未来資産証券：サムスン HBM 出荷拡大は 2027 年の汎用ストレージの成長鈍化を相殺する見込み

未来資産証券アナリストのKim Young-gunは、Samsung ElectronicsがAIアプリケーション向けにHBMの出荷量を拡大することで、来年の汎用メモリチップの成長鈍化の影響を相殺すると予測しています。Samsung Electronicsの2027年のHBM出荷容量と平均販売価格は、それぞれ57%と49%急増する見込みで、汎用メモリチップの予想16%と20%の成長率を上回ると期待されています。

未来資産は、Samsungの利益がウォンのドルに対する強さに影響されると予想していますが、全体としては依然として堅調を維持するとしています。同機関は、Samsungの2026年の営業利益予測を5.7%引き下げて370.057兆ウォン、2027年は4.2%引き下げて535.682兆ウォンとしました。