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first_img Anthropicの目論見書は、TSMCを名指しし、先進的なチップの生産能力が台湾に集中していることを警告しています。

ClaudeのAI実験室Anthropicは、IPOの目論見書で台積電を名指しし、世界で最も先進的なチップ製造能力が台湾に高度に集中していることを警告しました。目論見書によれば、台積電の運営が中断した場合、AIチップの供給に深刻な影響を及ぼし、Anthropicのビジネス、財務状況、及び運営成果に影響を与える可能性があります。MoneyDJが目論見書を引用して報じたところによれば、世界のAI産業は台積電の先進的なプロセスに高度に依存しています。NVIDIA、AMDなどのサプライヤー、及び自社でチップを設計するAmazonやGoogleは、すべて台積電によって設計を実体のチップに変換してもらう必要があります。挙げられたリスクには、地震、台風、電力と水の供給中断、及び両岸の地政学的緊張、軍事衝突、封鎖、関税と貿易制限が含まれます。目論見書はさらに、台湾で重大な事件が発生した場合、先進的なチップの供給が深刻に阻害される可能性があると述べています。代替のウェハ工場の建設と認証には時間がかかるため、影響は数年続く可能性があります。台湾以外での先進的なプロセスの拡大はまだ初期段階にあり、短期的には集中リスクを効果的に低減することは難しいです。台積電は需要が旺盛で市場を完全に満たすことができず、Anthropicは適時に十分なチップを取得できませんでした。

first_img AIチップ会社Groqは次世代チップに3DスタッキングDRAMを導入することを計画しています。

ZDNet Korea の 10 月 20 日の報道によると、英偉達に実質的に買収された AI チップ会社 Groq は、次世代チップに DRAM 三次元スタッキングパッケージを導入することを進めており、速度が速いが容量が小さい SRAM ソリューションに代わるものです。Groq は前 Google TPU デザイナーの Jonathan Ross によって 2016 年に設立され、昨年英偉達に間接的に買収されたと報じられています。報道によれば、Groq が評価しているソリューションは 3DS であり、シリコンビアを通じて DRAM チップを垂直に接続する高容量パッケージです。三次元パッケージは複数の裸チップを垂直にスタッキングし、一つのチップとして機能させることができ、平面ソリューションに比べて面積を縮小し、電力効率を向上させます。3DS と HBM はどちらもシリコンビアを使用していますが、HBM は伝送速度に重点を置き、3DS は既存の DRAM インターフェースを維持し、容量の拡張に焦点を当てています。匿名の業界関係者は、Groq が次世代チップに三次元パッケージを採用する計画であり、スタッキングされるのは SRAM ではなく DRAM であると述べています。別の関係者は、市場の需要がより大容量のチップにシフトしているため、Groq は容量で優位性のある DRAM を選択したと述べています。

first_img DeepSeekはHuaweiと協力してAIチップを開発し、国内の計算能力に適応することを目指しています。

The Information の報道によると、DeepSeek は Huawei と深い協力関係を築き、次世代 AI チップを共同設計しており、NVIDIA の計算能力に依存しないモデルを構築することを目指しています。関係者によると、Huawei のエンジニアが DeepSeek のオフィスに入り、モデルアーキテクチャやアルゴリズムの要件を理解し、チップがデータ転送と圧縮をどのように処理するかをテストしています。最初の適応チップの目標は昇騰 950DT です。報道は、この動きが中国がアメリカのチップ依存から脱却しようとしている時期に行われていることを指摘しています。台積電のファウンドリとアメリカの輸出規制に制約されているため、Huawei の昇騰 950DT は 2027 年に発売予定ですが、量産は 2028 年まで遅れる可能性があります。チップ不足の問題を解決するために、DeepSeek は TileLang プログラミング言語を使用して CUDA の制限を回避しつつ、禁止されている NVIDIA Blackwell チップを第三者データセンターから取得することを試みています。さらに、DeepSeek はチップチームを編成しており、1000 を超えるプロセッサ規模のクラスターのテストを開始しています。

first_img IDC:NVIDIAの中国におけるデータセンターAIチップのシェアが34%に低下

凤凰網科技はロイター社のIDCレポートを引用し、2026年上半期におけるNVIDIAの中国データセンターAIチップ市場のシェアが34%に低下したと報じています。IDCのデータによると、今年1月から6月の間にNVIDIAの中国市場におけるAIアクセラレーターの出荷量は67.8万個で、前年同期比で44%減少しました。このシェアの変動は、アメリカの輸出管理が製品供給を制限し、中国の地元競争相手がシェアを拡大したことに起因しています。IDCが追跡している11社の中国チップメーカーのうち、9社は出荷量が前年同期比で増加しています。HuaweiのAIアクセラレーターの上半期出荷量は57.2万個に達し、昨年同期の30万個以上を上回り、全体市場の28%を占めています。Alibaba傘下のチップ設計部門である平頭哥の市場シェアは7%、寒武紀は5%、百度傘下の昆仑芯は4%、海光情報は3%です。NVIDIAのCEOである黄仁勲は、アメリカ政府の輸出制限措置を何度も批判し、この政策がNVIDIAに500億ドルの中国AIチップ市場をHuaweiに譲ることを強いていると述べています。IDCは34%のシェアがどの製品で構成されているかを明らかにしておらず、B200やB300などのチップが含まれているかどうかも示していません。発表時点で、NVIDIAはコメントのリクエストに応じていません。

first_img マイクロソフトは自社開発のAIチップMaia 300を発表し、重要な小型チップはTSMCの2ナノメートルを採用しています。

中央社の報道を引用した路透社によると、マイクロソフトは第3世代の自社開発AIチップ「Maia 300」を発表し、来年には100万個以上を展開する計画を立てている。これは内部のAIサービスを支援するためのもので、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルプロセスを採用している。Maia 300はプログラムコードの作成や、ユーザーに代わって複雑なビジネスタスクを実行することができる。前の世代のチップは、マイクロソフト内部のAIモデルを実行するためや、マイクロソフトのAzureクラウドコンピューティングサービスを通じて提供されるOpenAIモデルに使用されている。マイクロソフトは、NVIDIAとは異なる技術路線を採用している。NVIDIAのAIアクセラレーターは、大型計算チップを中心に高頻度のメモリチップが配置されているのに対し、Maia 300のコア計算プロセッサは小型チップで構成されており、重要な計算機能を担う小型チップはTSMCの2ナノメートルを使用し、他の小型チップはコストが低い3ナノメートルを使用して、プロセッサからデータを出力し、システム内部の他の場所にデータを転送する役割を果たしている。Maia 300はキャビネットに設置され、各キャビネットには96個のチップが収容され、消費電力は約167 kWである。それに対して、NVIDIAの最新のGB300 AIサーバーキャビネットは72個のGPUを配置し、消費電力は約142 kWである。マイクロソフトは、来年からMaia 300を大規模に展開する計画で、規模は数GWに達する見込みだ。マイクロソフトは以前、今年の資本支出が1750億ドルを超えると予想していると述べている。
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