量产

ChainCatcher 消息，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。 Shainer 指出，未来光通讯市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发，公司被英伟达收购后主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。这一宣布有助于打破市场对光通讯规格升级的疑虑，提振相关厂商营运展望。 据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台（运算速度较 GB300 至少提升三倍以上）。Trendforce 预估，CPO/NPO 市场规模将于 2030 年突破 390 亿美元，2028 至 2029 年随着 Scale-up 导入光互连，成长动能将显著加速。

ChainCatcher 消息，SK海力士宣布将于今年下半年正式量产 16Gb LPDDR6 低功耗移动DRAM，首批产品将搭载于小米下一代旗舰智能手机。该产品于 3 月 完成开发，采用 10nm 级第六代（1c） 工艺，较前代在数据处理速度和能效方面均有提升。SK海力士自 2013 年 起向小米供应LPDDR产品，双方长期保持合作。 LPDDR主要用于智能手机和平板电脑等移动设备，兼具低功耗与高性能特性。近期受AI服务器需求拉动，LPDDR价格持续走高，合约价格不断上涨，第一季全球移动DRAM营收环比增长 64.5%。SK海力士与三星电子已在LPDDR6量产准备上领先于美光。此外，LPDDR6的量产有望加速 SO-CAMM（低功耗内存模组）市场的竞争，该产品被视为AI服务器CPU的配套方案。英伟达CEO黄仁勋曾于 6 月 在台北国际电脑展上到访SK海力士展台，为 192GB SO-CAMM留下 “LOVE SOCAMM” 题词。

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 发文指出，预计英伟达（Nvidia）在今年下半年（即 2027 财年下半年）将迎来巨大的产能爬坡，其数据中心计算业务收入预估将比当前市场共识预期高出 20%。 该机构表示，此前因 HBM4 遭遇技术瓶颈而推迟的英伟达新一代 Rubin 架构芯片，目前相关问题已得到解决，且前端晶圆供应已完成初步储备，即将进入大规模量产阶段。 此外，SemiAnalysis 强调，其预测数据建立在对全产业链的深度调研之上，涵盖从上游材料、晶圆代工、组件、服务器集成商，到下游超大规模云服务商及前沿 AI 实验室的动态。其追踪模型同时覆盖了博通、AMD、联发科及 Marvell 等主要 AI 芯片生态参与者。

ChainCatcher 消息，据华尔街见闻报道，英伟达 CEO 黄仁勋在年度股东大会上宣布 AI 智能体（Agent）时代正式到来。他将新型数据中心重新定义为专门生产 Token 的“AI 工厂”，并透露专为满足智能体超低延迟需求而设计的全新 Vera CPU 及 Vera Rubin 平台已全面进入量产阶段。黄仁勋强调，随着 AI 创造出实质性经济价值，算力需求正呈现加速扩张趋势，其核心软件生态 CUDA 也正逐步向智能体专属的工具箱转型。 在市场准入与合规方面，黄仁勋透露美国政府现已批准将 H200 芯片出口给中国客户，但该业务迄今尚未产生任何收入，且实际进口落地仍存不确定性。同时，他罕见地就芯片走私风险公开示警，明确表示英伟达不会为受限的走私产品提供任何软硬件支持与维修服务，并直言依靠走私拼凑先进 AI 数据中心是一条“死路”。此外，他在会上重申了资本回报的长期承诺，计划将超过 50% 的自由现金流返还给股东。