台积电

ChainCatcher 消息，半导体分析师 Jukan 分享一篇经其英译的评论，作者为中国本地卖方机构销售人士。该人士：9 月中下旬硬件快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整且跌幅更深、持续时间更长，日本、台湾及半导体 ETF SOXX 随后走弱；市场对 AI 是否进入中周期崩盘分歧很大，但对行业仍在推进争议较小。该人士归纳受访投资者观点：美国长端利率偏高、资本开支开始依赖外部融资并与市场争夺资金、多层杠杆叠加以及资金偏紧，是本轮下跌主因，CoreWeave 等公司融资结构与成本负担明显恶化。模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难以快速下降，投资回报短期难以兑现。ASML 与台积电本季指引强劲，并不排除近端压力，牛鞭效应和价值链层级差异可能使波动大于预期。该人士还称，编码以外的企业用例正出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景，或逐步缓解投资回报疑虑并扩大需求。其个人判断：在更多证据出现前，当前更像高波动阶段而非崩盘已经开始，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让给应用。中期选举即使两院易手，影响或主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需核验大型科技公司表现。

ChainCatcher 消息，Bitget 上线 TWTSM（台积电）、TWDELTA（台达电）、TWASX（日月光投控）、TWUMC（联电）等 8 支热门台股永续合约。上述合约以 USDT 结算，支持最高 20 倍杠杆及 7×24 小时交易。截至目前，Bitget 共支持 364 只股票永续合约标的。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，亚洲半导体股周一继续走弱。彭博亚洲芯片股指数下跌逾 2%，跌至 7 月以来最低水平，台积电、SK 海力士和日本爱德万测试是主要拖累。韩国综合股价指数上周创下 2008 年 10 月以来最大单周跌幅，周一一度下跌逾 3%，随后收复部分失地；日经 225 指数一度下跌 2.3%，台湾加权指数下跌 2%。市场担忧来自两方面。一是美国 AI 基础设施融资压力持续发酵，CoreWeave 融资能力受到质疑，Anthropic 和 Nscale 的上市预期降温。二是中国人工智能公司 DeepSeek 周末发布新模型更新，称运行速度更快、资源消耗更低，引发对 AI 模型所需存储容量下降、芯片需求可能受影响的担忧。Life Asset Management 首席执行官 Kang DaeKwun 表示，市场不确定性过高，难以判断韩国股市何时触底，美国企业 AI 项目融资是主要风险之一，韩国芯片企业盈利仍高度依赖美国企业持续投入 AI 基础设施。本周 Meta、特斯拉等科技巨头财报，将是观察 AI 资本开支增长势头的重要窗口。

ChainCatcher 消息，工商时报报道，日本经济产业省已核准台积电熊本县第二工厂生产 3 纳米制程先进半导体的第一阶段计划，这将是日本国内首次有厂商制造 3 纳米制程芯片。台积电后续可依日本政府追加支持进一步扩充产能。熊本县知事木村敬表示，这项计划将带动新一波创造性复兴。《日本经济新闻》称，经产省已将熊本二厂列为补助对象，该厂规划生产 3 纳米，预计 2028 年 12 月正式投产，最终产能视补助金额而定。经产省将把补助所需预算纳入 2027 年度概算要求，日本政府原先规划提供 7320 亿日元补助。《朝日新闻》指出，熊本二厂仍在建设中，与已投产的熊本第一工厂相邻。台积电此前规划二厂制造 6 纳米与 12 纳米等制程，月产能 48000 片，并规划生产 40 纳米；今年 2 月计划改为 3 纳米，月产能缩减至 6000 片。熊本一厂调整方案亦获经产省认可，原计划每月 55000 片、涵盖 22 至 28 纳米以及 12 至 16 纳米，新计划停止生产 12 至 16 纳米，改为每月 45000 片 22 至 28 纳米。

ChainCatcher 消息，三星电子将采用台积电的 3 纳米制程，为英伟达生产下一代定制 HBM 芯片基底裸片。这是三星首次在 HBM 制造阶段与台积电合作。英伟达要求三星、SK 海力士和美光科技采用台积电工艺制造 NVHBM 基底裸片，并使用第六代 DRAM 技术。三星计划继续自主生产标准 HBM 和其他客户的定制产品。

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 10 月 15 日发文称，光刻设备商 ASML 尚未正式宣布相关产品，但专利、新闻报道及公司路线图均指向其正在研发混合键合设备。文章作者判断，ASML 可能先推出难度更高的芯片到晶圆混合键合工具，并视其为垂直整合的延伸。专利显示，系统在轨道上运行，每颗芯片置于独立载具，依次完成检测、清洗、等离子体活化、形貌检测、调平、粗对准、位置调整和精对准后进入键合站；最终放置由载具和吸盘完成。轨道重复精度约 10 微米，远不及键合所需约 50 纳米。ASML 于 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交 27 个键合专利族，多数面向芯片到晶圆。The Elec 3 月报道，ASML 已与 Prodrive Technologies、VDL ETG 开始混合键合机架构设计。文章称，晶圆到晶圆混合键合已用于图像传感器和 3D NAND；芯片到晶圆目前仅用于逻辑芯片量产，包括 AMD 自 2022 年起出货的混合键合 V-Cache 及台积电台积电 SoIC。SoIC 当前间距约 6 微米，目标约 2029 年达到 4.5 微米。Besi 是目前唯一具备芯片到晶圆量产工具的供应商，相关逻辑业务主要集中于台积电和英特尔。

ChainCatcher 消息，美国上市的台积电在第三季度财报发布后，盘前股价下跌 2%，公司对 2027 年持谨慎态度。

ChainCatcher 消息，台积电 (TSM.N) 首席执行官表示，台积电已与马斯克旗下 Terafab 洽谈产能合作事宜。

ChainCatcher 消息，全球最大晶圆代工厂台积电公布，受全球人工智能处理器需求激增推动，第三季度净利润同比大增 69%，创历史新高并超市场预期。台积电表示，7 月至 9 月净利润增至 7,631 亿元新台币（约合 235.9 亿美元），超过机构预期的 7,463 亿元新台币。

ChainCatcher 消息，周二全球半导体板块遭遇大规模抛售，跌势加剧。导火索是博通 CEO 陈福阳称 AI 投资具有“赌场”般性质。他周一在新加坡表示，许多投资者根本不知道自己投资的是什么，并称投资者设定了极高期望，结果却发现这简直就像是在赌场里一样。全球最大的两家存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士早盘股价一度重挫 8.8% 和 9.2%，拖累韩国主要股指下跌 7%。两家公司在韩国综合股价指数中权重约占一半，过去五天股价已累计下跌约 15%。以芯片股为主力的台湾加权股价指数下跌 2.5%，台积电下滑 2%；美光科技隔夜下滑近 4%，费城证券交易所半导体指数下跌 2.7%。

ChainCatcher 消息，荷兰半导体设备厂 ASML 预计于 10 月 14 日公布第 3 季财报。受 AI 芯片需求带动，市场预期营收与获利将较 2025 年同期显著增长。华尔街分析师预估第 3 季营收 117.3 亿欧元，年增 55%；每股盈余 10.76 欧元，相较 2025 年第 3 季的 5.49 欧元接近翻倍。ASML 第 2 季营收 93 亿欧元，高于 2025 年同期的 77 亿欧元，净利由 23 亿欧元增至 29 亿欧元。公司对即将公布的第 3 季预估营收 110 亿至 120 亿欧元，毛利率 55% 至 57%，并将全年营收展望上调至 430 亿至 450 亿欧元。ASML 是全球唯一商业化生产极紫外光微影设备的厂商，台积电、英特尔、三星等晶圆代工厂依赖其设备制造先进 AI 处理器，公司也在开发下一代 High-NA EUV。英特尔已用该设备在研发、测试及制造中处理超过 100 万片晶圆，三星计划于 2028 年将其引入先进 DRAM 量产。市场预期 ASML 规划于 2027 年将现有 EUV 系统产能提升约 30%。

ChainCatcher 消息，据中央社引述路透社报导，微软宣布推出第 3 代自研 AI 晶片 Maia 300，计划明年部署数量可能超过 100 万颗，以支援内部 AI 服务。负责关键运算功能的小晶片采用台积电 2 奈米制程。Maia 300 可处理程式码撰写，以及代替使用者执行复杂商业任务等工作。前一代晶片已用于运行微软内部 AI 模型，以及透过微软 Azure 云端运算服务提供的 OpenAI 模型。微软采取与辉达不同的技术路线。辉达 AI 加速器采用一颗大型运算晶片，周围环绕高频宽记忆体晶片；Maia 300 核心运算处理器由小晶片组成，关键运算功能的小晶片使用台积电 2 奈米，其他小晶片使用成本较低的 3 奈米，负责将资料传出处理器及在系统内部其他位置传输资料。Maia 300 将安装在机柜中，每个机柜容纳 96 颗晶片，耗电量约 167 kW。相较之下，辉达最新 GB300 AI 伺服器机柜配置 72 颗 GPU，耗电量约 142 kW。微软表示，计划从明年起大规模部署 Maia 300，规模将达数个 GW。微软先前表示，预计今年资本支出将超过 1750 亿美元。

ChainCatcher 消息，全球最大先进 AI 芯片代工厂台积电预计三季度净利润同比大增 65%，至 7,463 亿新台币（折合 234 亿美元），连续六个季度创历史新高。台积电三季度营收 1.49 万亿新台币（约合 467 亿美元），同比增加 51%，超出市场预期。

ChainCatcher 消息，美股财报季本周开启，台积电将于 10 月 15 日公布财报。分析师预计其每股收益为 4.42 美元，净利润增长 65% 至 7,463 亿新台币。市场关注其对 AI 芯片需求的判断及订单计划。

ChainCatcher 消息，工商时报援引供应链消息称，英特尔自 9 月起调升多世代 PC 处理器价格，高阶 Panther Lake 涨幅为 15% 至 20%。高通于 10 月 1 日调高多芯片平台报价约 10%，AMD 传出即将跟进，涨幅、范围与生效时间仍待确认。报道称，英特尔自去年底以来已三度调涨。9 月 1 日起按产品线差异化调价，Panther Lake 高阶产品涨幅最大，集中在搭载高阶 GPU tile 的产品，并非全系列同步涨价；Meteor Lake、Arrow Lake 涨幅约 5% 至 10%。Panther Lake 采用异质整合，CPU Compute tile 由英特尔 18A 生产，高阶 GPU tile 委由台积电 N3E 代工，本波涨幅最大的是使用台积电先进制程的高阶 GPU。供应链称，高通 Snapdragon X、X2 Elite 等平台 10 月起调涨约 10%。AMD 的 Ryzen 与 EPYC 高度依赖台积电先进制程，新一代 EPYC 更向 2 纳米推进。业界称，制程升级、产品高阶化与 AI 算力需求同时推升 CPU 价格，AI、手机与高阶运算竞逐台积电 3 纳米产能，2 纳米进入量产爬坡。

ChainCatcher 消息，台积电公布第三季度营收达到 1.49 万亿新台币（约合 467.1 亿美元），同比增长 50%，创历史新高，并超出市场预期的 1.46 万亿新台币。AI 应用需求强劲推动了这一增长。

ChainCatcher 消息，据金十报道，花旗分析师在研究报告中表示，受强劲 AI 算力需求、AI 智能体潜在增长空间，以及共封装光学网络周期兴起推动，台积电营收增长率有望在 2027 年前保持在 40% 以上。分析师称，考虑到包括英伟达、AMD 和博通在内的大多数 AI 芯片客户预计增长将加速，台积电明年 AI 相关营收增速可能接近翻倍，花旗因此预计市场将继续上调对台积电的盈利预期。花旗还指出，在强劲营收前景支持下，台积电资本支出可能进一步升至 2027 年的 810 亿美元和 2028 年的 900 亿美元，并维持买入评级，将目标价从 3800 新台币上调至 4000 新台币。

ChainCatcher 消息，马斯克表示，如果台积电愿意，或许可以转租 TeraFab 的部分区域，但仅限于此。