칩

Aave는 X 플랫폼에 게시하여 다음과 같이 밝혔습니다: Aave V4의 첫 번째 외부 기획 시장이 이제 온라인으로 제공되며, 전략은 @SentoraHQ가 수립했습니다. 사용자는 이더리움의 3개 새로운 시장에서 수익형 자산과 블루칩 자산을 담보로 RLUSD, PYUSD 및 OUSD를 빌릴 수 있습니다.

미국 상무부는 칩 연구 개발을 지원하기 위해 최대 3억 8900만 달러를 지원할 예정이다.

블룸버그에 따르면 10월 22일, 화웨이 기술 유한회사가 150억 위안(약 22.5억 달러)의 대출을 받았으며, 이는 인공지능 관련 프로젝트에 대한 칩 지출이 크게 증가한 배경에서 이루어졌습니다. 한 소식통에 따르면, 이 7년 만기 오프쇼어 위안화 대출은 중국은행, 중국건설은행, 중국공상은행을 포함한 6개의 중국 대출 기관이 제공하며, 자금은 일반 기업 용도로 사용될 것입니다. 이 소식통은 논의 내용이 비공식적인 사항에 해당하기 때문에 익명을 요구했습니다.머니컨트롤이 블룸버그의 기사를 인용하여 보도한 바에 따르면, 이 거래는 미국이 2019년 화웨이에 대한 제한을 시행한 이후, 국내 대출 기관이 화웨이의 오프쇼어 자금 조달에서 어떤 역할을 했는지를 보여줍니다. 최종 확정 전에 화웨이는 국제 은행과 탐색적 접촉을 했습니다. 화웨이, 중국은행, 중국건설은행 및 중국공상은행은 즉각적인 논평 요청에 응답하지 않았습니다.보도에 따르면, 화웨이는 올해 상반기 연구개발 지출이 1210억 위안으로 증가했으며, 메모리 비용 급등으로 인해 재고를 쌓아 현금 흐름이 -399억 위안으로 악화되었고, 이는 당기 이익을 잠식했습니다. 블룸버그가 수집한 데이터에 따르면, 이는 화웨이가 2020년 118억 홍콩달러(약 15억 달러)의 대출을 조달한 이후 첫 번째 오프쇼어 신디케이트 대출입니다.

Sifted에 따르면, 네덜란드 스타트업 Photon Bridge가 1000만 유로의 시드 라운드 자금을 완료했다고 발표했습니다. 이 회사는 데이터 센터 내부에서 AI 칩을 연결하는 데 사용할 수 있는 레이저 기술을 개발하고 있으며, 칩 간의 상호 연결 성능을 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다.회사는 자사의 레이저 기술이 빠르게 성장하는 AI 인프라 요구를 충족하기 위해 대량 생산이 가능하다고 밝혔습니다.

ZDNet Korea의 10월 20일 보도에 따르면, 이미 엔비디아에 실질적으로 인수된 AI 칩 회사 Groq가 차세대 칩에 DRAM 3D 스택 패키지를 도입하여 속도가 빠르지만 용량이 작은 SRAM 솔루션을 대체하고 있다고 전했습니다. Groq는 전 구글 TPU 설계자 조나단 로스에 의해 2016년에 설립되었으며, 지난해 엔비디아에 우회적으로 인수되었다고 보도되었습니다.보도에 따르면, Groq가 평가하고 있는 솔루션은 3DS로, 실리콘 비아를 통해 DRAM 칩을 수직으로 연결하는 고용량 패키지입니다. 3D 패키지는 여러 개의 다이(chip)를 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동할 수 있으며, 평면 솔루션에 비해 면적을 줄이고 전력 효율을 높입니다. 3DS와 HBM 모두 실리콘 비아를 사용하지만, HBM은 전송 속도에 중점을 두고, 3DS는 기존 DRAM 인터페이스를 유지하며 용량 확장에 집중합니다. 익명의 업계 관계자는 Groq가 차세대 칩에 3D 패키지를 채택할 계획이며, 쌓는 것은 SRAM이 아닌 DRAM이라고 밝혔습니다. 또 다른 관계자는 시장 수요가 더 큰 용량의 칩으로 전환되고 있어 Groq가 용량 면에서 더 유리한 DRAM을 선택했다고 전했습니다.

머스크는 기본적으로 Gibbons Creek의 Terafab 프로젝트 목표가 2028년 3분기경에 칩 양산을 실현하는 것이며, 2027년 5월 또는 6월에 첫 번째 테스트 칩이 정상 작동할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

로이터 통신에 따르면, 10월 20일, 바이트댄스, 알리바바 및 텐센트는 엔비디아(NVIDIA)에게 300만 장 이상의 RTX PRO 5500 그래픽 카드를 주문했으며, 단가는 약 11,400 달러로 총 가치는 350억 달러를 초과합니다. 미국의 수출 규제로 인해, 이 칩은 최신 Blackwell 아키텍처를 포함하지 않으며, 현재 중국에서 구매할 수 있는 가장 강력한 규정 준수 엔비디아 칩입니다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 수요가 공급 능력을 훨씬 초과함에 따라, 엔비디아는 파트너에게 주문의 5%에서 10%만을 배송할 수 있을 것이라고 알렸습니다. 중국의 기술 회사들은 주로 이 칩을 AI 추론 및 훈련 후 모델 생성에 사용하고 있습니다. 성능은 금지된 B300 및 H200 칩에 비해 훨씬 떨어지지만, 계산 능력 부족과 제한이 지속되는 상황에서 RTX PRO 5500은 매력적인 대안이 되었습니다. 또한, 엔비디아는 2027년부터 대부분의 TSMC 생산 능력을 차세대 루빈 제품으로 전환할 계획입니다. 현재 바이트댄스, 알리바바, 텐센트 및 엔비디아는 이에 대해 언급하지 않았습니다.

The Information에 따르면, DeepSeek는 화웨이와 깊은 협력을 진행 중이며, 차세대 AI 칩을 공동 설계하고 있습니다. 이는 엔비디아의 연산력에 의존하지 않는 모델 구축을 목표로 하고 있습니다. 소식통에 따르면, 화웨이 엔지니어가 DeepSeek 사무실에 들어가 모델 아키텍처 및 알고리즘 요구 사항을 이해하고, 칩이 데이터 전송 및 압축을 처리하는 방식을 테스트하고 있으며, 첫 번째 적합 칩의 목표는 승천 950DT입니다.보도에 따르면, 이 조치는 중국이 미국 칩 의존도를 탈피하려는 시점에서 이루어지고 있습니다. 타이완 반도체 제조사(TSMC)의 위탁 생산 및 미국 수출 규제로 인해 화웨이 승천 950DT는 2027년 출시를 계획하고 있지만, 양산은 2028년으로 연기될 가능성이 있습니다. 칩 부족 문제를 해결하기 위해 DeepSeek는 TileLang 프로그래밍 언어를 사용하여 CUDA 제한을 우회하고 있으며, 여전히 제3자 데이터 센터를 통해 금지된 엔비디아 블랙웰 칩을 확보하려고 시도하고 있습니다. 또한, DeepSeek는 칩 팀을 구성하고 있으며, 1000개 이상의 프로세서 규모의 클러스터 테스트를 시작했습니다.

엔비디아가 빠르게 성장하는 인공지능 스타트업 모달로부터 중앙 처리 장치(CPU) 칩 주문을 성공적으로 수주했습니다. 모달은 이전에 인텔과 AMD 칩만 사용했으며, 이는 엔비디아가 이 시장에 진출하는 데 중요한 진전을 이루었음을 나타냅니다.

재무연구소 10월 20일 보도에 따르면, 아마존은 현지 시간으로 19일 오픈 소스 도구인 TorchNeuron을 출시하여 개발자가 엔비디아 칩에서 자사 개발 칩으로 전환하는 장벽을 낮추고, 엔비디아의 CUDA 기반 소프트웨어 장벽에 도전하고자 합니다. 보도에 따르면, 이 도구는 PyTorch로 작성된 AI 코드를 재작성하지 않고도 아마존의 자사 AI 칩에서 실행할 수 있게 해줍니다. PyTorch는 메타가 주도하여 유지 관리하며, 대부분의 AI 개발자가 사용하는 오픈 소스 프레임워크로 설명됩니다.아마존 칩 설계 부서인 Annapurna Labs는 TorchNeuron을 통해 개발자가 단 하나의 설정만 수정하면 동일한 코드를 자사 개발 Trainium 칩에서 실행할 수 있다고 소개했습니다. 아마존은 현지 시간으로 19일 이 도구의 출시를 발표했으며, 20일 캘리포니아 샌호세에서 열리는 PyTorch 컨퍼런스에서 무료 오픈 소스 형태로 공개할 계획입니다.Annapurna Labs 소프트웨어 부사장인 Colin Brace는 인터뷰에서 TorchNeuron의 출시가 개발자가 아마존 자사 칩을 시험해보는 데 필요한 단계를 줄이기 위한 것이라고 밝혔습니다. 그는 이미 30개 이상의 초기 고객이 로봇, 세계 모델, 음성 AI 등 다양한 분야에서 사용하고 있으며, 아마존 칩으로 전환하면 비용을 절감할 수 있다고 전했습니다.

저녁 점 LatePost 산하 저녁 점 Auto 보도에 따르면, 리샹 자동차 칩 자회사 상하이 마허신 과학기술이 162.5억 위안의 첫 번째 주식 자금 조달을 완료했으며, 그 중 리샹 자동차가 100억 위안을 출자하고 외부 투자자가 총 62.5억 위안을 출자했습니다. 자금 조달 완료 후, 리샹 자동차는 74.01%의 지분을 보유하여 최대 주주가 되었으며, 외부 투자 기관으로는 항저우 경타오, 란치 창투, 화예 톈청 자본, 기기 창단이 포함됩니다.항저우 경타오는 추가로 50억 위안의 투자 권리를 확보하여, 이를 포함한 회사 가치는 171억 위안으로 평가되며, 이 회사의 20% 지분은 직원 인센티브에 사용됩니다. 가까운 관계자는 자금이 후속 칩 연구 개발 및 상업화에 사용될 것이며, 외부 공급 및 자동차 외 사업 확장을 희망한다고 전했습니다. 리샹 자동차 공동 창립자 마 동후이는 9월 21일 마허 칩, 탄화규소 모듈 등이 외부 판매 가능하며, 리샹 자동차가 두 번째 세대 마허 지능 주행 칩을 개발 중이라고 밝혔습니다.

과학기술 혁신 보도에 따르면, 제6회 RISC-V 중국 정상 회의 기간 동안, 중흥 마이크로일렉트로닉스 산하 리루이 마이크로가 지능형 컴퓨팅 센터를 위해 개발한 고성능 RISC-V CPU 칩인 주봉 200이 처음으로 공개되었습니다. 리루이 마이크로는 주봉 200이 지능형 컴퓨팅 센터 장면을 겨냥한 업계 최초의 RISC-V CPU 칩이라고 밝혔으며, 자세한 제품 사양은 올해 말 공식 발표될 예정입니다.주봉 200은 에이전트 클러스터, 추론 초노드 호스트, 기업급 지능형 컴퓨팅 혼합 추론의 세 가지 주요 장면에 집중하며, 원주율 RISC-V AI 명령어 가속을 탑재하고 KV 캐시 및 긴 컨텍스트 대모델 추론을 최적화했습니다. 이 칩은 매트릭스, 벡터, 압축, 암호화 등 다양한 가속 엔진을 통합하고, DDR5, PCIe, CXL 고속 상호 연결 인터페이스를 지원하며, RISC-V 원주율 AI 및 GPU 가속 카드의 MoE 대모델 혼합 추론 솔루션에 적합합니다.

2026 RISC-V 중국 정상 회의에서, 알리바바 다모 연구소의 수석 과학자 멍지안이: 현재까지 현철 칩은 안정적으로 60억 개 이상 출하되었습니다. 현철은 알리바바 다모 연구소에서 출시한 RISC-V 프로세서 시리즈입니다.회의에서, 알리바바 다모 연구소는 첫 번째 자동차 규격 강화 E908A 칩도 발표했습니다. 멍지안은 Omida의 예측을 인용하며, 2030년까지 전 세계 RISC-V 프로세서 연간 출하량이 매년 거의 30% 증가할 것이며, 2030년에는 전 세계 프로세서 출하 점유율이 약 25%에 이를 것이라고 말했습니다.

삼성전자는 TSMC의 3나노 공정을 채택하여 엔비디아의 차세대 맞춤형 HBM 칩 베이스 다이(die)를 생산할 예정이다. 이는 삼성의 HBM 제조 단계에서 TSMC와 협력하는 첫 번째 사례이다.엔비디아는 삼성, SK 하이닉스, 마이크론 테크놀로지가 TSMC 공정을 사용하여 NVHBM 베이스 다이를 제조하고 6세대 DRAM 기술을 사용할 것을 요구했다. 삼성은 표준 HBM 및 기타 고객의 맞춤형 제품을 계속해서 자주 생산할 계획이다.

구글은 Willow 양자 칩이 "Cultivation"이라는 방법을 통해 양자 컴퓨팅에 필요한 특별한 상태(Magic States)를 준비할 때의 오류율을 약 40배 낮췄다고 밝혔습니다. 관련 연구는 이번 주 《Science》에 발표되었으며, 향후 대규모 양자 컴퓨터의 하드웨어 비용을 줄이고 비트코인 지갑을 해킹할 잠재적 위협에 대한 관심을 높일 것으로 기대됩니다.Magic States는 일부 양자 컴퓨팅 작업을 수행하는 데 필요한 핵심 자원으로, 그 준비 과정은 많은 하드웨어를 소모해야 합니다. 구글의 이번 실험은 약 99.99%의 상태 충실도를 달성했지만, 시도한 것 중 약 8%만이 필터링을 통과했습니다. 연구자들은 후속 실험의 규모를 확대하고 실시간 운영 및 오류 수정 등의 문제를 해결해야 한다고 밝혔습니다. 올해 3월, 구글은 특정 하드웨어 가정 하에 미래의 양자 컴퓨터가 비트코인과 이더리움에서 사용되는 지갑 암호를 해독하는 데 50만 개 미만의 물리적 양자 비트만 필요할 것이라고 추정한 바 있습니다.비트코인에 대해 일부 초기 지갑의 공개 키는 채굴 이후 공개되어 이론적으로 미래의 양자 공격의 목표가 될 수 있습니다. 반면 공개되지 않은 지갑은 다른 공격 조건에 직면할 수 있습니다. 그러나 이번 돌파구가 양자 컴퓨터가 비트코인을 해독할 수 있는 능력을 갖추었다는 것을 의미하지는 않습니다. 구글의 이전 공격 비용 추정은 효율적인 Magic States 준비 방안을 채택한 것으로 가정했기 때문에 이번 성과를 비트코인 해독 비용이 40배 낮아졌다고 단순히 이해할 수는 없습니다. 연구는 여전히 양자 하드웨어와 오류 수정 기술의 발전 단계에 있으며, 실제 공격에 필요한 완전한 장비와 엔지니어링 능력은 아직 실현되지 않았습니다.

백모 주식 신 Serenity는 저장 칩 산업이 전례 없는 장기 수요 가시성을 얻고 있으며, 구글과 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 2035년까지의 장기 공급 계약 체결을 모색하고 있다고 전했습니다. 그러나 시장은 여전히 AI 인프라 투자 지속 가능성 및 자금 조달 위험 등의 우려에 영향을 받고 있습니다.Serenity는 또한 델 CEO 마이클 델의 의견을 인용하며 저장 칩 공급 부족이 약 4년간 지속될 수 있으며, 신규 웨이퍼 공장 건설 주기가 길어 관련 생산 능력이 2029년에서 2030년까지는 해소되지 않을 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 델은 2027년 저장 칩 수급 불균형 상황이 더욱 악화될 수 있다고 예상하고 있습니다.

펑보그 통신에 따르면 10월 16일, 중국은 첨단 인공지능 기술을 수출 통제 목록에 포함시킬 것을 제안했으며, 이는 인공지능 모델과 칩의 해외 이전을 제한할 수 있어 이 전략 분야의 국내 발전에 대한 보다 엄격한 통제를 시행하기 위함입니다.초안은 23개의 인공지능 기술을 포함하고 있으며, 여기에는 대형 언어 모델, 지능체, 칩 설계 및 컴퓨팅 클러스터가 포함됩니다. 제한된 기술에는 특정 성능 기준을 초과하는 제품의 모델 가중치와 소스 코드가 포함되며, 관련 정책 문서는 중국 상무부 공개 페이지에서 확인할 수 있습니다.

구글 양자 AI 팀이 Science에 논문을 발표하며 마법 상태 배양(magic state cultivation)이라는 기술이 윌로우 프로세서에서 오류를 약 40배 줄이고, 논리적 진실도를 99.99%의 T 상태로 생산한다고 발표했습니다. 마법 상태는 유용한 양자 프로그램을 실행하는 데 필요한 일회성 자원으로, 사용될 때마다 소모됩니다. 구글이 인용한 추정에 따르면, 마법 상태를 제조하는 비용은 양자 컴퓨터 전체 용량의 최대 95%를 차지할 수 있어 실제 계산을 위한 공간은 매우 제한적입니다.이전의 표준 계획 은 물리학자 세르게이 브라비이와 알렉세이 키타예프가 2004년에 제안한 마법 상태 증류로, 이 작업만을 수행하는 양자 비트 공장이 대량으로 필요했습니다. 구글 연구원들은 2024년에 더 저렴한 배양 경로를 제안했으며, 이는 필터처럼 작동합니다: 거친 마법 상태를 칩의 작은 영역에 주입하고, 일련의 검사를 실행하여 결함이 발견된 모든 시도를 제거하고, 통과한 것들을 점진적으로 확장합니다. 실험에서 약 8%의 시도만이 모든 검사를 통과했으며, 즉 하나의 깨끗한 상태를 유지하기 위해서는 90% 이상의 시도를 버려야 했습니다.배양 기술은 기드니가 2025년에 RSA-2048 암호가 백만 개의 노이즈 양자 비트로 파괴될 수 있다고 추정한 지지 중 하나로, 2019년의 2000만 개 추정치에서 20배 감소했습니다. 이번 실험에서는 윌로우의 105개 양자 비트 중 최대 54개를 사용했으며, 논문은 RSA-2048 키를 분해하는 데 약 10억 분의 1의 오류율을 가진 마법 상태가 필요하다고 지적하며, 이번 결과보다 약 백만 배 더 깨끗하다고 합니다.

블룸버그 통신에 따르면, 바이트댄스가 미디어텍과 데이터 센터에 사용할 반도체 구매 계약을 체결할 가까이에 있다고 합니다. 소식통에 따르면, 이 중국 소셜 미디어 회사는 미디어텍과 맞춤형 칩 공급에 대해 심도 있는 논의를 진행하고 있으며, 관련 칩은 바이트댄스 데이터 센터 운영에 사용될 것입니다.소식통에 따르면, 미디어텍은 고객 플랫폼에 맞춰 맞춤 제작된 전용 집적 회로의 수량을 명시하지 않았습니다. 거래가 성사되면, 바이트댄스는 알파벳 산하 구글에 이어 미디어텍의 이러한 칩의 두 번째 큰 고객이 될 수 있으며, 이는 대만 반도체 회사가 퀄컴과 경쟁하는 데 도움이 될 것입니다. 비공식적인 합의가 포함되어 있어, 소식통은 익명을 요구했습니다.

글로벌 최대 반도체 위탁 생산업체인 타이완 반도체 제조 회사(TSMC)가 발표했습니다. 전 세계 인공지능 프로세서 수요 급증에 힘입어, 3분기 순이익이 전년 대비 69% 증가하여 역사적인 최고치를 기록하며 시장 예상을 초과했습니다.타이완 반도체 제조 회사는 7월부터 9월까지 순이익이 7,631억 대만 달러(약 235.9억 달러)로 증가했으며, 기관의 예상인 7,463억 대만 달러를 초과했습니다.