存储芯片

ChainCatcher 消息，据科创板日报，英伟达首席执行官黄仁勋周四在柏林 GTC 大会期间接受媒体采访时表示，到 2029 年出现内存供应过剩的可能性不大。他说，内存很棒的一点是永远可以用得更多，并称 HBM 未来数年会持续得到应用。黄仁勋还表示，英伟达是全球首家将手机中使用的 LPDDR 内存引入数据中心的公司，这使其能效达到目前全球任何方案的两倍，因此将继续大量使用这类内存。他上周四称，客户对 AI 芯片的订购需求持续超过公司供应能力，新订单几乎每周、甚至每天都在涌入。过去一周，存储芯片股因市场担忧供应过剩和需求疲软而遭遇抛售。韩国一家知名媒体上周发表专栏，援引两位专家称，预计到 2029 年半导体将出现大量新增供应，存储芯片市场可能变成红海。周四纳斯达克综合指数收跌 2.6%，报 26008.86 点；闪迪跌 8.51%，SK 海力士跌 8.07%，希捷科技跌 7.86%，西部数据跌 6.43%，美光科技跌 6.23%。

ChainCatcher 消息，据彭博报道，存储芯片制造商铠侠控股（东证代码 285A）股价面临进一步下行压力。投资者此前借入资金押注股价上涨并累积仓位，相关头寸目前可能需要亏损卖出。截至 10 月 15 日，该股未平仓杠杆多头头寸约 9200 亿日元（58 亿美元），为东京证券交易所全部上市公司中最大，数据来自交易所。交易活跃度随股价下降而下降，成交额较峰值减少 84%，周五降至 7660 亿日元，部分信用交易者面临被迫以低于买入价平仓的风险。

ChainCatcher 消息，白毛股神 Serenity 表示，存储芯片行业正获得前所未有的长期需求可见性，谷歌等大型云服务商甚至寻求签订期限延伸至 2035 年的长期供应协议，但市场仍受到 AI 基础设施投资可持续性及融资风险等担忧的影响。 Serenity 同时援引戴尔 CEO 迈克尔·戴尔的观点称，存储芯片供应短缺可能持续约 4 年，新增晶圆厂建设周期较长，相关产能预计要到 2029 年至 2030 年才能释放。戴尔预计，2027 年存储芯片供需失衡情况可能进一步恶化。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情，日韩股市今日高开后涨幅小幅回落。韩国 KOSPI 开盘上涨 1.80% 至 5653.99 点，当前报 5623.72 点，日内上涨 1.25%；KOSDAQ 开盘上涨 1.49%。存储芯片板块继续领涨，三星电子、SK 海力士仍涨超 2%。昨日韩国股市大幅下挫并触发熔断，今日迎来修复反弹。日本日经 225 开盘上涨 0.78% 至 64925.29 点，开盘后一度冲高至 1%，当前维持高位震荡。

ChainCatcher 消息，分析师 Jukan 发文讨论存储行业周期，认为算力与存储将同步趋紧或同步宽松，不存在算力持续短缺而存储单独转向过剩的情况。他同时表示，做空存储并做多硬盘的逻辑不成立，硬盘与存储周期绑定，若本轮周期回落，硬盘难以单独保持安全。Jukan 称，市场对 2027 年之后的走势缺乏明确判断。历史上，价格往往在供应放量前一到两个季度见顶，随后出货扩张、利润池收缩。他认为，本轮与个人电脑、智能手机和通用服务器周期不同，使用的并非标准化产品，触发因素也不同。一些仍按过去上行获利、下行亏损经验看待存储的投资者主导定价，使存储估值偏低。他表示，类似以往的急剧崩塌难以再现，逐步回落则有可能；即便三星与 SK 海力士利润率较当前水平减半，市盈率仍可能处于十几倍，约为硬盘公司估值的一半。他还认为，存储价格下行时，其他需求会在各个价格台阶承接供应，其中由本地 AI 带动的个人 AI 需求有望出现。若超大规模云厂商推高的存储价格不能得到控制，本地 AI 难以扩散。参照大型机转向个人电脑、云转向智能手机的路径，他预计本轮 AI 周期将从前沿实验室转向本地开源 AI，并由后者承接存储需求。他同时表示，存储价格不会维持十年以上，价格终将回落，但开源驱动的本地 AI 等新消费需求可能提供底部支撑。

ChainCatcher 消息，财联社 10 月 12 日援引市场调研机构 Counterpoint Research 称，人工智能基础设施建设持续挤占存储芯片供应，消费电子面临成本与供应压力。初步数据显示，2026 年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%，降至 2012 年以来同期最低水平。存储芯片危机已连续第二个季度冲击智能手机市场，芯片成本上涨推高整机物料清单成本，厂商上调终端售价，2026 年以来全球智能手机零售价格累计上涨约 20%。三星仍居全球首位，第三季度份额升至 23%，出货量同比下降 3%，为主要厂商中份额增幅最大者。苹果份额升至 22%，为其第三季度份额首次突破 20%，但出货量同比下降。当年缺少基础款 iPhone 18，新品上市首月渠道铺货规模低于上一年 iPhone 17 全系列上市时的水平，iPhone 18 Pro 系列在中国和印度表现强于前代。小米第三季度出货量同比下降超过 30%，份额降至 10%。OPPO、vivo 出货量均同比下降超过 20%，份额分别降至 9% 和 8%。Counterpoint 高级分析师 Shilpi Jain 称，消费者持有现有设备的时间更长，更多考虑翻新机。Counterpoint 表示，在存储芯片成本与供应改善之前，全球智能手机出货量恐难明显复苏。

ChainCatcher 消息，中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）称，其在一种新存储结构上取得关键进展。三星电子与 SK 海力士也在推进同类结构，以提高存储密度。公司总裁曹侃宇在上海一场产业活动上表示，长鑫存储计划在 2026 年底前推出基于该结构的新服务器内存产品，相关说法来自公司声明。该结构为 4F² 设计，即每个存储单元占用面积为 4F²，其中 F 为半导体最小线宽。公司称，这一专有晶体管设计可通过在单颗芯片上容纳更多存储单元来提高存储密度，并改善效率。目前主流商用 DRAM 采用 6F² 单元结构。

ChainCatcher 消息，10 月 9 日有报道称，存储芯片成本大幅上涨迫使苹果提价并抑制需求，苹果已要求部分供应商削减新近发布的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 零部件产量。记者向苹果供应链公司求证，一家供应链公司人士称，苹果给出新的出货指引后，iPhone 18 Pro 订单有所减少，但 iPhone 18 Pro Max 订单有所增加，整体订单量变化不大。另一家供应链公司人士称，传闻存在明显片面性。因 iPhone 18 Pro Max 需求强劲，苹果将部分 iPhone 18 Pro 订单调整至 iPhone 18 Pro Max，总量没有减少，并有利于 Pro Max 高端机供应链。9 月苹果发布 iPhone 18 Pro 系列，因产品规划调整暂未推出 iPhone 18 基础款，本次推出的两款机型起售价分别为 9999 元、10999 元，较 iPhone 17 Pro 系列有所上涨。9 月中旬首销时，记者在深圳苹果官方零售店外看到，iPhone 18 Pro 回购行情偏淡，部分黄牛不收购，甚至回购价低于官方起售价。目前 iPhone 18 Pro 货源相对充足，店员表示 512GB 仅黑色款有货，其他内存版本货源充足，iPhone 18 Pro Max 线下还未开放购买。

ChainCatcher 消息，据韩媒报道，三星电子已就明年存储供应签署长期协议，覆盖比例约为 75% 至 80%，其中包括高带宽内存。报道称，三星电子已与英伟达、谷歌、微软等主要科技公司完成大部分合同敲定。SK 海力士与美光也在加快锁定供应量，并与主要客户签署一系列大规模长期合同。三星电机据称接近与台湾电力电子公司台达电子签署价值 7000 亿韩元的长期协议，用于供应多层陶瓷电容器。

ChainCatcher 消息，存储芯片公司 SK 海力士的美股将于周三面临锁定期届满，该项安排禁止公司、其关联方及管理层出售股份。与此同时，市场正在质疑存储芯片景气还能持续多久。公司美国存托凭证周一录得三周来最大跌幅。截至周二收盘，SK 海力士 ADR 相对韩国本土股份溢价 38%，为彭博追踪的主要亚洲发行人中最高。尽管近期有所回落，该价格仍比上市价格高出 20% 以上。目前没有迹象表明公司计划像部分亚洲人工智能公司近期那样再次发行股份。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，美股部分存储芯片股盘前下跌，希捷科技跌 11.4%，西部数据跌 7.1%。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，知情人士称，韩国 SK 海力士正与英特尔洽谈一项交易，拟首次在美国本土生产存储芯片。其中一种可能方案是 SK 海力士租用英特尔在俄亥俄州筹划已久的芯片制造设施的一部分；另一种方案是与英特尔及急于锁定存储芯片供应的主要云服务公司成立合资企业。交易将缓解英特尔的压力，并成为特朗普政府的一大胜利。但消息人士称，韩国方面的潜在反对可能是一大障碍，因为这些技术被视为敏感。一名消息人士称谈判尚属探索性，强调尚未作出决定。若达成协议，SK 海力士可能在俄亥俄州生产何种芯片也尚不清楚。其产品线包括用于服务器、PC 和智能手机的 DRAM，以及提供长期存储的 NAND 闪存，同时也是 AI 处理器所用高带宽存储（HBM）的领先供应商。

ChainCatcher 消息，花旗分析师指出，领先存储芯片制造商有望受益于人工智能发展中的结构性转变。该机构预计，持续学习将推动存储需求显著增长，导致市场供不应求延续至 2031 年。持续学习通过在新任务与知识上训练来强化模型，将带来对模型更新及既往数据访问的持续需求，并带动 HBM、服务器 DDR5 与 eSSD 等产品的存储用量。花旗预计，HBM 比特需求将于 2027 年同比增长 62% 至 752 亿吉比特，2028 年同比增长 69% 至 1270 亿吉比特。全球 DRAM 需求在 2027 年和 2028 年将分别同比增长 30% 和 35%，同期供应仅分别增长 19% 和 22%，供需比分别为 -8.7% 和 -9.7%。NAND 方面，2027 年和 2028 年需求将分别同比增长 29% 和 33%，超过供应增长 21% 和 25%，供需比分别为 -6.1% 和 -5.5%。花旗首选存储标的包括三星电子、SK 海力士、美光、Sandisk 和 Kioxia，分别对应持续学习带来的存储短缺、HBM 与服务器 DDR5 需求、DRAM 供不应求以及高密度 eSSD 与 NAND 供应趋紧等逻辑。

ChainCatcher 消息，界面新闻从产业链独家获悉，苹果已接受三星电子 2027 年一季度存储芯片报价：DRAM 接近 2.0 美元 /Gb，NAND 闪存接近 0.33 美元 /Gb，较今年三季度报价上涨 30%-40%。界面新闻就此消息向苹果求证，截至发稿暂无回应。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，铠侠控股最高负责人否认与竞争对手及股东 SK 海力士建立更紧密合作关系的可能性，并表示将控制存储芯片价格快速上涨，以避免影响人工智能领域的长期需求。当前，存储芯片厂商正为满足人工智能服务商激增的订单扩大产能，推动相关芯片价格出现显著上涨。部分投资者认为，制造合作关系或有助于降低大规模资本支出的风险。

ChainCatcher 消息，未来资产证券分析师 Kim Young-gun 表示，三星电子面向 AI 应用的 HBM 出货量的扩张，预计将抵消明年通用存储芯片增长放缓的影响。预计三星电子 2027 年 HBM 出货容量和平均售价将分别飙升 57% 和 49%，有望超过通用存储芯片预计的 16% 和 20% 增速。未来资产预计三星的盈利将受到韩元兑美元走强的拖累，但总体仍将保持稳健。该机构将三星 2026 年营业利润预测下调 5.7% 至 370.057 万亿韩元，2027 年下调 4.2% 至 535.682 万亿韩元。

ChainCatcher 消息，研究人士 Schulz_Research 发文称，中国存储推进已不再是单一公司故事，而是三家分工：CXMT 负责 DRAM 晶圆，YMTC 负责 NAND 并在最新工厂加入 DRAM，YMTC 控制的代工厂 XMC 负责堆叠二者产品。该分工对应北京自去年 12 月下旬起的规则，即新工厂获批须采购标书显示至少一半设备国产，仅在无国产选项时给予豁免。YMTC 武汉三期是首个通过该规则的先进存储项目，将于今年晚些时候投产。CXMT 运营三座 300mm DRAM 工厂，各约每月 10 万片晶圆；模型显示其 2026 年底达 35 万片，若所有已宣布项目完工总量将超 60 万片。YMTC 武汉前两座工厂合计 20 万片，三期 2027 年达 5 万片、满产 10 万片，另拟再建两座同等规模工厂。XMC 两座 12 英寸工厂各约 3 万片，另有 HBM 封装线约每月 3000 片。中国供应全球约 10% DRAM 比特，YMTC 二季度占 NAND 比特出货 14%，中国消费全球存储约 30%。CXMT 已量产 DDR5 与 LPDDR5，计划今年启动 HBM3 量产并已向国内 AI 硬件开发商送样。XMC 用两年时间基于混合键合与 YMTC 堆叠 IP 建设 HBM 封装，仍在推进 TSV 工艺。

ChainCatcher 消息，韩国央行表示，得益于三星电子和 SK 海力士积极扩建国内生产设施，韩国在存储芯片产能方面的领先优势预计将进一步扩大。韩国央行预计到 2028 年投产的新芯片工厂将使韩国每月晶圆产能增加约 60 万片。

ChainCatcher 消息，调研机构群智咨询（Sigmaintell）发布存储价格风向标显示，2026 年第三季度，全球存储市场整体供需依旧紧缺，DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）全品类价格维持环比上行，但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄到 10% 以内。