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first_img 科創板(Sci-Tech Innovation Board)では、年内に13件のIPOが終了し、半導体企業の割合はほぼ40%に達しました。

科創板日報はWindデータを引用して、2026年内に76件のIPOが審査を終了したと報じており、その中で科創板は13件で、割合は17.1%です。2025年全体のIPO終了件数は50件で、科創板はわずか3件で、割合は6%です。2026年の科創板のIPO合計終了資金規模は182.48億元で、2025年同期の31.81億元から約5倍の増加です。四半期に入ると、サイクセスと中科イノベーションが相次いで審査を終了しました。13件の科創板終了プロジェクトの中で、半導体と集積回路関連企業は5件で、武漢新芯、上海芯密、北京通美、韬盛電子、アヤ電科技が含まれ、約38.5%を占めています。北京通美は登録段階で終了した唯一のプロジェクトで、2022年1月10日に受理され、同年8月1日に登録を提出し、2026年7月2日に登録を終了しました。期間は4年以上です。武漢新芯は2024年9月末に受理され、2026年5月に終了し、約600日間待機しており、48億元の資金調達を予定しており、13件の終了プロジェクトの資金調達総額の約26.3%を占めています。受理から終了までの期間には大きな差があります。汇禾医疗は2026年6月30日に受理され、9月24日に終了し、前後86日で、年内に現場検査で選ばれた後、最初に撤回されたIPOです。サイクセスは受理から半年後に自発的に撤回し、6年内で3回目のIPOの失敗となりました。環動科技は2024年11月25日に受理され、2026年9月21日に終了し、約22ヶ月で、年内に最初にIPOを終了したロボット企業で、主にロボット関節減速器を扱い、広発証券が推薦しています。半導体、ソフトウェア機器、ハードウェアサービスなどの基準に基づくと、今年以来、香港株では37件のIPO上場申請が無効となり、昨年同期は11件でした。

燧原科技(Suiyuan Technology)が科創板に上場し、現在193.99%上昇、時価総額は約1800億元です。

国産クラウドAIチップメーカー燧原科技は9月11日に上海証券取引所の科創板に正式に上場し、発行価格は142.18元/株でした。記事執筆時点で、この株の最新価格は418元/株で、発行価格に対して193.99%上昇しています。取引額は34.04億元、回転率は44.82%、振幅は47.83%で、取引中の最高値は475元/株、最低値は407元/株、総時価総額は1798.87億元です。燧原科技は2018年3月に設立され、自社開発のDSAアーキテクチャを採用し、4世代のアーキテクチャで5種類のクラウドAIチップを展開しています。AIチップ、アクセラレータカード、モジュール、インテリジェントコンピューティングシステムおよびクラスターをカバーしています。第三世代製品S60は累計出荷台数が16万枚に達しました。2023年から2025年までの会社の収益はそれぞれ3.01億元、7.22億元、9.90億元で、2026年上半期の収益は11.20億元で、前年同期比279.08%の成長を見込んでいます。テンセント系は燧原科技の最大の外部株主であり、共同行動者と合わせて20.26%の株式を保有しています。また、同社の最大の顧客でもあり、2025年の売上高は総収益の83.79%を占める見込みです。今回の公開発行は4303.52万株で、調達資金総額は約61.19億元であり、主に第五世代および第六世代のAIチップの研究開発および産業化プロジェクトに投資されます。
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