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first_img デルファイ・デジタル:電力はチップよりもAIの計算能力の展開を制約する

暗号研究機関 Delphi Digital は 10 月 29 日に報告書『The AI Boom Has a Power Problem』を発表し、著者は Accelxr です。報告書によると、展開可能な AI 計算能力はチップ供給に依存し、電力供給があり、冷却可能で、電力網に接続された場所に依存します。電力はチップよりも短期間で補充するのが難しいため、チップの生産能力は四半期ごとに拡張可能ですが、新しい発電と送電には数年を要します。報告書はデータを引用し、PJM 容量オークションが連続して三回、価格上限でクリアされたことを示しています。最近の二回は、信頼性目標に対して 6.6 から 6.8 GW の不足があり、これはこのオークションの歴史上初めてのギャップです。テキサス州 ERCOT の大規模負荷の待機規模は 2024 年末の 63 GW から 6 月には 474 GW に増加し、その約 90% はデータセンターです。州知事は 8 月に待機中のデータセンターの監査を要求し、その後 ERCOT は 75 MW 以上のデータセンターと暗号マイナーの電力供給承認を一時停止しました。その中には 17 の安定性研究を通過したプロジェクトが含まれています。報告書はさらに、アメリカのデータセンターは 2024 年に全米電力の約 4.7% を消費するとし、LBNL は 2030 年には 9.5% から 15.3% に上昇すると予測し、EPRI は最大 17% に達する可能性があるとしています。1 GW の施設では、チップの減価償却は年間約 28 億から 33 億ドルで、1 日あたり約 800 万ドルに相当します。SemiAnalysis は 2028 年までにアメリカで 40 GW 以上のデータセンター容量が表後自備電源を採用すると予測しています。大型ガスタービンの納期は約 5 年で、GE Vernova、シーメンスエナジー、三菱重工が寡占を形成しており、Wood Mackenzie は 2027 年末までにガスタービンの価格が 1 kW あたり 600 ドルに達し、2019 年の水準の三倍に近づくと予測しています。

first_img Anthropicの目論見書は、TSMCを名指しし、先進的なチップの生産能力が台湾に集中していることを警告しています。

ClaudeのAI実験室Anthropicは、IPOの目論見書で台積電を名指しし、世界で最も先進的なチップ製造能力が台湾に高度に集中していることを警告しました。目論見書によれば、台積電の運営が中断した場合、AIチップの供給に深刻な影響を及ぼし、Anthropicのビジネス、財務状況、及び運営成果に影響を与える可能性があります。MoneyDJが目論見書を引用して報じたところによれば、世界のAI産業は台積電の先進的なプロセスに高度に依存しています。NVIDIA、AMDなどのサプライヤー、及び自社でチップを設計するAmazonやGoogleは、すべて台積電によって設計を実体のチップに変換してもらう必要があります。挙げられたリスクには、地震、台風、電力と水の供給中断、及び両岸の地政学的緊張、軍事衝突、封鎖、関税と貿易制限が含まれます。目論見書はさらに、台湾で重大な事件が発生した場合、先進的なチップの供給が深刻に阻害される可能性があると述べています。代替のウェハ工場の建設と認証には時間がかかるため、影響は数年続く可能性があります。台湾以外での先進的なプロセスの拡大はまだ初期段階にあり、短期的には集中リスクを効果的に低減することは難しいです。台積電は需要が旺盛で市場を完全に満たすことができず、Anthropicは適時に十分なチップを取得できませんでした。

韓国中央銀行は警告した、AIへの支出の減少がチップの輸出を千億ドル減少させる可能性がある。

ロイター通信によると、韓国中央銀行は警告を発し、もしアメリカの大手テクノロジー企業が来年人工知能分野の資本支出を減少させた場合、韓国の半導体輸出額は以前の予測よりも500億ドルから1000億ドル減少する可能性があるとしています。韓国中央銀行は国会議員の安道杰に提出した書面の中でこのシナリオをシミュレーションし、韓国の半導体製品の単価が10%下落することを仮定しました。このシナリオの下では、韓国の2027年のGDP成長率は約0.4ポイント低下し、経常収支の黒字も以前の初期予測である4300億ドルを大きく下回ることになります。韓国のチップ輸出額は、同国の輸出総額の約半分を占めています。アマゾン、グーグル、マイクロソフト、Meta、オラクルの資本支出は、昨年の400億ドルから今年の800億ドルに増加し、来年には1100億ドルに達する見込みです。韓国中央銀行は、AI需要の動向やストレージチップ業界のサイクルには依然として大きな不確実性があると指摘しており、もしテクノロジー大手がAIインフラ投資を削減すれば、韓国のチップ輸出と全体の経済成長が影響を受ける可能性があるとしています。

first_img ファーウェイは150億元の7年期オフショアローンを獲得し、チップ支出が増加しています。

彭博の10月22日の報道によると、華為技術有限公司は150億元人民元(約22.5億ドル)の融資を受けた。これは人工知能関連プロジェクトのためのチップ支出が大幅に増加している背景がある。関係者によると、この7年期のオフショア人民元ローンは、中国銀行、中国建設銀行、中国工商銀行を含む6つの中国の貸出機関から提供され、資金は一般的な企業用途に使用される。関係者は、議論の内容が非公開のため匿名を希望した。Moneycontrolが彭博の署名で転載した内容によると、この取引は、アメリカが2019年に華為に制限を課して以来、国内の貸出機関が華為のオフショアファイナンスにおいて果たす役割を示している。最終稿の前に、華為は国際銀行と試験的な接触を行った。華為、中国銀行、中国建設銀行、中国工商銀行は、コメントのリクエストに即座に応じなかった。報道によると、華為は今年上半期の研究開発支出を1210億元人民元に増加させたが、メモリコストの急騰により在庫を抱え、キャッシュフローはマイナス399億元人民元となり、当期利益を侵食した。彭博が集計したデータによれば、これは華為が2020年に118億香港ドル(約15億ドル)の融資を調達して以来の初めてのオフショアシンジケートローンである。

first_img インテルオハイオチップ工場に最初の主桁架が設置され、完成目標が2030年に延期されました。

10月21日、インテルは、オハイオ州ニューオルバニーの新しいチップ工場で、建設作業員が最初の主要構造トラスを設置し、次の段階の工事が始まったと発表しました。インテルのファウンドリ責任者ナガ・チャンドラセカランは、会社のウェブサイトに投稿し、これはアメリカの先進半導体製造能力を拡大するためのさらなる一歩であると述べました。この工場は当初2025年にチップの生産を開始する予定でしたが、インテルは完成目標を2030年に延期しました。同じ場所に建設中の2つ目のオハイオウェハ工場は、2031年に完成する予定で、工場の場所はコロンバスの北東にあります。延期は、CEOのリップ・ブー・タンの任期中にファウンドリ事業の再調整に関連しています。タンは2025年に就任後、より慎重な戦略を採用し、顧客の需要が明確になってから大規模な工場建設を進める傾向があります。このプロジェクトは、前CEOのパット・ゲルシンガーによって推進され、外部顧客のためのファウンドリサービスを提供することを目的としていました。2025年末までに、インテルはアリゾナのウェハ工場で最先端の18Aチップの大量生産を開始しており、現在は主に自社のプロセッサに使用されていますが、大規模な外部顧客はまだ獲得していません。チャンドラセカランは同日、アリゾナの次のウェハ工場の運営が2028年末までに開始される見込みで、建設と設備の設置が進行中であると発表しました。2025年9月には、SKハイニックスがインテルとオハイオ工場での一部ファウンドリスペースのリースについて交渉している可能性があるとの報道がありましたが、双方は計画を確認していません。
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