高通

ChainCatcher 消息，凤凰网科技援引路透社报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在一份内部备忘录中告知员工，公司将在年度员工评估后开展以绩效为重点的全球裁员，相关通知将于 11 月开始发出。路透社查阅的备忘录于周一发出，安蒙称，此举旨在建立更强的绩效文化，并解决公司持续未能达到预期的情况。备忘录未披露裁员人数，路透社暂时无法确定规模。安蒙称，裁员将综合考虑业务重点、组织需求、技能和专业能力；随着业务扩张，所需能力和技能也在变化，必须让合适的人担任合适岗位。高通暂未回应路透社置评请求。截至 2025 年 9 月，高通全球员工约为 5.2 万人，其中多数为全职员工，财年通常于 9 月下旬结束。作为全球最大的智能手机芯片制造商之一，高通今年受到消费电子产品销售低迷冲击，存储芯片价格飙升抑制了关键市场需求。今年以来高通股价累计上涨约 1.5%，同期标普 500 指数涨幅超过 12%，费城半导体指数涨幅接近 60%，周二美股盘前高通股价下跌约 1%。7 月下旬最近一期财报中，高通预计季度利润将低于市场预期，并表示来自苹果产品的收入将快于此前预期下滑，同时称到 2027 财年，数据中心及其他非手机业务增长将足以抵消上述损失并带来额外增长。

ChainCatcher 消息，据《首尔经济》16 日报道，三星电子拟用于明年年初发布的最上位机型 Galaxy S27 Ultra 的高通下一代应用处理器出现发热导致的性能下降。三星 DX 部门 MX 事业部正在对该机型搭载的高通 Snapdragon 8 Elite Extreme 第 6 代进行最终性能验证，并已要求高通在本月中旬前解决发热问题。多名相关人士称，该芯片在近期内部测试中反复超过温度基准，高负载持续时处理速度下降。三星上月已将结果告知高通，截至报道时尚未达到三星要求的发热稳定性，双方仍在补强性能并重新验证。该芯片是高通上月公开的最上位移动 AP，侧重在设备端处理复杂 AI 任务，并提高了 CPU、GPU 等性能。Galaxy S27 系列量产预定在今年年底，三星计划本月中旬确认发热改善结果并完成 AP 选定。若达标则按原计划采用 Snapdragon；若未解决，则可能把由三星系统 LSI 设计、采用代工部门第二代 2 纳米工艺 SF2P 的 Exynos 2700 作为替代方案。自 2023 年 Galaxy S23 Ultra 起全球使用高通 AP，若 Exynos 2700 进入明年 Ultra，将是 2022 年后约 5 年再次回归最上位机型。业界人士称，高通 AP 并未被最终排除。

ChainCatcher 消息，10 月 13 日，芯片公司高通在圣地亚哥发布声明称，陪审团认定 Arm 违反了与高通长期存在的架构许可协议（ALA），未履行相关承诺，并故意扰乱高通业务。高通表示，结合此前的法院胜诉，这一结果进一步表明 Arm 意图损害高通及其生态。高通称该结果是创新与竞争的胜利，并将继续开发并交付包括 Oryon CPU 在内的半导体产品。

ChainCatcher 消息，工商时报援引供应链消息称，英特尔自 9 月起调升多世代 PC 处理器价格，高阶 Panther Lake 涨幅为 15% 至 20%。高通于 10 月 1 日调高多芯片平台报价约 10%，AMD 传出即将跟进，涨幅、范围与生效时间仍待确认。报道称，英特尔自去年底以来已三度调涨。9 月 1 日起按产品线差异化调价，Panther Lake 高阶产品涨幅最大，集中在搭载高阶 GPU tile 的产品，并非全系列同步涨价；Meteor Lake、Arrow Lake 涨幅约 5% 至 10%。Panther Lake 采用异质整合，CPU Compute tile 由英特尔 18A 生产，高阶 GPU tile 委由台积电 N3E 代工，本波涨幅最大的是使用台积电先进制程的高阶 GPU。供应链称，高通 Snapdragon X、X2 Elite 等平台 10 月起调涨约 10%。AMD 的 Ryzen 与 EPYC 高度依赖台积电先进制程，新一代 EPYC 更向 2 纳米推进。业界称，制程升级、产品高阶化与 AI 算力需求同时推升 CPU 价格，AI、手机与高阶运算竞逐台积电 3 纳米产能，2 纳米进入量产爬坡。

ChainCatcher 消息，华为宣布，华为与高通宣布达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，内容包括双方在 5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通将收购华为部分美国专利。 该交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了两家公司对知识产权保护的共同承诺，以及对符合公平、合理和非歧视原则的许可实践的坚持。

ChainCatcher 消息，高通 (QCOM.O) 宣布与苹果 (AAPL.O) 续签全球专利许可协议。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，费城半导体指数涨幅扩大至 4%。英伟达上涨 2.3%，高通涨 8%，阿斯麦涨 2.05%，英特尔涨 11.9%。

ChainCatcher 消息，近期市场传出，苹果正在开发一款企业级 AI 服务器，可能配备 2 至 4 颗尚未发布的 M8 Ultra 处理器，目标客群包括 AI 开发者、大型企业及政府机构，主要应用于 AI 推理，该边缘数据中心可能采用 NVLink。苹果和 NVIDIA 均未作出回应。供应链认为，苹果因 Mac 系列被大量用作个人 AI 工作站而进入相关业务，最近一季 Mac 营收增长近 30%。苹果大量采购 NVIDIA 芯片和 Google TPU 用于自家 AI 数据中心，并传出与博通合作开发自研 AI 芯片。高通 Dragonfly 产品线包括边缘 AI 推理整套机柜解决方案。市场传出小米正布局边缘 AI 机柜路线，此前发表会推出个人化 AI 工作站概念产品 AI Cube，内部同时搭载玄戒 O3、O100、D100 三颗自研芯片。供应链亦传出，先进制程或先进封装方面，台积电扮演要角。

ChainCatcher 消息，据 Bitcoin Magazine 披露，Strike 创始人兼首席执行官 Jack Mallers 在 Bitcoin Magazine 的访谈中表示，美国债务占 GDP 比重已突破 120%，关于美联储加息还是降息的争论已无关紧要，两条路径最终都会通向通胀。 Mallers 建议投资者研究日本，当地已不得不依靠收益率曲线控制与中央计划干预来维持货币稳定，他认为美国正走向同样的境地。在他看来，比特币是对法币流动性最敏感的资产，在这种环境下是跑得最快的马。 此外，Mallers 还介绍了 Strike 向比特币抵押借贷业务的转型，以及在一站式架构下构建完整比特币金融栈的意义。

ChainCatcher 消息，三星电机与高通正在共同开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，相关开发与验证已进行一年以上。有机桥类似英特尔 EMIB 所用硅桥，但采用有机材料并以基板工艺制作，用于连接同一封装内的多颗半导体芯片。三星电机在带凹槽的 FC-BGA 基板中埋入有机桥，连接高通芯片并评估性能与可靠性。高通正考虑将其用于数据中心大型多芯片半导体，并于 2024 年 10 月申请相关专利。三星电机还与多家其他客户并行开发该技术。有机桥目标为 5 至 7 层再布线层，线宽与间距 1.5 至 2 微米、过孔 4 至 5 微米，芯片间图案密度达每毫米 500 至 1000 个。三星电机自行试制评估样品，同时评估外部供应，并与三星电子晶圆代工厂合作进行封装评估。

ChainCatcher 消息，据 The Bell 报道，三星电子代工业务部门与高通就应用处理器代工生产合同因生产单价分歧而延迟，双方未能缩小价格差距，谈判持续拉长。技术层面未出现重大问题，当前讨论的 2 纳米工艺已获相当程度稳定化评价。行业消息称，采用三星 2 纳米工艺的高通 AP 代工可能推迟至明年，年内能否投产亦不明确。高通曾在 2021 年前将先进 AP 交由三星代工，三星近年持续争取重新获得该业务，并已先后拿下特斯拉、博通等客户。知情人士表示，合同延迟使三星年内为高通生产 AP 变得困难，双方或转向下一代产品再议。三星在获得战略客户后，不再像以往那样接受低价订单。

ChainCatcher 消息，派杰投资对英特尔启动覆盖研究，给予中性评级，目标价 110 美元；对高通给予中性评级，目标价 190 美元；对英伟达给予超配评级，目标价 300 美元。

ChainCatcher 消息，全球最大智能手机处理器制造商高通宣布，已与亚马逊签署协议，将后者发展为数据中心芯片客户。该合作将跨越“多代”产品，双方将开发定制硅芯片，以支持亚马逊云服务 AWS 的人工智能基础设施。根据协议，亚马逊有权收购最多 40 亿美元的高通股份。双方还将合作开发用于运行 AI 服务的芯片，以及用于连接计算机组件的芯片。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，美股开盘，道指跌 0.7%，标普 500 指数跌 0.1%，纳指涨 0.08%。 高通(QCOM.O)涨 5%，其与亚马逊(AMZN.O)达成多代产品合作协议。英特尔(INTC.O)涨 6%，消息称其 CPU 将再涨价 10%。阿斯麦(ASML.O)涨 3.8%，台积电(TSM.N)涨 2.4%，双方启动高数值孔径 EUV 光掩模合作。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，高通盘前拉升涨超 7%，据悉其与亚马逊达成多代产品合作协议。

ChainCatcher 消息，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔 PC CPU 过去 1 年来已陆续涨价，暂定 10 月上旬再涨 10%。在 PC 终端市场 2027 年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高 CPU 价格。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等 Arm 阵营业者有机会切入，尤其在 IPC、边缘运算及 IoT 市场，Arm SoC 具备高整合度及低功耗优势。

ChainCatcher 消息，高通宣布自 9 月 1 日起对其芯片价格进行两位数上涨，适用于该日期后发货的芯片。高通于 7 月已告知客户，称无法继续吸收供应商成本上涨。高通 CEO Cristiano Amon 接受路透社采访时表示，只是在转嫁所面临的巨大成本增加。苹果仍为 iPhone 17 机型向高通采购调制解调器芯片，同时转向自研调制解调器。高通预计来自苹果的收入将比此前预期更快下降，从 9 月季度到 12 月季度约下降 50%，因供应限制将减少 iPhone 18 系列中高通组件份额。高通还为三星等厂商提供移动芯片，涨价覆盖其产品线并与客户单独协商。

ChainCatcher 消息，“富爸爸穷爸爸”作者罗伯特·清崎（Robert Kiyosaki）在 X 平台发文表示，美国新一轮量化宽松（QE）政策可能导致美元购买力下降，并进一步推高通胀风险，持有现金美元储蓄的人或成为最大受损群体。 投资者不要依赖不断贬值的法定货币，而应关注能够随时间升值的资产。

ChainCatcher 消息，美联储穆萨莱姆表示，未来 AI 生产力增长具有高度不确定性，风险朝着高通胀倾斜。

ChainCatcher 消息，据金十报道，美联储理事库克表示，消费者信心低迷与高通胀等多种因素有关。