サムスン

Citrini アナリストの Jukan は、ソーシャルメディアで発表し、現在の三星の株価パフォーマンスが SK ハイニックスに遅れをとっているのは、三星の株主還元計画が当初の期待ほど寛大でないか、依然として不確実性があるためのようだと述べています。この背景の中で、韓国国内では三星の経営陣が意図的に強気の発言を避けているという噂が広まっており、これは会社の持株家族のメンバーである会長の李在鎔の税務上の考慮に関係しています。より具体的には、李在鎔の母親である洪羅喜が三星の株式を息子に贈与しました。報道によると、彼が支払う必要のある贈与税は、11月12日の贈与日前後の各2ヶ月、つまり2026年9月12日から2027年1月12日までの4ヶ月間の平均終値に基づいて計算されるため、三星の持株家族は来年1月まで株価を押し上げる動機がないのです。

RootData の市場データによると、韓国の KOSPI 指数は日中に 3.00% 大幅下落し、現在 5831.67 ポイントです。サムスン電子は約 6% 下落し、SK ハイニックスは 0.4% 下落しました。

三星電子は、チップ部門の投資計画が新しいウェハ工場やその他のインフラの建設に使用され、強力なAIおよびHPCの需要に応えるとともに、中長期的な準備が整うことを保証すると述べました。

韓国株三星電子は2026年第三四半期の正式な財務報告を発表しました。会社の当四半期の収益は195.3兆ウォンで、以前発表された初期データをわずかに上回り、第三四半期の営業利益は107.4兆ウォンでした。当四半期の純利益は75.2兆ウォンで、市場予想の83.6兆ウォンには及びませんでした。財務報告発表後、三星電子の株価は短期間下落し、その後わずかに回復し、現在は0.2%上昇しています。半導体事業は依然として主要な業績の源です。第三四半期のチップ部門の営業利益は106.5兆ウォンで、ウエハー受託製造事業の収入は大幅に増加しました。会社は第四四半期にこの事業の収入が二桁成長を実現すると予想しています。ディスプレイ事業は営業利益1.1兆ウォンを記録し、モバイル部門は第三四半期に営業損失6000億ウォンを計上しました。三星電子は第三四半期に1株あたり4601ウォンの配当を支払うことを発表し、総配当規模は30兆ウォンに達します。経営陣は第四四半期のメモリーチップ需要が引き続き拡大すると予想し、来年のチップ供給不足の状況がさらに悪化すると述べています。

三星電子と SK ハイニックスは、来年の第2四半期から 8 層 HBM4 の量産と納品を開始し、NVIDIA に供給する予定です。関係者によると、NVIDIA は Rubin Ultra の NVL ラックスケールに基づいて 8 層 HBM4 を装備し、来年の中頃から 8 層 HBM4 の比率が大幅に増加する見込みです。

韓国経済新聞の報道によると、KB証券は、サムスン電子とSKハイニックスの2026年から2027年の合計営業利益が1571兆ウォンに達し、両社の2000年から2025年までの累計営業利益748兆ウォンの2.1倍になると予測しています。その中で、2027年のサムスン電子とSKハイニックスの営業利益はそれぞれ555兆ウォン、389兆ウォンに達し、前年同期比でそれぞれ51%、50%の成長が見込まれています。KB証券は、AIチップの需要がメモリ供給を逼迫させており、両社が2027年に計画しているメモリの約70%から80%は、世界の大手テクノロジー企業との5年間の長期供給契約によって確保されていると述べています。両社の株価収益率は約3倍に低下し、外国資本の持株比率は2008年の世界金融危機以来の低水準にまで下がっており、KB証券は市場が中長期的な利益成長の潜在能力を過小評価している可能性があると考えています。

韓国の半導体企業サムスン電子とSKハイニックスは来週、第3四半期の決算を発表する予定で、人工知能ストレージチップの旺盛な需要が両社の豊富な利益を推進することが期待されています。SKハイニックスは水曜日に決算を発表し、サムスン電子はその翌日木曜日に続いて発表します。

アメリカ合衆国特許商標庁（USPTO）の発表によると、サムスン電子の「ブロックチェーンサービスに基づく電子機器およびその操作方法」という特許が10月20日に正式に認可されました。この技術は、電子機器が無線信号を通じて近くのブロックチェーンサービスをサポートするデバイスを識別し、ピアツーピア接続を確立し、各デバイスが保存している最新のブロック高を比較することで、データが最新のデバイスを選択してブロックチェーンの同期を完了することを可能にします。この特許は、デバイスがブロックデータを同期する際のネットワークトラフィックとエネルギー消費を削減することができます。

韓国の毎日経済新聞によると、テスラとエヌビディアはサムスン電子工場に28億ドルを投資する予定です。

韓国の美利証券のデータを引用した華爾街見聞によると、サムスン電機の低容量、高容量および車載用MLCCの納期は9月の30週以上から10月の52週に延長され、一部の顧客は注文後約1年待つ必要があります。台湾のメーカーである国巨の主要MLCC製品の納期は30週から52週のままで、納期の延長は高容量、高性能製品から低容量および車載製品に広がっています。NIC Components、Viking、三和電容などの納期もさまざまな程度で延長され、多くの企業が価格上昇の傾向を維持しています。AIサーバーは需要増加の重要なドライバーの一つであり、そのMLCC搭載量は通常のサーバーの10倍以上に達することがあります。サムスン電機のコンポーネント事業部は今年上半期の稼働率が91%に達しており、フィリピンの増産プロジェクトは2027年以降に量産を形成する見込みで、短期的な供給圧力は依然として明確に緩和されることは難しいです。

《朝鮮 Biz》によると、10月20日、サムスン電子のファウンドリ部門は4nmプロセスの顧客注文が増加し、生産能力がほぼ満杯に達している。また、同社は5nmプロセスの新規顧客獲得を拡大している。報道によれば、最先端の2nmプロセスと世界の大手テクノロジー企業との契約は依然として遅れており、サムスンは収益改善のために良品率が比較的安定している4nmおよび5nmプロセスの稼働率を引き上げることに転じた。4nmはスマートフォン用アプリケーションプロセッサ、人工知能半導体、高性能計算チップなどに使用されている。報道によると、人工知能半導体市場が拡大する中で、すべてのチップが最先端のプロセスを必要とするわけではなく、4nmおよび5nmの製造コストは比較的低く、同時に高い性能を得ることができ、一部の人工知能推論チップや専用集積回路に使用される。2nmに関して、サムスンは世界の大手テクノロジー企業と生産契約について議論しているが、一部の交渉は当初の予想より遅れている。最先端のプロセスは良品率に加えて、エネルギー効率、設計資産、安定した量産能力の総合的な検証が必要であり、契約から量産までには長い時間がかかる。サムスンは2nmを次世代ファウンドリビジネスの核心的な成長エンジンと位置付け、3nmで初めて導入された全周囲ゲートトランジスタ構造を引き続き使用して、エネルギー効率と性能を改善する計画である。

Gateの市場データによると、韓国のKOSPI指数は10月20日（火曜日）に214.93ポイント下落し、下落率は3.73%で、5553.08ポイントで取引を終えました。サムスン電子は2.98%下落し、SKハイニックスは4.22%下落しました。

THE ELEC の報道によると、サムスン電子は10月19日に、世界的な大企業とメモリ半導体用パッケージ基板供給契約を締結したと発表し、その金額は3605億ウォンです。契約期間は2027年1月1日から12月31日までで、昨年の同社の合併収益の3.2%に相当します。これはサムスン電子が初めてパッケージ基板の長期供給契約を公表したものです。これを含めると、同社が今年発表した長期供給契約は7件に増加し、累計金額は約4.3兆ウォンとなります。これまでの契約は主にシリコンコンデンサー、多層セラミックコンデンサー、インダクターなどの部品事業に集中していましたが、今回はパッケージソリューション事業に拡大し、FC-BGA基板やBGA基板などの製品を生産します。サムスン電子は先月、世宗FC-BGA生産施設とベトナムのパッケージ基板生産設備にそれぞれ4.27兆ウォン、2.51兆ウォンを投資すると発表しました。同社はまた、政府の大型プロジェクトの一環として、2040年までに世宗事業場に8兆ウォン、釜山事業場に15兆ウォンを投資し、釜山、世宗、ベトナムでFC-BGAを生産する計画を示しました。サムスン電子の関係者は、AIと高性能計算市場の成長により、高性能パッケージ基板の重要性が増していると述べ、顧客との供給協力を強化し、安定した供給体制を構築するとしています。

英偉達は、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンテクノロジーに対し、台積電の3nmプロセスの基板裸チップを使用してNVHBMを生産するよう要求しました。コア裸チップは第6世代DRAM技術を採用します。サムスン電子は英偉達の技術要求を受け入れることを決定しましたが、顧客に関する事項についてはコメントを控えています。

三星電子は台積電の3ナノプロセスを採用し、エヌビディアの次世代カスタムHBMチップの基底裸チップを生産します。これは三星がHBM製造段階で台積電と協力する初めてのケースです。エヌビディアは三星、SKハイニックス、マイクロンテクノロジーに台積電のプロセスを使用してNVHBM基底裸チップを製造し、第6世代DRAM技術を使用するよう要求しました。三星は標準HBMおよび他の顧客のカスタム製品を引き続き自主生産する計画です。

ソラナ財団の関連責任者は、アメリカの「GENIUS法案」が企業や金融機関がステーブルコイン分野に進出するための規制の推進力を提供していること、また、サムスンがステーブルコイン決済サービスを開始する重要な背景要因の一つであると述べました。サムスンは、サムスンウォレットでUSDCの国際送金をサポートすることを発表しました。第一段階では、アメリカの条件を満たすGalaxyユーザーを対象に、約8200万台のデバイスをカバーします。ユーザーは数秒以内に対応する暗号ウォレットにドルステーブルコインを送金でき、送金手数料はかかりません。また、60以上の国と地域の条件を満たす銀行口座に送金することも可能です。このサービスは、ソラナとスイネットワークを基盤インフラとして使用し、ライセンスを持つステーブルコインの保管機関であるバスティオンが送金サービスを提供し、コインベースプライムがサブカストディアンとしてUSDC資産の安全を確保します。

《ソウル経済》によると、16日に報じられたところによれば、サムスン電子は来年初めに発表予定の最上位モデルGalaxy S27 Ultraに搭載されるQualcommの次世代アプリケーションプロセッサが発熱による性能低下を引き起こしている。サムスンDX部門MX事業部は、このモデルに搭載されるQualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme第6世代の最終性能検証を行っており、今月中旬までにQualcommに発熱問題の解決を求めている。複数の関係者によると、このチップは最近の内部テストで温度基準を繰り返し超え、高負荷が持続する際に処理速度が低下している。サムスンは先月、結果をQualcommに通知しており、報道時点ではサムスンが要求する発熱の安定性には達していない。両社は性能を強化し、再検証を行っている。このチップは、Qualcommが先月公開した最上位のモバイルAPであり、デバイス側で複雑なAIタスクを処理することに重点を置き、CPU、GPUなどの性能を向上させている。Galaxy S27シリーズの量産は今年の年末に予定されており、サムスンは今月中旬に発熱改善の結果を確認し、APの選定を完了する計画だ。基準を満たせば、当初の計画通りSnapdragonを採用するが、解決しなければ、サムスンシステムLSIが設計し、ファウンドリ部門の第2世代2ナノメートルプロセスSF2Pを採用したExynos 2700を代替案として使用する可能性がある。2023年のGalaxy S23 Ultraから世界的にQualcomm APが使用されており、もしExynos 2700が来年のUltraに入ることになれば、2022年以降約5年ぶりに最上位モデルに戻ることになる。業界関係者は、Qualcomm APが最終的に排除されていないと述べている。

ZDNet Koreaの10月15日の報道によると、サムスン電子は第4四半期の中低価格スマートフォンの生産計画を下方修正しました。その理由には、メモリーチップの価格上昇や、PCB原材料CCL用のガラス繊維供給の障害が含まれています。日本の日東紡は、収益性の高いAI半導体用Tガラスに生産能力をより多くシフトし、スマートフォン用PCBのEガラスの生産量を減少させたため、供給が滞り、価格が上昇しました。EガラスはスマートフォンのマザーボードHDIやRFPCBの半硬化片などに使用されています。報道によると、メモリの価格上昇が製造コストを押し上げた後、サムスンは関連部品の注文を減少させました。Galaxy Aなどの中低価格モデルは利益が低く、大幅な増産が難しいため、今年の中低価格基本モデルの価格は前世代よりも10万ウォン以上上昇しました。パートナーに伝えられた第4四半期の部品注文の見通しは、年間スマートフォン出荷台数が2.3億台を超えるもので、部品業界の予想である2.4億台を下回り、中秋連休前よりも20%から30%減少しています。来年のスマートフォン事業計画は、例年のようにパートナーと共有されていません。9月中旬の第4四半期の月間生産見通しは、10月1430万台、11月950万台、12月760万台で、合計3140万台でしたが、今月初めに調整され、10月990万台、11月760万台、12月670万台、合計2420万台に減少し、23%減となりました。中低価格モデルの生産量が下方修正される一方で、来年初めのGalaxy S27などのフラッグシップ出荷計画は依然として高い水準を維持しており、来年の折りたたみ式ディスプレイの出荷量も増加する計画です。MXとネットワーク事業部は第2四半期に7350億ウォンの損失を計上し、証券業界は年間損失の見通しを4000億ウォンとしています。

Gateの市場データによると、サムスン電子は韓国株式市場で前日比6%下落し、SKハイニックスは7%下落しました。前夜の米国株式市場では、ストレージ関連株が一般的に下落しました。