芯片

ChainCatcher 消息，美国商务部将拨款最多 3.89 亿美元，用于支持芯片研发。

ChainCatcher 消息，据彭博 10 月 22 日报道，华为技术有限公司已获得 150 亿元人民币（约 22.5 亿美元）贷款，背景是用于人工智能相关项目的芯片支出大幅上升。一名知情人士称，这笔七年期离岸人民币贷款由六家中国贷款机构提供，其中包括中国银行、中国建设银行和中国工商银行，资金将用于一般公司用途。该知情人士要求匿名，因讨论内容属于非公开事项。据 Moneycontrol 以彭博署名转载的内容，这笔交易显示，自美国 2019 年对华为实施限制以来，国内贷款机构在华为离岸融资中的作用。定稿前，华为曾与国际银行进行试探性接触。华为、中国银行、中国建设银行和中国工商银行未立即回应置评请求。报道称，华为今年上半年研发支出增至 1210 亿元人民币，同时因存储器成本飙升而囤货，导致现金流为负 399 亿元人民币，并侵蚀当期利润。据彭博汇编数据，这是华为自 2020 年筹集 118 亿港元（约 15 亿美元）贷款以来的首笔离岸银团借款。

ChainCatcher 消息，10 月 21 日，英特尔宣布，施工人员已在俄亥俄州新奥尔巴尼新建芯片厂安装第一根主要结构桁架，下一阶段施工开始。英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 在公司网站发文称，这是扩大美国先进半导体制造产能的又一步。该厂原计划 2025 年开始生产芯片，英特尔现将完工目标推迟至 2030 年。同址第二座俄亥俄晶圆厂计划于 2031 年完工，厂址位于哥伦布东北。延迟与首席执行官 Lip-Bu Tan 任内对代工业务的重新校准有关。Tan 于 2025 年接任后采取更谨慎策略，倾向于在客户需求明确后再推进大规模建厂。该项目最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 推动，旨在为外部客户代工。截至 2025 年末，英特尔已在亚利桑那晶圆厂高量产最先进的 18A 芯片，目前主要用于自有处理器，尚未获得大型外部客户。Chandrasekaran 同日还宣布，亚利桑那下一座晶圆厂的运营预计于 2028 年底前开始，施工与设备安装正在进行。2025 年 9 月有报道称，SK 海力士可能与英特尔洽谈在俄亥俄厂租赁部分代工空间生产存储芯片，双方均未确认任何计划。

ChainCatcher 消息，据 Sifted 报道，荷兰初创公司 Photon Bridge 宣布完成 1000 万欧元种子轮融资。该公司正在开发可用于数据中心内部连接 AI 芯片的激光技术，旨在提升芯片间互联性能。公司称其激光技术可规模化制造，以满足快速增长的 AI 基础设施需求。

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 10 月 20 日援引半导体业界报道，已被英伟达实质收购的 AI 芯片公司 Groq 正推进在下一代芯片中引入 DRAM 三维堆叠封装，以替代速度快但容量较小的 SRAM 方案。Groq 由前谷歌 TPU 设计者 Jonathan Ross 于 2016 年创立，报道称该公司去年被英伟达以迂回方式收购。报道称，Groq 正在评估的方案为 3DS，即通过硅通孔把 DRAM 芯片垂直连接的高容量封装。三维封装可将多颗裸片垂直堆叠并作为一颗芯片工作，相较平面方案缩小面积、提高电力效率。3DS 与 HBM 都使用硅通孔，但 HBM 侧重传输速度，3DS 维持既有 DRAM 接口并聚焦容量扩张。匿名业界人士表示，Groq 计划在下一代芯片采用三维封装，堆叠的是 DRAM 而非 SRAM；另一名人士称，市场需求转向更大容量芯片，Groq 因此选择在容量上更有优势的 DRAM。

ChainCatcher 消息，凤凰网科技援引路透社报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在一份内部备忘录中告知员工，公司将在年度员工评估后开展以绩效为重点的全球裁员，相关通知将于 11 月开始发出。路透社查阅的备忘录于周一发出，安蒙称，此举旨在建立更强的绩效文化，并解决公司持续未能达到预期的情况。备忘录未披露裁员人数，路透社暂时无法确定规模。安蒙称，裁员将综合考虑业务重点、组织需求、技能和专业能力；随着业务扩张，所需能力和技能也在变化，必须让合适的人担任合适岗位。高通暂未回应路透社置评请求。截至 2025 年 9 月，高通全球员工约为 5.2 万人，其中多数为全职员工，财年通常于 9 月下旬结束。作为全球最大的智能手机芯片制造商之一，高通今年受到消费电子产品销售低迷冲击，存储芯片价格飙升抑制了关键市场需求。今年以来高通股价累计上涨约 1.5%，同期标普 500 指数涨幅超过 12%，费城半导体指数涨幅接近 60%，周二美股盘前高通股价下跌约 1%。7 月下旬最近一期财报中，高通预计季度利润将低于市场预期，并表示来自苹果产品的收入将快于此前预期下滑，同时称到 2027 财年，数据中心及其他非手机业务增长将足以抵消上述损失并带来额外增长。

ChainCatcher 消息，马斯克表示，Gibbons Creek 的 Terafab 项目目标是在 2028 年第三季度左右实现芯片量产，预计 2027 年 5 月或 6 月实现首款测试芯片正常运行。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，10 月 20 日，字节跳动、阿里巴巴和腾讯已向英伟达（NVIDIA）订购超过 300 万张 RTX PRO 5500 显卡，单价约 11,400 美元，总价值超过 350 亿美元。由于美国出口管制，该芯片不含最先进的 Blackwell 架构，是目前中国能买到的性能最强的合规英伟达芯片。知情人士表示，由于需求远超产能，英伟达告知合作伙伴可能仅能交付 5% 至 10% 的订单。中国科技公司主要将该芯片用于 AI 推理及训练后模型生成。尽管性能远不及被禁的 B300 和 H200 芯片，但在算力短缺及限制持续存在的背景下，RTX PRO 5500 成为了具有吸引力的替代品。此外，英伟达计划将 2027 年起的大部分台积电产能转向新一代 Rubin 产品。目前，字节跳动、阿里巴巴、腾讯及英伟达均未对此置评。

ChainCatcher 消息，据 The Information 报道，DeepSeek 正与华为展开深度合作，共同设计下一代 AI 芯片，旨在构建不依赖英伟达算力的模型。知情人士透露，华为工程师已进驻 DeepSeek 办公室，以了解其模型架构及算法需求，并测试芯片如何处理数据传输与压缩，首款适配芯片目标为昇腾 950DT。 报道指出，此举正值中国推动摆脱对美国芯片依赖之际。受限于台积电代工及美国出口管制，华为昇腾 950DT 虽计划于 2027 年发布，但量产可能推迟至 2028 年。为解决芯片短缺问题，DeepSeek 正采用 TileLang 编程语言绕开 CUDA 限制，同时仍在尝试通过第三方数据中心获取被禁的英伟达 Blackwell 芯片。此外，DeepSeek 正在组建芯片团队，并已开始测试超 1000 个处理器规模的集群。

ChainCatcher 消息，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司 Modal 赢得中央处理器 (CPU) 芯片订单。Modal 此前仅使用英特尔和 AMD 芯片，这表明英伟达在进军这一市场方面取得了重要进展。

ChainCatcher 消息，财联社 10 月 20 日讯，亚马逊当地时间 19 日推出开源工具 TorchNeuron，意在降低开发者从英伟达芯片转向其自研芯片的门槛，挑战英伟达依托 CUDA 构筑的软件壁垒。据报道，该工具可让用 PyTorch 编写的 AI 代码无需重写，即可在亚马逊自研 AI 芯片上运行。PyTorch 由 Meta 主导维护，被描述为多数 AI 开发者使用的开源框架。亚马逊芯片设计部门 Annapurna Labs 介绍，借助 TorchNeuron，开发者只需修改一项配置，即可让同一份代码在自研 Trainium 芯片上运行。亚马逊已于当地时间 19 日宣布推出该工具，并计划于 20 日在加州圣何塞的 PyTorch 大会上以免费开源形式公开发布。Annapurna Labs 软件副总裁 Colin Brace 接受采访时称：推出 TorchNeuron 是为减少开发者试用亚马逊自研芯片所需步骤，并从客户现有的工作方式出发。他透露已有超过 30 家早期客户使用，覆盖机器人、世界模型和语音 AI 等领域，并称转用亚马逊芯片可节约成本。

ChainCatcher 消息，据晚点 LatePost 旗下晚点 Auto 报道，理想汽车芯片子公司上海马赫心科技完成 16.25 亿元首轮股权融资，其中理想汽车出资 10 亿元，外部投资者合计出资 6.25 亿元。融资完成后，理想汽车持股 74.01%，为第一大股东，外部投资机构包括杭州经韬、蓝驰创投、华业天成资本、奇绩创坛。杭州经韬另获追加 5 亿元投资权益，计入后公司估值 171 亿元，该公司 20% 股权用于员工激励。接近人士称，资金将用于后续芯片研发和商业化，并希望对外供应、拓展汽车以外业务。理想汽车联合创始人马东辉于 9 月 21 日表示，马赫芯片、碳化硅模块等可对外销售，理想汽车正在研发第二代马赫智驾芯片。

ChainCatcher 消息，据科创板日报报道，第六届 RISC-V 中国峰会期间，中兴微电子旗下砺睿微面向智算中心打造的高性能 RISC-V CPU 芯片珠峰 200 首次对外露出。砺睿微称，珠峰 200 是行业首款面向智算中心场景的 RISC-V CPU 芯片，详细产品规格将于今年底正式发布。珠峰 200 聚焦 Agent 集群、推理超节点 Host、企业级智算混合推理三大场景，原生搭载 RISC-V AI 指令加速，并针对 KV Cache 与长上下文大模型推理进行优化。该芯片集成 Matrix、Vector、压缩、加密等多类加速引擎，支持 DDR5、PCIe、CXL 高速互联接口，可适配 RISC-V 原生 AI 与 GPU 加速卡的 MoE 大模型混合推理方案。

ChainCatcher 消息，在 2026 RISC-V 中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠：迄今玄铁芯片已稳定出货超 60 亿颗。玄铁是阿里巴巴达摩院推出的 RISC-V 处理器系列。会上，阿里达摩院还发布首个车规增强 E908A 芯片。孟建熠援引 Omida 预测称，至 2030 年，全球 RISC-V 处理器年度出货量每年增长近 30%，2030 年在全球处理器出货份额将达到约 25%。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，亚洲半导体股周一继续走弱。彭博亚洲芯片股指数下跌逾 2%，跌至 7 月以来最低水平，台积电、SK 海力士和日本爱德万测试是主要拖累。韩国综合股价指数上周创下 2008 年 10 月以来最大单周跌幅，周一一度下跌逾 3%，随后收复部分失地；日经 225 指数一度下跌 2.3%，台湾加权指数下跌 2%。市场担忧来自两方面。一是美国 AI 基础设施融资压力持续发酵，CoreWeave 融资能力受到质疑，Anthropic 和 Nscale 的上市预期降温。二是中国人工智能公司 DeepSeek 周末发布新模型更新，称运行速度更快、资源消耗更低，引发对 AI 模型所需存储容量下降、芯片需求可能受影响的担忧。Life Asset Management 首席执行官 Kang DaeKwun 表示，市场不确定性过高，难以判断韩国股市何时触底，美国企业 AI 项目融资是主要风险之一，韩国芯片企业盈利仍高度依赖美国企业持续投入 AI 基础设施。本周 Meta、特斯拉等科技巨头财报，将是观察 AI 资本开支增长势头的重要窗口。

ChainCatcher 消息，三星电子将采用台积电的 3 纳米制程，为英伟达生产下一代定制 HBM 芯片基底裸片。这是三星首次在 HBM 制造阶段与台积电合作。英伟达要求三星、SK 海力士和美光科技采用台积电工艺制造 NVHBM 基底裸片，并使用第六代 DRAM 技术。三星计划继续自主生产标准 HBM 和其他客户的定制产品。

ChainCatcher 消息，据 CoinDesk 报道，周六华尔街休市期间，与芯片股及半导体基金挂钩的杠杆押注在 10 分钟内被清算近 5200 万美元。据 CoinGlass 数据，约 5160 万美元的芯片股与半导体基金相关头寸在 UTC 时间 21:22 至 21:32 之间被强制平仓，其中约 3800 万美元来自押注价格上涨的多头。抛售始于 Binance，并在数秒内蔓延至 Hyperliquid。三倍做多芯片股的 SOXL 合约损失最大，约 1270 万美元；SanDisk 与 SK Hynix 合约各约 1080 万美元。据交易公司 Tread.fi 首席执行官 David Jeong 复盘，他在 UTC 21:21:59 于 Binance 挂出首批大额 SanDisk 与 Micron 卖单，不到一秒后订单即冲击 Hyperliquid——该平台由 Trade XYZ 上线追踪股票的合约，约 10 个地址在 1.8 秒内对 6 个芯片相关合约建立空头。首分钟内 Binance 处理了约 2190 万美元的 SanDisk 交易，Trade XYZ 为 310 万美元。存储芯片股此前已因中国芯片制造商 CXMT 带来的新竞争而经历震荡的一周。由于股市休市，这些合约没有真实股价可供参考，交易者只能相互博弈；Trade XYZ 的规则允许平台在外部股票报价恢复前自行设定参考价格，相关报价将在周一美股开盘时回归。

ChainCatcher 消息，以太坊财库公司 BitMine 董事长 Tom Lee 昨日在接受 CNBC 采访时表示，如果基本面保持稳定，加密货币、芯片股和 neocloud 公司将是“一触即发”的机会。它们都已“回调至支撑位”。 Tom Lee 认为，当基本面保持稳定而市场变得恐惧时，“这实际上是一个相当不错的风险回报格局。”

ChainCatcher 消息，谷歌表示，其 Willow 量子芯片通过一种名为 “Cultivation” 的方法，将制备量子计算所需特殊状态 (Magic States) 时的错误率降低约 40 倍。相关研究本周发表于《Science》，有望降低未来大规模量子计算机的硬件开销，并使破解比特币钱包的潜在威胁受到更多关注。Magic States 是执行部分量子计算操作所需的关键资源，其制备过程需要消耗大量硬件。谷歌此次实验实现了约 99.99% 的状态保真度，但仅约 8% 的尝试通过筛选。研究人员表示，后续仍需扩大实验规模，并解决实时运行及错误纠正等问题。今年 3 月，谷歌曾估计，在特定硬件假设下，未来量子计算机可能只需不到 50 万个物理量子比特，就能破解比特币和以太坊所使用的钱包密码学。对于比特币而言，部分早期钱包的公钥自挖出以来便已公开，理论上可能成为未来量子攻击的目标；而公钥尚未公开的钱包则可能面临不同的攻击条件。不过，此次突破并不意味着量子计算机已具备破解比特币的能力。谷歌此前的攻击成本估算已假设采用高效的 Magic States 制备方案，因此本次成果不能简单理解为破解比特币的成本再降低 40 倍。研究仍处于量子硬件与纠错技术的推进阶段，实际攻击所需的完整设备和工程能力尚未实现。