칩

월스트리트 저널에 따르면, AI 모델이 더 빠르게 작동할 수 있도록 돕는 하드웨어 설계에 집중하는 AI 칩 스타트업 포지트론은 500억 달러의 가치로 8억 7500만 달러를 조달했다고 밝혔으며, 회사 가치는 지난 6개월 동안 크게 상승했습니다.이번 라운드의 자금 조달은 벤처 캐피탈 회사 NEA, 아트레이디스 매니지먼트, 발로르 에쿼티 파트너스, 안드라 캐피탈, 분석가 딜런 파텔의 세미애널리시스 캐피탈, 그리고 넷스케이프 공동 창립자 짐 클락이 공동으로 주도했습니다. 포지트론은 올해 2월 최근 라운드에서 2억 3000만 달러를 모금했으며, 당시 가치는 10억 달러였습니다.포지트론은 오라클에 약 50대의 이전 세대 서버 랙 아틀라스를 전달했으며, 고객에는 금융 회사 점프 트레이딩과 AI 회사 파라세일이 포함됩니다. 포지트론은 칩을 가능한 빨리 시장에 출시하여 혼잡한 칩 산업에서 우위를 점하려고 노력하고 있습니다.

로이터 통신에 따르면 9월 10일 독점 보도에서 중국 AI 칩 제조업체들이 고대역폭 메모리 부족으로 인해 가격을 대폭 인상했다고 전했습니다. 화웨이는 승통 950DT 가속 카드의 가격을 25만 위안 이상으로 조정했으며, 이는 두 달 전 가격보다 20%에서 50% 상승한 것입니다. 한무기 또한 계획 중인 690 칩의 가격을 20%에서 30% 인상했으며, 목희와 천수지 칩도 유사한 가격 인상이 있었습니다.보도에 따르면, 그 이유는 미국의 수출 통제와 회색 시장의 고대역폭 메모리 공급이 비용을 증가시켰기 때문입니다. 화웨이는 이전 제품인 승통 950PR과 910C의 가격도 약 30% 상승했습니다. 이러한 가격 인상은 중국 AI 연산력 구축 비용을 증가시켰습니다. 화웨이, 한무기 등 회사들은 이에 대해 언급하지 않았습니다.

업계 소식에 따르면, 엔비디아는 차세대 루빈 울트라 인공지능 가속기의 고대역폭 메모리 솔루션을 12층 스택에서 8층으로 조정하는 것을 고려하고 있습니다.저장 비용 상승 배경 속에서, 엔비디아는 단위 대역폭 비용 및 전체 시스템 경제성을 더욱 중요시하고 있습니다.

OpenAI 한국 지역 총괄 매니저 해리슨 킴은 수요일 서울에서 열린 기자 회견에서 "삼성전자와의 협력에서 우리가 가장 눈에 띄게 진전을 이루고 가장 많은 인정을 받은 분야 중 하나는 우리가 개발 중인 차세대 칩에 대한 공동 생산 및 연구입니다."라고 말했습니다.킴은 또한 삼성전자가 "전 세계적으로 ChatGPT를 가장 많이 활용하는 기업 중 하나"라고 언급하며, 이 회사의 한국 및 해외 직원들이 연구 개발, 마케팅 및 판매 등 업무에서 ChatGPT를 사용하고 있다고 지적했습니다. 킴은 더 빠르고 복잡한 계산을 위한 칩 기술이 지속적으로 업그레이드됨에 따라 저장 칩에 대한 수요도 계속 증가할 것이며, 이는 한국 반도체 공급업체와의 협력이 OpenAI 현지 사무소의 우선 사항이 되도록 만든다고 말했습니다.

블룸버그 통신에 따르면, 카이샤 홀딩스 최고 책임자는 경쟁업체 및 주주인 SK 하이닉스와의 더 긴밀한 협력 관계 구축 가능성을 부인하며, 인공지능 분야의 장기 수요에 영향을 미치지 않도록 저장 칩 가격의 급격한 상승을 통제할 것이라고 밝혔습니다.현재 저장 칩 제조업체들은 인공지능 서비스 제공업체의 급증하는 주문을 충족하기 위해 생산 능력을 확장하고 있으며, 이로 인해 관련 칩 가격이 상당히 상승하고 있습니다. 일부 투자자들은 제조 협력이 대규모 자본 지출의 위험을 줄이는 데 도움이 될 수 있다고 생각하고 있습니다.

DIGITIMES에 따르면, 현재 IC 설계 및 반도체 산업에서는 이번 성숙 공정 칩의 공급과 수요 긴장이 지속되는 기간이 더 길어질 것이라고 일반적으로 생각하고 있습니다. 대부분의 산업 의견은 최소한 2028년까지 산업이 능력을 적극적으로 확보해야 하며, 가격 인상이 산업의 일반적인 현상이 될 것이라고 판단하고 있습니다. 심지어 2030년까지 성숙 공정 칩의 공급과 수요 관계가 안정적으로 회복되지 않을 것이라는 의견도 있습니다.IC 설계 산업 관계자는 현재 최종 시장 전체 상황이 그리 뜨겁지 않다고 인정하며, 단지 클라우드 AI 관련 수요의 규모가 너무 방대하고, 그 규모가 계속 확장되고 있다고 말했습니다.

세계 최대 스마트폰 프로세서 제조업체인 퀄컴이 아마존과 협약을 체결하여 후자를 데이터 센터 칩 고객으로 발전시키기로 했습니다. 이번 협력은 "다수의 세대" 제품에 걸쳐 진행되며, 양측은 아마존 클라우드 서비스 AWS의 인공지능 인프라를 지원하기 위해 맞춤형 실리콘 칩을 개발할 것입니다.협약에 따라 아마존은 최대 40억 달러의 퀄컴 주식을 인수할 권리를 갖습니다. 양측은 또한 AI 서비스를 운영하기 위한 칩과 컴퓨터 구성 요소를 연결하기 위한 칩을 공동 개발할 것입니다.

블룸버그 통신에 따르면, AI 칩 스타트업 Celero Communications가 2억 7500만 달러의 자금을 조달했다고 발표했으며, 회사 가치는 30억 달러를 초과합니다. 이번 자금 조달은 Atreides Management, Valor Equity Partners, 그리고 알파벳 산하 벤처 캐피탈 기관 CapitalG가 공동으로 주도했습니다.Celero는 2024년에 설립되어 AI 시스템을 위한 광섬유 데이터 전송에 사용되는 코히어런트 디지털 신호 처리기(DSP)를 주로 개발하고 있으며, 데이터 센터 간 및 단일 데이터 센터 내의 서로 다른 서버 랙 간의 고속 데이터 전송 효율을 향상시켜 더 큰 규모의 AI 칩 클러스터 구축을 돕고 있습니다. 전해진 바에 따르면, Atreides의 관리 파트너이자 최고 투자 책임자인 Gavin Baker가 Celero 이사회에 합류할 예정입니다.

OpenAI는 올해 연말까지 Broadcom이 개발한 AI 칩 Jalapeño의 배포를 시작할 계획이라고 밝혔으며, NVIDIA, AMD 및 기타 파트너와의 가속기 협력을 동시에 추진하고 있습니다.

블룸버그 통신에 따르면, 벨기에 검찰은 9월 7일 성명에서 벨기에 국적을 가진 중국 남성이 벨기에의 한 반도체 회사에 대해 스파이 활동을 한 혐의로 5월 10일 브뤼셀 공항에서 베이징으로 돌아가려다 체포되었다고 밝혔다. 조사는 질화갈륨 칩 생산과 관련된 전문 지식 재산권 및 상업 비밀을 불법적으로 해외로 이전한 것으로 보인다.이 조사는 2024년 7월 파산을 선언한 Belgan BV의 파산 사건과 관련이 있다. 검찰은 이 남성이 이 벨기에 회사에서 고위 연구직을 맡고 있는 동시에 유사한 제조 활동을 하는 중국 회사의 이사직도 맡고 있다는 징후가 있다고 밝혔다. 이 중국 회사는 그가 벨기에 회사에 합류한 지 몇 달 후에 설립되었으며, 중국 투자 기금이 자금을 지원하고 있다. 이는 벨기에에서 최근 발생한 일련의 의심스러운 스파이 사건 중 최신 사례이다.

ASML은 주요 고객과 협력하여 엔비디아와 같은 회사가 설계한 대형 데이터 센터 칩 수요를 충족할 수 있는 최첨단 칩 제조 장비를 생산할 수 있는 새로운 솔루션을 개발할 계획이라고 밝혔습니다.현재 ASML이 생산하는 널리 사용되는 극자외선 EUV 노광기는 최대 약 800 제곱밀리미터의 칩을 제조할 수 있으며, ASML이 곧 출시할 차세대 "고수치 개구" EUV 노광기는 더 정밀한 칩을 제조할 수 있습니다. 그러나 더 작은 크기의 마스크를 사용하기 때문에 현재 제조 가능한 칩 면적에 제한이 있습니다.ASML은 2031년까지 더 큰 크기의 마스크를 사용하는 시험 생산 라인을 선보일 계획이며, 2033년에는 이 새로운 기술이 대규모 양산 능력을 갖추도록 할 것입니다.

말레이시아는 화웨이 기술 회사의 인공지능 칩에 의존하는 방향으로 나아가고 있으며, 이를 통해 자국의 주권 인공지능 계획에 동력을 제공하고 있습니다. 이 동남아시아 국가는 화웨이 AI 하드웨어를 20억 링깃(약 4.94억 달러) 규모의 이니셔티브의 중추로 삼는 것을 진지하게 평가하고 있으며, 이 이니셔티브는 국가 데이터에 대한 더 큰 통제권을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.정보에 정통한 소식통에 따르면, 현재 말레이시아가 얼마나 많은 칩을 구매할지는 불확실하며, 이들은 무단으로 공개 발언을 했기 때문에 익명을 요구했습니다. 이 조치는 도널드 트럼프 미국 대통령 정부의 강력한 반대에 직면해 있습니다.

화웨이는 7일 광저우에서 Mate XT 2 삼중 접이식 스마트폰을 발표했으며, 최신 기린 9050 Pro 칩을 탑재했습니다. 이는 논리 접이식 기술을 채택한 최초의 고성능 칩입니다.기린 9050 Pro는 단일 칩 내에서 논리 유닛을 층별로 배치하고, 내부에 수직 상호 연결 통로를 추가하여 신호 전송 경로를 더 짧고 지연 시간을 더 낮추며 성능을 향상시킵니다. 이는 화웨이 Mate 40 글로벌 발표회 이후 화웨이가 6년 만에 플래그십 발표회에서 새 기린 칩을 출시한 것입니다.

삼성전자 웨이퍼 파운드리 사업부는 4 나노 공정에서, 여섯 번째 고대역폭 메모리 HBM4용 기판 칩의 양산 비중이 최근 50%를 돌파했다고 전했습니다. 업계에서는 이 사업부가 올해 하반기에 4 나노 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4 기판 칩 제조에 투입할 것이라고 언급하며, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등으로의 공급 확대에 맞춰 진행될 것이라고 합니다.삼성은 올해 2월 HBM4 양산 출하를 선도적으로 시작했으며, 3분기부터 공급량을 확대할 계획이고, 연중반부터 관련 웨이퍼 투입을 크게 늘릴 예정입니다. 이 칩은 삼성 웨이퍼 파운드리 4 나노(SF4) 공정에 기반하고 있습니다. 지난달 기준으로, 전체 4 나노 생산능력의 50% 이상이 HBM4 기판 칩에 할당되었습니다. 관계자에 따르면, 삼성의 4 나노는 현재 풀가동 중이며, HBM4 기판 칩의 비중은 약 50%에서 60%에 달하고, 하반기에도 높은 비중을 유지할 것이라고 합니다.삼성은 평택 2공장과 3공장에서 4~7 나노급 공정을 양산하고 있으며, 4 나노 생산능력은 월 약 3만 장으로 추정됩니다. 이를 바탕으로 HBM4 기판 칩 관련 웨이퍼 투입은 월 약 1.5만 장에 이를 것으로 보입니다. 삼성은 2분기 실적 전화 회의에서 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상하며, 하반기 HBM4 매출이 회사 전체 HBM 매출의 60%를 초과할 것이라고 밝혔습니다.

한국은 2027년 10월에 다섯 개의 공공 전력 회사를 통합하여 투자 속도를 높이고, 국가의 인공지능 및 반도체 제조 산업 성장으로 인한 에너지 수요를 충족할 계획입니다.서울은 또한 석유, 천연가스 및 항만 분야의 공공 기업을 간소화할 계획입니다.

엔비디아 CEO 황인훈은 GPT-6 아스트라가 약 10만 개의 엔비디아 그레이스 블랙웰 NVLink72로 훈련되었다고 밝혔습니다. ChatGPT에서 o1, 그리고 아스트라까지 단 4년이 걸렸습니다. AGI가 이미 도래했습니다. OpenAI 팀에게 축하를 보냅니다.

블룸버그 통신에 따르면 9월 4일, 인공지능 회사 DeepSeek는 내몽골에 대형 데이터 센터를 건설하고 최소 16만 개의 화웨이 기술 회사의 최상급 가속기를 배치할 계획이며, 이는 알려진 가장 큰 화웨이 AI 칩 클러스터 중 하나를 형성할 수 있으며, 중국이 엔비디아를 대체하려는 노력을 추진할 수 있습니다.DeepSeek는 화웨이의 차세대 Ascend 950DT 칩을 사용하여 모델을 운영할 계획이며, 설치 일정은 화웨이의 생산 능력에 따라 달라집니다. 소식통에 따르면, 이 회사는 현재 950DT 칩으로 훈련할 계획이 없지만, 화웨이는 이러한 프로세서를 더 까다로운 훈련 기능을 위해 설계하고 마케팅하고 있습니다. DeepSeek는 이전에 화웨이 칩을 사용하여 모델을 훈련하려고 시도했지만, 현재까지는 이 중요한 단계를 완료하기 위해 여전히 엔비디아 가속기에 의존하고 있습니다.

한국 언론 Greened.kr의 보도에 따르면, 삼성전자가 Arm과 함께 단말기 AI 칩의 공동 연구 개발을 공식적으로 시작했습니다. Arm은 8월 말 차세대 단말기 AI SoC 칩 개발을 위한 일회성 엔지니어링 비용을 승인했으며, 삼성전자와 함께 이 프로젝트를 공식적으로 시작했습니다.이 프로젝트는 Arm이 제공하는 핵심 기술을 바탕으로 삼성전자가 이를 통합하여 실현하는 협력 모델을 채택하고 있으며, 최종 고객에게 제공할 맞춤형 칩을 공동 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

한국은행은 삼성전자와 SK 하이닉스의 국내 생산 시설 확장 덕분에 한국의 메모리 칩 생산 능력에서의 선도적 우위가 더욱 확대될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.한국은행은 2028년까지 가동될 새로운 칩 공장이 한국의 월간 웨이퍼 생산 능력을 약 60만 장 증가시킬 것이라고 예상하고 있습니다.

미국 상무부 장관 루트니크는 수요일에 트럼프 정부가 새로운 수입 반도체 관세를 고려하고 있으며, 외국 칩에 대한 세금을 더욱 강화하여 더 많은 반도체 제조업이 미국으로 이전하도록 유도할 수 있다고 밝혔습니다.그러나 이러한 관세는 미국 내 제조업체에 대한 세금 감면 조치와 함께 시행될 가능성이 있으며, 이는 트럼프 정부가 이전에 제약 산업에 대해 취했던 방식과 유사합니다.루트니크는 "이것이 반도체 산업이 따라야 할 원칙입니다: 만약 당신이 미국에서 생산한다면, 우리는 당신에게 세금 감면을 제공할 것입니다; 만약 당신이 미국에서 생산하지 않는다면, 당신은 세금을 내야 합니다. 이것은 매우 현명한 접근 방식이며, 효과적입니다."라고 말했습니다."트럼프는 이전에 일부 고급 반도체에 대해 25%의 관세를 부과했으며, 미국 상무부가 관련 무역 조사를 완료한 후, 올해 1월에 이러한 칩에 대한 수입 관세를 추가로 부과하라는 명령을 내렸습니다. 그러나 새로운 관세의 부과 범위는 반도체 자체에서 칩이 포함된 제품으로 확대될 수 있으며, 이는 데이터 센터 서버와 소비자 전자 제품 수입에 영향을 미칠 것입니다."