samsung

腾讯の消息によると、10月27日、Tencent傘下のクロスボーダー決済プラットフォームTenPay Globalは、韓国のSamsung WalletおよびWoori Bankと提携し、クロスボーダーQRコード決済の相互接続を推進することになりました。韓国のユーザーが中国に来た際には、Samsung Wallet内のSamsung Wallet Money電子財布を使用して、WeChat Payの受取コードをスキャンしたり、商店に支払いコードを提示したりして、中国国内の数千万のWeChat Pay加盟店で消費することができます。

《每日経済新聞》によると、アリババ、テンセント、バイトダンスは、サムスン電子、SKハイニックスとサーバー用DRAMの長期供給契約について交渉を行っており、一部の顧客は供給期限を2035年まで延長することを要求しており、10年に達し、通常の3〜5年を超えています。関連する需要は、サーバー用DDRおよび低消費電力メモリLPDDRを含んでいます。アメリカの大手テクノロジー企業が長期契約を通じてメモリ供給を早期に確保する中、中国のクラウドサービスプロバイダーもAIビジネスの拡大およびサーバーのエネルギー効率の要求を満たすためにサーバーメモリ資源を争奪し始めています。

《科创板日报》によると、韓国のメモリーチップ企業SKハイニックスとサムスン電子は今週、それぞれ2026年第3四半期の業績を発表する予定で、SKハイニックスは水曜日に、サムスン電子は木曜日に発表する。報道によれば、AIチップの需要が高まり、メモリーチップの価格が上昇する中、両社は強力な業績を示す見込みで、第3四半期の合計営業利益は184.4兆ウォン、約1391億ドルに達すると予想されている。サムスン電子が10月8日に発表した初期業績によれば、第3四半期の売上高は前年同期比127%増の195兆ウォン、営業利益は107.4兆ウォン、約801.7億ドルで、前年同期は12.17兆ウォンで、ほぼ8倍の成長を遂げた。FnGuideの調査によると、SKハイニックスの第3四半期の売上高は98.2兆ウォン、営業利益は77兆ウォンと予想されている。2025年にはサムスンとSKハイニックスの営業利益はそれぞれ43.6兆ウォンと47.2兆ウォンに達し、合計90.8兆ウォンとなる見込みである。予測が実現すれば、サムスンは四半期営業利益が100兆ウォンを突破する初の韓国企業となる。10月23日の取引終了時点で、サムスンとSKハイニックスの株価はそれぞれ6月末から36%と52%下落している。報道によれば、投資家は好調な決算を予想通りと見なし、注目点はHBM4の供給、長期契約、株主還元などである。TrendForceは来年のHBMの販売平均価格が今年より121%上昇すると予測しており、サムスンとSKハイニックスの来年の生産量はすでに売り切れている。第2四半期の決算で、サムスンは5社のデータセンター顧客との長期契約を締結したことを明らかにし、SKハイニックスは10社以上の顧客と数年契約を確定した。サムスンは今年90兆ウォンから110兆ウォンの株主還元計画を発表し、今月末に約30兆ウォンの第3四半期の現金配当を決定する予定である。SKハイニックスは8月に40兆ウォンの自社株買い計画を発表し、Solidigmの上場評価を進めるのを停止した。KB証券の責任者であるキム・ドンウォン氏は、株価が大幅に調整されたにもかかわらず、両社の利益予想が引き上げられ、株式の再評価の鍵となる触媒は利益成長の持続可能性と株主還元の強化ができるかどうかであると述べた。

《ソウル経済》によると、16日に報じられたところによれば、サムスン電子は来年初めに発表予定の最上位モデルGalaxy S27 Ultraに搭載されるQualcommの次世代アプリケーションプロセッサが発熱による性能低下を引き起こしている。サムスンDX部門MX事業部は、このモデルに搭載されるQualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme第6世代の最終性能検証を行っており、今月中旬までにQualcommに発熱問題の解決を求めている。複数の関係者によると、このチップは最近の内部テストで温度基準を繰り返し超え、高負荷が持続する際に処理速度が低下している。サムスンは先月、結果をQualcommに通知しており、報道時点ではサムスンが要求する発熱の安定性には達していない。両社は性能を強化し、再検証を行っている。このチップは、Qualcommが先月公開した最上位のモバイルAPであり、デバイス側で複雑なAIタスクを処理することに重点を置き、CPU、GPUなどの性能を向上させている。Galaxy S27シリーズの量産は今年の年末に予定されており、サムスンは今月中旬に発熱改善の結果を確認し、APの選定を完了する計画だ。基準を満たせば、当初の計画通りSnapdragonを採用するが、解決しなければ、サムスンシステムLSIが設計し、ファウンドリ部門の第2世代2ナノメートルプロセスSF2Pを採用したExynos 2700を代替案として使用する可能性がある。2023年のGalaxy S23 Ultraから世界的にQualcomm APが使用されており、もしExynos 2700が来年のUltraに入ることになれば、2022年以降約5年ぶりに最上位モデルに戻ることになる。業界関係者は、Qualcomm APが最終的に排除されていないと述べている。

アナリストのJukanは、ストレージ業界のサイクルについて議論し、計算能力とストレージが同時に引き締まるか、または同時に緩むと考えており、計算能力が持続的に不足し、ストレージが単独で過剰になる状況は存在しないと述べています。彼はまた、ストレージをショートし、ハードディスクをロングする論理は成り立たないとし、ハードディスクはストレージサイクルに結びついており、今回のサイクルが後退すれば、ハードディスクは単独で安全を保つことが難しいとしています。Jukanは、市場が2027年以降の動向について明確な判断を欠いていると述べています。歴史的に、価格は供給が増加する前の1〜2四半期でピークに達し、その後出荷が拡大し、利益プールが縮小することが多いです。彼は、今回のサイクルはパーソナルコンピュータ、スマートフォン、汎用サーバーのサイクルとは異なり、使用されるのは標準化された製品ではなく、引き金となる要因も異なると考えています。過去の上昇で利益を得て、下降で損失を被る経験に基づいてストレージを見ている投資家が価格を主導しているため、ストレージの評価は低くなっています。彼は、以前のような急激な崩壊は再現されにくいが、徐々に後退する可能性があると述べています。たとえSamsungとSKハイニックスの利益率が現在の水準の半分になったとしても、PERは十数倍のままであり、ハードディスク会社の評価の半分程度になる可能性があります。彼はさらに、ストレージ価格が下落する際、他の需要がさまざまな価格階層で供給を受け入れると考えています。その中で、ローカルAIによって促進される個人AI需要が現れる可能性があります。超大規模クラウドプロバイダーが引き上げたストレージ価格が制御されない場合、ローカルAIは広がりにくいです。メインフレームからパーソナルコンピュータ、クラウドからスマートフォンへの移行を参考にして、彼は今回のAIサイクルが最前線の実験室からローカルオープンソースAIに移行し、後者がストレージ需要を受け入れると予測しています。彼は同時に、ストレージ価格は10年以上維持されることはなく、最終的には価格が後退するが、オープンソース駆動のローカルAIなどの新しい消費需要が底支えを提供する可能性があると述べています。

Avalancheは10月13日に、韓国の証券保管機関KSDが韓国の証券トークン化市場のために「Avalancheに基づくインフラ接続を構築している」と発表しました。KSDの技術指針は、Avalancheがそのプラットフォーム計画でサポートされる複数の台帳技術の一つであることを確認しています；Avalancheの投稿は、この計画が発行、取引、清算、決済、投資家の権利をカバーし、最終的にはオンチェーン決済を実現することを述べています。KSDの分散型台帳指針（2026年7月までの開発状況を反映）では、AvalancheがHyperledger Besu、Hyperledger Fabricと並列に位置付けられており、複数の台帳技術をサポートすることを約束していますが、Avalancheを韓国の証券インフラの唯一の選択肢としているわけではありません。このプロジェクトはテストベッドから生産プラットフォームの構築段階に移行しており、Samsung SDSが契約を獲得し、技術テストプラットフォームを実際の取引と安定した運用をサポートするシステムに移行する計画で、2027年2月の完成を目指しています。韓国金融サービス委員会が9月に発表したロードマップによれば、トークン化された証券の認可に関する改訂条項は2027年2月4日に発効し、第一段階は同月に開始され、初期の対象は機関投資家向けのプライベートマネーマーケットファンドや債券、信託構造で保有される未上場株式、公開発行の分割投資証券となります。第二段階はすべての公開発行証券に拡大されます。ステーブルコインに関連するオンチェーン決済は最終段階に属し、同委員会は第二、三段階のタイミングに柔軟性を持たせ、11月11日を施行規則の意見募集の締切日と定めています。

IT之家はMoney Todayの10月8日の報道を引用し、サムスン電子のモバイル体験（MX）部門がスマートフォンの生産量を削減する計画を立てており、2026年第4四半期の生産量は最大で30%減少する見込みであると伝えています。複数のIT業界の関係者によると、サムスンMX部門は複数のパートナーに対し、製品供給量を20%から30%減少させるよう通知したとのことです。IT之家は、原文ではこの30%が前期比、前年同期比、または以前の予想生産量との比較であるかは明確にされていないと指摘しています。生産量について、サムスン電子は当初、Galaxy Z Fold8などの新製品を基に、年間で最大2.7億台のスマートフォンを生産する計画でした。しかし、第4四半期に大幅な削減が行われた後、年間最終生産量は2億台をわずかに超えると予想されており、その減少幅は市場の予想を上回っています。IDCのデータによると、今年の第1四半期と第2四半期のスマートフォン出荷台数はそれぞれ6240万台と6270万台であり、以前の予測では第3四半期と第4四半期の出荷台数はそれぞれ5900万台と5200万台であり、第4四半期は第3四半期に比べて約12%減少する見込みです。Money Todayは、メモリ価格の上昇が減産の主要な推進要因であると報じています。TrendForceのデータによると、今年の第2四半期におけるスマートフォン用低消費電力DRAM（LPDDR5X）12GB仕様の価格は145ドルから146ドルで、昨年同期比で175%上昇しています。また、報道によれば、人工知能の需要がメモリ価格を押し上げており、第三四半期のスマートフォン用DRAM価格はさらに約20%上昇し、最高で180ドルに達する見込みです。IT業界の関係者は、現在サムスンのスマートフォン販売は利益がなく、減産は全体的な利益を維持するための戦略であると述べています。

Samsung Electronics Americaは、Samsung Walletが10月の最後の週にアメリカの対象Galaxyユーザー向けにステーブルコインウォレット機能を開始することを発表しました。初期は米ドルステーブルコインUSDCをサポートし、ブロックチェーン基盤の協力者はSuiです。この機能はアメリカの8200万台のGalaxyデバイスに対応し、まずアメリカで展開され、その後他の市場に拡大されます。Suiの無Gasステーブルコイン送金により、USDCはSui上でネットワーク費用ゼロでの移転が可能で、ユーザーは取引を行うためにSUIを事前に購入または保有する必要がありません。ローンチ初期にはUSDCが唯一サポートされる資産であり、SUIトークンはサポートされません。Samsung Electronicsのモバイル体験事業デジタルウォレットチームの責任者であるWoncheol Chaiは、USDC送金をSamsung Walletに導入することで、対象のGalaxyユーザーが他のアプリをインストールしたり、自分で秘密鍵を管理したりすることなく利用できるようになると述べています。ネイティブUSDCは2024年にSuiに登場し、その後Circleのクロスチェーン転送プロトコルに接続されます。2025年8月以降、Suiは1兆ドルを超えるステーブルコイン送金量を処理しており、アフリカ、ヨーロッパ、アジア、ラテンアメリカ、北米などの市場で支払いインフラとステーブルコインの統合を継続的に増加させています。

韓国《中央日報》の報道によると、同紙が入手した三星電子の元幹部で、前長鑫メモリ（CXMT）の設備投資責任者である全某の陳述書には、CXMTの前CEOである王寧国が2016年10月から12月にかけて全某ら韓国チームを招集し、三星電子のプロセスレシピプラン（PRP）および設備情報を持ち帰るよう要求したことが記されており、持ち帰らなければ韓国政府に通報すると脅し、相手に対して人脈を確認し、嘘をつかないよう警告したとされています。全某は当時、恐怖を感じたと述べています。報道によれば、CXMTの経営陣は当時「黄山」を三星電子のコードネームとして使用していました。全某は三星電子で28年間勤務した後、CXMTに加入し、無許可で三星が投入した1.6兆ウォン、当時世界初の18ナノDRAMプロセスを漏洩し使用した疑いで起訴され、今年4月に一審で7年の実刑判決を受け、現在二審中です。PRPにはDRAM製造に関する約600のステップの順序、設備、条件値、および設備会社とモデルが含まれています。三星のプロセス設計エンジニア出身の朴某は2016年9月に関連内容を12ページのノートに手書きで記録し持ち出し、現在は国際刑事警察機構の赤色通報状態にあります。全某は法廷での陳述の中で、中国側とのコミュニケーションの際に「18ナノができなければCXMTに投資を提供しない」という発言があったことを述べ、後に相手が最初からその技術を欲していたことを知ったとし、CXMTは当初、自ら開発するつもりはなかったと語っています。上述の圧力は投資申請の準備会議の前に発生しました。CXMTは2016年に合肥市政府傘下の合肥産業投資から144億元の出資を受けて設立され、約10年間は利益を上げておらず、昨年初めて年間利益を計上し、純利益は71億元でした。

Techstartups の報道によると、オランダの AI チップスタートアップ Euclyd が 2 億ユーロ（約 2.31 億ドル）の A ラウンド資金調達を完了し、Samsung、Somerset Capital Partners、EQT 傘下の Scaleup Europe Fund および Innovation Industries が共同でリードインベスターを務めました。Euclyd は Bernardo Kastrup と Atul Sinha によって 2024 年に設立され、エインホーフェンに本社を置き、AI 推論分野に特化しています。自社開発のチップとメモリアーキテクチャを通じて GPU ソリューションを置き換え、AI 推論のエネルギー消費と単一トークンコストを削減することに取り組んでいます。前 ASML CEO の Peter Wennink が会社の取締役会の議長に就任します。

外媒の報道によると、サムスン電子とSKハイニックスは、韓国電力公社が提案した前払い電気料金プランを拒否しました。このプランは、両社に電気料金を前払いさせ、新たに建設されるテクノロジークラスターに電力を供給するための電力網の建設資金を提供するものでした。アジア各地の資金繰りが厳しい公共事業会社は、半導体や人工知能業界の増大する需要に追いつくのが難しくなっています。韓国電力公社の提案は、地元メディアの推計によれば合計25兆ウォンで、5年間の電気料金請求書に相当します。韓国電力公社のスポークスマンはSMSを通じて、「両社は最終的に韓国電力公社の提案を拒否しました」と述べました。地元メディアの報道によると、これらの半導体製造業者は、現在の半導体ブームが今後5年間持続するかどうかに不確実性を抱いているとしています。

OpenAI 韓国地区のゼネラルマネージャー、ハリソン・キムは水曜日にソウルで開催された記者会見で次のように述べました。「サムスン電子との協力において、私たちが最も顕著な進展を遂げ、最も多くの認識を得た分野の一つは、私たちが開発中の次世代チップに関する共同生産と研究です。」キムはさらに、サムスン電子は「世界的にChatGPTを最も広く利用している企業の一つ」であると述べ、同社の韓国および海外の従業員が研究開発、マーケティング、販売などの業務でChatGPTを使用していることを指摘しました。キムは、より迅速で複雑な計算を実現するために必要なチップ技術が進化し続ける中で、ストレージチップの需要も引き続き増加するため、韓国の半導体サプライヤーとの協力がOpenAIの現地オフィスの優先事項となっていると述べました。

9月8日、韓国株の半導体関連株は上下に変動し、関連資産市場の取引は活発に推移しています。Gateプラットフォームのデータによると、SKハイニックス（000660）は現在1,332.38ドルで、24時間の上昇率は0.56%です；サムスン電子（005930）は現在200.26ドルで、24時間の下落率は0.18%です。CoinGlassのデータによると、SKHYNIXとSAMSUNGの契約市場はどちらも高い取引活性を示しています。その中で、Gate関連の株式デリバティブ取引が活発です：SKHX契約のポジション額は約1.58億ドルで、全ネットワークで2位、24時間の取引額は約1.77億ドルです；SAMSUNG契約のポジション額は951万ドルに達し、24時間の取引額は1,580万ドルに達し、両項目とも全ネットワークで2位にランクインしています。

韓国の《文化日報》によると、サムスン電子のアメリカ・テキサス州テイラーのウェハ工場は、今月末頃に試運転を開始する見込みで、テスラ、ブロードコム、Armなどからの2ナノメートルの注文が続々と入っており、稼働前の生産能力はほぼ満載に近づいている。この工場は2022年から累計370億ドルを投資しており、来月初めに試運転を行い、来年から量産を開始する予定で、初期の月産能力は約5万枚のウェハで、台積電の約8万枚に近い。報道によると、テイラー工場ではテスラの次世代人工知能チップAI5、ブロードコムの新世代通信チップ、Armのスマートデバイス用AIチップなどが生産される。サムスンの2ナノメートルの歩留まりは、今年初めの約60%から最近の約80%に上昇した。会社は6月にこの工場にプロセス、設備、歩留まりのスタッフを派遣し、7月から設備の設置を開始した。サムスンは最近の業績発表で、今年の2ナノメートルの受注量が昨年の1倍以上になると予測し、NVIDIAの推論チップGrok3が先月から量産を開始したと述べた。また、サムスンは最近、4ナノメートルの受託生産価格を最大15%引き上げた。テイラー第2工場は今年末に着工し、2030年に量産を開始する計画で、サムスンは主要な協力企業に関連する生産設備の安全認証を前倒しで完了するよう求めており、一部の協力企業は現地に数十名のスタッフを派遣することを検討している。同時期に、インテルは先月約200億ドルの新株を発行し、2ナノメートル級の18Aおよび1.4ナノメートル級の14Aへの投資を拡大した。日本のRapidusは先月北海道で2ナノメートル工場を完成させ、ウェハの試投段階に入った。

三星電子のウェハ受託製造部門は、4ナノプロセスにおいて、第6世代高帯域幅メモリHBM4用の基板チップの量産比率が最近50%を突破したと発表しました。業界では、この部門が今年下半期に4ナノウェハの半分以上をHBM4基板チップの製造に投入する見込みで、NVIDIA、Broadcom、AMDなどへの供給を拡大する計画です。三星は今年2月にHBM4の量産出荷を開始し、第三四半期から供給量を拡大する予定で、年の中頃から関連ウェハの投入を大幅に増加させる計画です。このチップは三星のウェハ受託製造4ナノ（SF4）プロセスに基づいています。先月までに、全ての4ナノ生産能力の50%以上がHBM4基板チップに割り当てられました。関係者によると、三星の4ナノは現在フル稼働しており、その中でHBM4基板チップの割合は約50%から60%であり、下半期も高い割合を維持する見込みです。三星は平沢の2工場と3工場で4ナノから7ナノ級のプロセスを量産しており、4ナノの生産能力は月に約3万枚です。これに基づくと、HBM4基板チップ関連のウェハ投入は月に約1.5万枚と推定されます。三星は第二四半期の業績電話会議で、第三四半期のHBM4収益が前四半期比で3倍以上に拡大する見込みであり、下半期のHBM4収益は会社全体のHBM収益の60%を超えると予想しています。

未来資産証券アナリストのKim Young-gunは、Samsung ElectronicsがAIアプリケーション向けにHBMの出荷量を拡大することで、来年の汎用メモリチップの成長鈍化の影響を相殺すると予測しています。Samsung Electronicsの2027年のHBM出荷容量と平均販売価格は、それぞれ57%と49%急増する見込みで、汎用メモリチップの予想16%と20%の成長率を上回ると期待されています。未来資産は、Samsungの利益がウォンのドルに対する強さに影響されると予想していますが、全体としては依然として堅調を維持するとしています。同機関は、Samsungの2026年の営業利益予測を5.7%引き下げて370.057兆ウォン、2027年は4.2%引き下げて535.682兆ウォンとしました。

LG電子は、サムスン電子にAI家電チップの委託生産を依頼し、TSMCへの依存から脱却します。CoAsia SEMIはLGのために2つのIoTチップを開発し、プロジェクトの総費用は310億ウォン（約1.51億元人民元）で、2026年7月から2030年12月までの期間で行われます。このプロジェクトは韓国政府の「K-On-Device AI半導体技術開発」計画に属し、計画の総予算は約8000億ウォンです。

韓国メディアの報道によると、サムスン電子はエヌビディア (NVDA.O) の要求に応じて、8層の第7世代高帯域幅メモリ（HBM4E）の開発を進めており、当初の計画である12層、16層の案に比べてスタッキングの高さを大幅に低下させています。エヌビディアが提案した速度仕様は17-18Gbpsで、サムスンの初期HBM4Eの14.4Gbpsのサンプル速度より約20%高いとされています。この製品はNVHBMに使用されると報じられています。

SemiAnalysisは最新のポッドキャストを公開し、SKハイニックスとマイクロンが最高のHBM4速度を実現する上で常に課題に直面していることを指摘しました。特に、SKハイニックスは基盤チップを再設計しなければならず、その結果、HBM4のNVIDIA Rubinプラットフォームへの供給が遅れています。サムスンは現在、最も優れたHBM4技術を持っています。ブロードコムは伝統的にサムスンにHBM供給を大きく依存しています。サムスンはHBM3E世代でのパフォーマンスが不十分であり、これがブロードコムのASICにとって不利となりました。しかし、現在サムスンはHBM4で競合他社に対して優位に立っており、この同じサプライチェーン関係がハラペーニョにとっての利点となっています。

三星電子が今年初めて発売したパスポートタイプの折りたたみスマートフォン Galaxy Z Fold8 の表示ドライバーチップ DDI の供給が逼迫しています。Z Fold8 の需要は予想を超えており、三星は部品の注文を増やしていますが、この DDI は三星システム LSI 事業部が設計し、台湾のファウンドリ UMC が 22 ナノメートルプロセスで生産しています。UMC のこのプロセスの生産能力は限界に達しており、前倒しの生産スケジュールは難しい状況です。業界関係者によると、UMC の 22 ナノメートル生産ラインは他のチップも同時に生産しており、三星はスーパーエクスプレスサービスを要求しましたが、拒否されました。三星は本来来年の開発に割り当てられていた DDI の使用量を今年の量産に優先的に投入する計画です。通常の投片から製品完成までには約 4 ヶ月かかり、完成品は三星のディスプレイ OLED と接合された後に組み立てられます。三星は同時にヒンジと超薄型ガラス UTG の注文も増やしています。Z Flip8 の需要は予想よりも低めで、アップルは今年の下半期にパスポートタイプの折りたたみ製品を発売する計画です。