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first_img 供应链称台积电 2027 年 1 月起晶圆涨价 3% 至 6%

ChainCatcher 消息,供应链人士称,台积电晶圆代工价格确定再涨,并已确定自 2027 年 1 月起按不同制程调整 Wafer Out 价格,涨幅约 3% 至 6%。8 吋厂产能利用率超过 100%,45 奈米以下制程满载,订单能见度已至 2030 年。先进制程涨幅较高,成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价,台积电不回应市场传闻。供应链人士称,台积电 2 奈米、3 奈米供不应求,CoWoS 等先进封装产能吃紧压力未解除,客户即使面对价格上调也不易立即转换供应商。美国亚利桑那州厂反映较高制造成本,代工报价维持高档。调价后,三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂,以及封测厂和 IC 设计客户的报价也可能受牵动。联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略,涨价将延续至 2027 年。供应链称,此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外,也增加 PMIC、MCU、驱动 IC、类比 IC 及传感器等需求。IC 设计业者指出,晶圆价格调高后需重估产品成本,高阶 GPU、ASIC 转嫁空间相对较大。台积电董事长魏哲家曾表示,客户选择晶圆代工伙伴不是今天不满意明天就换一家。供应链称,Google、苹果、NVIDIA 等转单多属非核心芯片或规模有限订单,主要高阶制程客户投片未出现明显变化。

first_img 三星先进代工涨价最高15%,AI需求推升产能

ChainCatcher 消息,据路透社援引知情人士报道,三星电子已对部分先进代工服务新订单提价最高 15%,因 AI 芯片需求激增导致产能紧张。该公司长期在代工领域落后于台积电。中国客户需求尤为强劲,但三星需优先服务美国客户并预留部分产能支持自有芯片生产,无法承接全部订单。受美国先进芯片设备对华出口限制影响,中国企业更依赖海外代工厂,部分中国客户接受了最大幅度涨价。知情人士称,三星于 7 月上调 4 纳米(SF4)工艺价格,中国与美国客户涨幅 10% 至 15%,台湾客户为 5% 至 10%;5 纳米(SF5)晶圆涨价 10% 至 15%,较旧的 8 纳米工艺涨幅接近 10%。平泽工厂 SF4 产线自去年底以来满负荷运转,既为高通等客户生产逻辑芯片,也为三星自身 HBM 提供基础裸片。分析指出,台积电先进产能被订满后,客户转向三星与英特尔,使三星具备提价空间。三星代工业务自 2022 年以来持续亏损,但公司预计在稼动率提升、良率改善与价格走强推动下有望较快扭亏,下半年代工营收有望同比两位数增长,先进工艺占比将超一半,AI 与高性能计算应用占比将超 30%。特斯拉、苹果、博通、英伟达等已与三星达成相关合作,谷歌亦在洽谈使用 SF4 制程。
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