LG電子は、サムスン電子にAI家電チップの委託生産を依頼し、TSMCへの依存から脱却します。CoAsia SEMIはLGのために2つのIoTチップを開発し、プロジェクトの総費用は310億ウォン（約1.51億元人民元）で、2026年7月から2030年12月までの期間で行われます。
このプロジェクトは韓国政府の「K-On-Device AI半導体技術開発」計画に属し、計画の総予算は約8000億ウォンです。
