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ai

인공지능(AI)은 암호화 분야에서 일반적으로 머신 러닝과 데이터 분석 기술을 활용하여 블록체인 네트워크의 성능, 보안성 및 효율성을 최적화하는 것을 의미합니다. AI는 스마트 계약의 자동화 실행, 거래 패턴 인식, 시장 예측 및 위험 관리 등 여러 분야에 사용될 수 있습니다. 대량의 데이터를 분석함으로써 AI는 보다 정확한 시장 통찰력과 의사 결정 지원을 제공하여 투자 수익률을 높이고 운영 위험을 줄일 수 있습니다. AI와 블록체인의 결합은 탈중앙화 애플리케이션(DApps)의 혁신과 발전을 촉진할 것으로 기대됩니다.
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뉴스 플래시

first_img OKX 유럽에서 OpenAI와 Anthropic의 Pre-IPO 영구 계약을 출시하다

암호화폐 거래소 OKX가 유럽에서 OpenAI와 Anthropic 관련 Pre-IPO 영구 계약을 출시한다고 발표했습니다. 자격을 갖춘 거래자는 두 AI 회사의 가치를 롱 또는 숏으로 거래할 수 있으며, 최대 10배 레버리지를 사용할 수 있지만 두 회사의 실제 주식을 받지는 않습니다. 이 제품은 두 회사의 상장 전 가치 변동에 베팅하며, 직접적으로 비상장 회사 주식을 구매하기 어려운 소액 투자자에게 새로운 투기 경로를 제공합니다.OKX는 이러한 제품을 출시한 최초의 플랫폼이 아닙니다. Hyperliquid는 HIP-3를 통해 OpenAI와 Anthropic 관련 시장을 제공했으며, Binance도 두 회사에 대해 Pre-IPO 영구 계약을 제공합니다. OKX는 이러한 제품이 주식 자체의 대체품이 아니지만, 장기적으로 비상장 대형 기술 회사에 대한 시장의 지속적인 수요를 충족할 수 있다고 밝혔습니다.동시에 OKX는 Nvidia, Alphabet, Palantir 및 SPY와 QQQ를 포함한 100개의 토큰화된 주식과 ETF를 출시하여 유럽 거래자가 전통 시장에서 24시간 거래할 수 있도록 지원합니다. 이러한 토큰은 기초 증권 가격을 추적하지만, 보유자에게 실제 주식이나 의결권을 부여하지 않으며, 일부 토큰은 자가 관리 지갑으로 인출할 수 있습니다. OKX 유럽 CEO Erald Ghoos는 파생상품 사업의 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, MiCA 전환기가 7월에 종료된 이후 유럽 시장의 X-Perps 거래량이 4배 증가했다고 전했습니다.

first_img Uniswap이 StablePair Hook을 출시하여 동적 수수료로 LP가 스테이블코인 거래 가치를 포착하도록 돕습니다

The Block에 따르면, Uniswap Labs는 USDC/USDT, USDC/USDG 등 안정적인 통화 거래 쌍을 위해 설계된 Uniswap v4의 새로운 도구 StablePair Hook을 출시한다고 발표했습니다.Uniswap Labs는 StablePair Hook이 거래자에게 일관되고 예측 가능한 가격을 제공하며, 유동성 제공자가 창출한 가치를 더 많이 보유할 수 있도록 한다고 밝혔습니다. 데이터에 따르면, 2분기 Uniswap에서 안정적인 통화 간의 교환 거래액은 434억 달러에 달하며, 이는 다른 세 개의 주요 체인 거래소의 총합을 초과합니다.StablePair Hook은 고정 요금 대신 동적 요금을 채택하며, 요금은 풀 내 가격이 기준 가격에서 벗어난 정도에 따라 조정됩니다. 가격이 기준 가격에 가까워질 때, Hook은 매 거래의 요금을 조정하여 매도와 매수 가격 차이를 고정합니다. 가격이 기준 구간에서 벗어날 때, 가격을 밀어내는 거래는 요금을 지불할 필요가 없으며, 가격을 기준 가격으로 되돌리는 거래는 네덜란드식 경매를 통해 요금이 높에서 낮으로 블록마다 감소하여 거래자가 수용할 때까지 진행됩니다. Uniswap Labs는 이를 통해 유동성 제공자가 가격 회복에서 더 많은 가치를 보유할 수 있다고 설명했습니다.첫 번째 StablePair Hook 풀은 이더리움에서 출시되며, USDC/USDG 및 USDC/USDT 거래 쌍을 지원합니다. 이 Hook은 Uniswap 거버넌스 업그레이드를 통해 조정할 수 있으며, 요금 시스템 및 기타 매개변수는 유동성을 이전하지 않고도 조정할 수 있습니다.

first_img 삼성전자가 AI 반도체 기판 MLC 복합화 방향을 제안했습니다

9월 10일, 삼성전기 패키징 사업부 팀장 김상훈은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 KPCA Show 국제 세미나 INSIGHT 2026에서 발표를 하며 AI 반도체 패키징 기판의 대형화, 고다층화에 대응하기 위한 다층 코어(MLC) 기술 방향을 제시했습니다.김상훈은 과거에는 단일 코어(SLC) 방식으로 단일 CCL 두께를 증가시키는 방법을 사용했으나, 코어가 두꺼워짐에 따라 내부 비아와 회로 가공 난이도가 상승하고 비아 크기 축소에 제한이 있다고 언급했습니다. MLC는 CCL과 PPG 다층 조합 또는 두 개의 CCL 혼합 구조로 전환하여 강성을 동시에 높이고 배선 자유도를 향상시킬 수 있으며, PPG 층에 접지선 또는 신호 배선을 배치할 수 있습니다. 두 개의 CCL 사이에 접합층을 추가하면 기판을 더 안정적으로 지지할 수 있지만 공정이 더 복잡해집니다.현재 양산에서 일반적으로 사용하는 돌기 간격은 90μm 이상이며, 85μm 정도가 인쇄 미세 납땜 볼 공정의 전환점이고, 80μm 근처에서는 난이도가 현저히 상승하며, 55--45μm 급은 금속 돌기로 전환될 가능성이 있습니다. 유리 코어는 또 다른 옵션으로, 강성이 더 높고 열 팽창 계수가 더 낮아 대형 패키징의 휘어짐을 줄이는 데 도움이 되지만, 취급의 취약성과 미세 구멍 도금 기술 문제를 해결해야 합니다. 기판은 신호 완전성, 전원 완전성 및 기계적 완전성을 동시에 충족해야 하며, 고성능 패키징 기판의 층수는 약 20층, 90mm 급에서 120mm 급 및 40층 이상으로 발전할 것입니다.

first_img 삼성전자에서 화면이 있는 AI 안경을 개발하고 있으며, 가장 빠르면 2027년 하반기에 출시될 예정이다

삼성전자가 첫 번째 디스플레이가 장착된 AI 안경 개발에 착수했다고 과학기술혁신판 일보가 보도했습니다. 이 제품은 오디오 기능을 제공할 뿐만 아니라 렌즈에 컬러 비주얼 정보를 표시할 수 있으며, Meta Ray-Ban Display 스마트 안경과 유사합니다.업계 관계자에 따르면, 삼성전자는 AI 안경을 위해 크기가 0.2인치 또는 그보다 작은 초소형 화면 개발을 고려하고 있으며, 지난달 삼성디스플레이에 해당 개발 과제를 맡기고 제품 외형 크기, 정보 표시 면적, 색상 및 가격 등에 대한 요구 사항을 제시했습니다. 삼성전자는 현재 OLEDoS 또는 LEDoS와 같은 후보 패널 솔루션을 평가하고 있으며, 업계에서는 이 제품이 2027년 하반기 또는 2028년 상반기에 출시될 것으로 예상하고 있습니다.현재 이 안경의 구체적인 세부 사항은 확정되지 않았습니다. 색상 표시 측면에서 삼성전자는 고해상도 화면이 아닌 4비트 색상의 제한된 그레이스케일을 채택할 것으로 예상하고 있으며, 쌍안식 디자인 또는 단안식 디자인을 채택할지는 아직 결정되지 않았습니다. 업계 관계자는 RGB OLEDoS가 가격과 수율 측면에서 도전에 직면해 있으며, 흰색 OLEDoS 패널이 출시될 가능성이 높다고 전했습니다. 삼성은 이전에 디스플레이가 없는 AI 안경을 삼성전자, 구글, 젠틀몬스터 및 워비파커와 공동 개발한 바 있습니다.
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