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first_img CXMT 상하이 신규 공장 장비 입찰 시작 및 다수 지역 확장 계획

중국 최대 DRAM 제조업체 장신 저장소 CXMT가 최근 상하이 신공장 협력사 장비 입찰을 시작하고 다수의 생산능력 확장을 추진하고 있습니다. CXMT는 현재 합비 2기, 베이징 1기에서 DRAM 양산을 하고 있으며, 생산능력은 월 약 20만 장으로 추정되며, 연말에는 월 30만 장을 초과할 것으로 보입니다.CXMT는 올해 4분기에 상하이 신공장을 열 계획이며, 관련 장비 입찰이 이미 시작되었습니다. 반도체 장비 업계 관계자에 따르면, 해당 공장은 두 단계로 확장될 예정이며, 생산능력은 월 10만 장을 크게 초과할 것입니다. 이후 내년 상반기에 합비 신공장을 열고, 가장 이른 시점에 내년 하반기에 베이징 신공장을 열 계획이며, 후년 상반기에는 다시 합비 신공장을 열 예정입니다.장비 업계 관계자에 따르면, CXMT는 여러 측과 소통하여 여러 지역에 공장을 세울 시점을 논의하고 있습니다. 만약 계획이 모두 실행된다면, CXMT는 올해부터 2028년까지 매년 최소 월 7만에서 8만 장의 생산능력을 추가할 수 있으며, 장기적으로는 월 60만 장을 초과할 수 있습니다. 삼성전자와 SK 하이닉스의 DRAM 생산능력은 각각 월 약 70만 장, 60만 장으로 추정됩니다.

first_img SK 하이닉스는 3D DRAM 개발에 위탁 생산 공정을 활용할 수 있다고 밝혔습니다

SK 하이닉스는 9일 차세대 메모리 3D DRAM 반도체 개발에 위탁 생산 공정을 활용할 수 있다고 발표했다. 전날, 이 회사는 이천 공원 Supex 센터에서 열린 2026 SK 하이닉스 미래 포럼에서 부사장 김경훈과 손호영이 3D DRAM의 주요 기술 방향을 제시했으며, 여기에는 DRAM 주변 회로의 로직 위탁 공정 채택, 데이터 버스 대역폭 최대화, 초단거리 전송 등이 포함된다.3D DRAM은 원래 평면으로 배치된 저장 셀을 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 차세대 DRAM이다. 두 사람은 이 기술을 실현하기 위해서는 설계 및 발열 문제 외에도 미세 상호 연결, 본딩, 공정 통합 등 패키징 분야의 난제를 함께 해결해야 한다고 밝혔다. 전공정과 후공정 패키징, 위탁 생산과 메모리 기술의 경계가 가까워짐에 따라 기존 분야를 초월한 공동 최적화가 더욱 중요해질 것이다. 손호영은 3D 기술이 웨이퍼 팹과 패키징의 기술 경계를 변화시키고 있으며, 선진 패키징 기술 혁신과 함께 기존 분야를 초월한 최적화 및 새로운 협력 체계를 구축해야 한다고 말했다.같은 주제로 발표한 고려대학교 교수 신창환은 3D DRAM이 단순히 칩의 수직 쌓기가 아니라 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술이라고 말했다. 장치 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동으로 인한 시간과 전력 소모가 증가함에 따라 3D 기술로의 전환은 불가피하며, 인공지능을 활용하여 재료, 장치, 패키징, 아키텍처의 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. SK 하이닉스 회장 곽루는 기조연설에서 과거 메모리 시장이 누가 더 빨리 달리는 직선 도로 같았다면, 지금은 언제나 변화하는 커브 도로와 같으며, 내부 능력 외에도 외부 환경 변화의 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 것이 중요하다고 말했다.

first_img 하이퍼리퀴드 미체결 계약이 143억 달러에 도달하며, HYPE가 역사적인 최고치를 기록했습니다

The Block에 따르면, Hyperliquid의 총 미결제약정(OI)은 일요일에 143억 달러에 도달했으며, 이는 2025년 10월 10일 폭락 전 수준에 가깝습니다. 당일 Hyperliquid의 OI는 하루에 약 56% 하락하여 147억 달러에서 65억 달러로 떨어졌습니다. 이후 회복은 두 단계로 나뉘었습니다: HIP-3는 3월부터 8월까지 총 OI에서의 비율을 18%에서 34% 이상으로 높였으며, 8월 HIP-3 OI는 44.4억 달러를 초과하는 기록을 세웠습니다. 그러나 지난 한 달 동안 총 OI는 35.7억 달러 증가했지만, HIP-3 OI는 오히려 1.19억 달러 감소하여 비율이 34%에서 25%로 떨어졌습니다. 성장을 촉진한 두 가지 촉매는 다음과 같습니다: Coinbase가 8월 중순부터 Base App 사용자를 Hyperliquid로 유도하기 시작했으며, 트럼프 대통령이 CFTC가 Hyperliquid를 미국에 합법적으로 도입하기 위해 노력하고 있다고 언급했습니다. 주목할 점은 HIP-3 구축자가 배포 시장에서 최대 절반의 거래 수수료를 유지할 수 있다는 것으로, 이는 Hyperliquid의 경제적 상황에 영향을 미쳤습니다. 총 수익은 2025년 3분기의 4.57억 달러 정점에서 2026년 2분기의 2.02억 달러로 감소했습니다. 핵심 암호화 영구 계약은 약 97%의 수수료를 HYPE 재매입에 사용하므로, 핵심 사업으로 돌아가는 OI는 구축자가 가져오는 OI보다 HYPE의 가치가 훨씬 높습니다.

first_img 한국 증권사들이 삼성과 SK 하이닉스의 메모리 재고가 10일 이하로 부족하다고 경고했다

한국 증권사 KB 증권은 삼성전자와 SK 하이닉스의 메모리 반도체 재고가 10일치 공급량 이하로 감소했으며, 내년에는 가용 공급이 현저히 부족할 것이라고 경고했습니다. 이 기관은 월요일 보고서에서 인공지능 인프라 투자에 대한 수요가 전례 없는 속도로 증가하고 있으며, 메모리 칩 시장이 심각한 공급 부족에 직면하고 있다고 지적했습니다. 주요 요인은 HBM4로의 전환이며, HBM4에 필요한 웨이퍼는 기존 DRAM의 약 3배에 달하고, 웨이퍼 생산 능력이 제한되어 기존 DRAM의 가용 생산 능력이 줄어들 것입니다.KB 증권은 내년 DRAM과 NAND 수요가 공급을 10% 이상 초과할 것으로 예상하고 있습니다. 연구 책임자 김동원은 인공지능 서버가 HBM, 서버 DDR5 및 기업용 SSD를 소비할 것이며, 이는 역사적인 부족을 초래할 수 있다고 말했습니다. 전 세계 초대형 데이터 센터 운영자들은 내년 인공지능 인프라 투자 예상치를 1.3조 달러로 상향 조정했으며, 이는 전년 대비 60% 증가한 수치입니다. 이 기관은 내년 메모리 반도체가 인공지능 인프라 총 투자에서 57%를 차지할 것으로 예상하고 있으며, 이는 지난해의 14%에서 증가한 수치입니다. TrendForce는 이 비율이 68%에 이를 수 있다고 예상하고 있습니다. 삼성전자 주가는 고점 대비 거의 28% 하락했으며, SK 하이닉스는 거의 40% 하락했습니다.

first_img SK 하이닉스가 1c DRAM 비중을 가속적으로 확대하여 내년 초에 주력 제품이 될 것입니다

한국일보 9월 7일 보도에 따르면, SK 하이닉스는 10나노급 6세대(1c) DRAM 생산 비율을 높이기 위해 속도를 내고 있다. 업계 데이터에 따르면, 1c DRAM 비율은 올해 1분기 약 10%에서 2분기 약 13%로 증가했으며, 3분기에는 약 24%, 4분기에는 약 34%에 이를 것으로 예상된다. 내년 1분기에는 약 35%로 증가하여 처음으로 1b(약 33%)를 초과하고 주력 공정이 될 것이다. 1b(10나노급 5세대) DRAM 비율은 올해 2분기 약 43%에서 정점을 찍은 후 하락세로 전환되었다.2분기 말, 삼성전자 1c 비율은 약 16%, 마이크론은 약 19%로, SK 하이닉스의 약 13%보다 높았다. 보도에 따르면, SK 하이닉스는 하반기에 전환을 가속화하여 4분기에는 약 34%로 삼성전자 약 31%를 초과할 것으로 보인다. SK 하이닉스는 2분기 실적 전화 회의에서 1c 공정을 적용한 DRAM 공급이 2분기부터 본격적으로 시작되었으며, 하반기에는 HBM4의 양산과 1c 범용 DRAM 출하 증가로 비트 성장률이 상반기보다 높을 것이라고 밝혔다.삼성전자는 HBM4부터 1c DRAM을 채택하여 운영 속도는 약 11.7Gbps이다. SK 하이닉스는 이전에 검증된 1b DRAM과 고급 MR-MUF 패키지를 통해 양산 안정성을 우선 보장했으며, 차세대 HBM4E부터 처음으로 1c DRAM을 HBM 핵심 칩으로 사용할 예정이다. Counterpoint Research 등은 올해 엔비디아, 구글, AMD의 총합 기준으로 HBM4 시장 점유율이 SK 하이닉스 50% 중반, 삼성전자 20% 후반, 마이크론 10% 후반으로 예상하고 있다.

first_img 하이퍼스케일 데이터가 미시간 비트코인 채굴을 중단했으며, 비트코인 보유량이 약 79% 감소했습니다

미국 상장 회사 Hyperscale Data는 미시간주 시설에서 모든 비트코인 채굴 사업을 종료하고 해당 장소를 인공지능 데이터 센터 고객을 위한 인프라로 전환한다고 발표했습니다. 회사는 수요일에 이름이 공개되지 않은 캘리포니아 neocloud 공급업체의 검사가 완료된 후 시설 내 모든 비트코인 채굴기가 종료되었으며, 관련 채굴 장비를 판매할 계획이라고 밝혔습니다.Hyperscale Data는 해당 고객이 10년 기간의 주요 서비스 계약을 체결했으며, 20 메가와트(MW)의 AI 연산 능력을 계약하고, 5년의 선택적 연장 옵션이 두 개 포함되어 있다고 전했습니다. 회사는 이 계약이 최대 20년 기간 동안 12억 달러 이상의 수익을 가져올 것으로 예상하며, 고객이 추가 32 MW 옵션을 행사할 경우 잠재 수익이 30억 달러를 초과할 것으로 보이며, 해당 장소는 최종적으로 340 MW를 지원할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 회사는 확장 계획이 아직 초기 단계에 있으며, 자금 조달, 승인 및 기타 위험에 따라 달라질 수 있다고 경고했습니다.한편, Hyperscale은 AI 구축을 위해 비트코인 보유량을 대폭 줄였습니다. 회사가 4대 1의 역분할을 완료하는 등의 요인으로 인해, 주가는 수요일 0.1984 달러로 마감되었으며, 약 17% 하락하여 분할 조정 후 기록적인 최저점을 기록했습니다. BitcoinTreasuries.NET 데이터에 따르면, 회사는 현재 약 215개의 비트코인을 보유하고 있으며, 이는 약 1,670만 달러의 가치가 있으며, 7월 말 약 1,006개의 규모에서 약 79% 감소하여 플랫폼에서 추적하는 상장 회사 중 84위에 해당합니다.

first_img 북한 해커, 하이퍼리퀴드에서 수천만 달러를 이체하다, 트럼프가 플랫폼의 미국 진출을 추진하다

Arkham 블록체인 데이터에 따르면, 북한 국가 지원 해커 조직인 Lazarus Group과 관련된 지갑이 지난 3주 동안 탈중앙화 영구 계약 거래 플랫폼 Hyperliquid에서 3천만 달러 이상의 비트코인을 판매하고, 그 자금을 이더리움과 솔라나 구매에 사용한 후 Kraken, LBank, KuCoin과 같은 중앙화 거래소로 이전했습니다. Kraken은 업계 선도적인 규제 프로그램을 유지하고 있으며, 제재를 받은 지갑과 관련된 자산을 식별하고 차단하기 위해 블록체인 활동을 지속적으로 모니터링하고 있다고 응답했습니다. LBank와 KuCoin은 관련 위험이 업계 전체가 직면한 지속적인 도전이라고 언급하며, 공개된 블록체인 데이터가 플랫폼 차원의 규제 조치를 반드시 반영하지는 않을 수 있다고 강조했습니다.이 사건이 발생하는 가운데, 트럼프 정부는 Hyperliquid를 규제된 미국 금융 시스템에 포함시키는 방안을 모색하고 있습니다. 트럼프는 이달 초 백악관 행사에서 미국 상품선물거래위원회 의장 Mike Selig이 Hyperliquid를 미국에 완전하게 규정 준수하는 방식으로 도입하기 위한 경로를 마련하고 있다고 밝혔습니다. 블룸버그 보도에 따르면, Kraken 모회사인 Payward는 미국 거래자에게 영구 계약을 제공하기 위해 Hyperliquid Labs와 심도 있는 협상을 진행 중입니다.Hyperliquid는 탈중앙화 영구 계약 분야의 주도적인 플랫폼으로, 사용자는 전통적인 중개 계좌나 KYC 검토 없이 암호화 지갑을 직접 연결하여 거래할 수 있습니다. DefiLlama 데이터에 따르면, 그 누적 영구 계약 거래량은 5조 달러를 초과했으며, 현재 미결제 계약은 약 133억 달러입니다.

SK 하이닉스는 인텔을 차세대 HBM 기판 칩 공급업체로 고려하고 있습니다

Citrini 분석가 Jukan에 따르면, SK 하이닉스는 다중화된 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 기판 칩의 위탁 생산업체 공급업체를 다각화하고 있다. 이러한 HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 구성된다. 보도에 따르면, 이 회사는 7세대 HBM인 HBM4E의 일부 기판 칩 생산을 인텔 위탁 생산업체에 아웃소싱하는 방안을 고려하고 있다. 현재까지 SK 하이닉스는 기판 칩 생산을 전적으로 TSMC에 의존해왔다.이 조치는 공급망의 TSMC 집중도를 줄이고 SK 하이닉스의 가격 협상력을 강화하기 위한 다중 공급업체 위탁 전략 구축 노력으로 간주된다. 업계 소식통에 따르면 8월 31일 SK 하이닉스는 HBM4E의 기판 칩이 TSMC와 인텔이 공동으로 제조할 가능성이 있으며, 가장 빠르면 HBM4E 세대부터 시작될 수 있는 계획을 추진하고 있다.시장에서는 HBM4E의 기판 칩 비용 부담이 더욱 증가할 것으로 예상하고 있다. HBM 제품은 주로 장기 공급 계약(LTA)에 의해 커버되기 때문에, SK 하이닉스는 즉시 제품 가격을 인상하여 더 높은 위탁 생산 비용을 고객에게 전가하기 어려운 상황이다. 따라서 업계 관찰자들은 인텔이 결국 SK 하이닉스의 기판 칩 공급망에 합류하게 된다면, 이 회사는 비용 경쟁력과 공급 안정성 측면에서 더 많은 선택권을 갖게 될 것이라고 보고 있다.
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