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ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 发文指出，预计英伟达（Nvidia）在今年下半年（即 2027 财年下半年）将迎来巨大的产能爬坡，其数据中心计算业务收入预估将比当前市场共识预期高出 20%。 该机构表示，此前因 HBM4 遭遇技术瓶颈而推迟的英伟达新一代 Rubin 架构芯片，目前相关问题已得到解决，且前端晶圆供应已完成初步储备，即将进入大规模量产阶段。 此外，SemiAnalysis 强调，其预测数据建立在对全产业链的深度调研之上，涵盖从上游材料、晶圆代工、组件、服务器集成商，到下游超大规模云服务商及前沿 AI 实验室的动态。其追踪模型同时覆盖了博通、AMD、联发科及 Marvell 等主要 AI 芯片生态参与者。

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 发布最新分析指出，中国长鑫存储（CXMT）已明确成为全球第四大 DRAM 制造厂商。尽管其产能和现金流正持续增长，但该机构认为，长鑫存储仍面临设备、技术与市场的多重挑战，短期内不会终结当前的存储“超级周期”。 在具体挑战方面，先进半导体制造设备（如 EUV、先进刻蚀及 TSV 工具）的出口管制严重制约了长鑫向更先进制程及高带宽内存（HBM）领域的扩张；虽然国产设备（如中微公司、北方华创等）在一定程度上缓解了压力，但无法全面解决多工艺环节的整合与良率瓶颈，导致其技术仍落后于头部厂商数代。此外，长鑫的市场份额目前仍高度集中于中国本土，全球化扩张受限于地缘政治与客户供应链多元化意愿。 针对市场对长鑫可能“以廉价芯片冲击全球市场”的担忧，SemiAnalysis 澄清，当前 DRAM 市场存在严重的结构性短缺，长鑫的产能增量甚至可能难以完全满足中国国内需求。事实上，中国存储芯片的价格同样在大幅飙升，与全球上涨趋势保持一致，长鑫同样是短缺溢价的受益者。因此，长鑫存储应被视为长期的结构性竞争力量，在 AI 需求加速与供应受限的当下，其短期内无法撼动头部厂商主导的超级周期基本面。