저장

체인 상 재무 관리 프로토콜 Ducat이 트위터에 발표했습니다. 팀은 프로토콜을 단계적으로 종료하기로 결정했습니다. 프로토콜 설계에는 가격 하한 메커니즘이 포함되어 있으며, 종료 과정에서 팀은 Ducat이 재무 관리에 의해 전액 지원된다는 것을 증명할 것입니다.공식적으로 보유자에 대한 스냅샷이 진행되었으며, 조건을 충족하는 경우 해당 재무 관리 내의 공정 가치로 교환할 수 있으며, 쿨링 기간이 필요하지 않습니다. 스냅샷 이후 유동성 풀에서 구매한 토큰은 교환 자격에 포함되지 않습니다.

한국 저장 기판 제조업체 TLB는 두 개의 국내외 대형 저장 제조업체와 AI 서버 저전력 메모리 모듈 사양 SOCAMM3 기판 개발을 시작했습니다. 업계에 따르면 22일, TLB는 최근 두 개의 기존 저장 고객과 디자인 방향 및 제조 공정에 대해 협상하기 시작했으며, 사양은 아직 확정되지 않았습니다. 저장 제조업체는 먼저 기판 제조업체와 디자인을 완료한 후 사양을 포함할 계획이며, 실제 기판 양산은 2028년으로 예상됩니다.SOCAMM은 이동 단말 저전력 DRAM을 분리 가능한 AI 서버 모듈로 제작하였으며, 엔비디아가 자사의 AI 서버에 처음으로 사용했습니다. SOCAMM2는 JEDEC 표준으로 발전하였습니다. 현재 엔비디아 Vera CPU 옆에 있는 각 CPU는 LPDDR5X 기반의 SOCAMM2를 8개 장착하고 있으며, 단일 CPU 최대 용량은 1.5TB, 대역폭은 초당 1.2TB입니다. SOCAMM2 기판은 다섯 번의 적층을 거쳐야 하며, SOCAMM3의 적층 횟수는 증가할 것이고, 미세 가공 등 공정 난이도가 상승할 것입니다. 적합한 시스템은 아직 공개되지 않았으며, 2028년 양산 시점은 엔비디아 로드맵과 겹치며, 엔비디아는 올해 3월 GTC에서 2028년 Feynman GPU와 새로운 CPU Rosa를 출시할 것이라고 발표했습니다.TLB의 SOCAMM2 기판은 올해 초 양산을 시작하였으며, 2분기 생산량과 매출은 전 분기 대비 세 배 이상 증가했습니다. 생산 시간과 단가는 기존 모듈 기판의 약 두 배입니다. 업계는 올해 TLB의 SOCAMM 기판 매출이 약 700억 원, 내년에는 약 1400억 원에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 증권사는 회사의 올해 전체 수익이 약 3500억 원에서 3700억 원으로, 전년 대비 약 40% 증가할 것으로 예상하며, 내년에는 약 4500억 원에 이를 것으로 보입니다. 회사는 다음 달 베트남 북닌성 안풍 산업단지에 제2공장 건설을 시작할 예정이며, 목표는 내년 4분기 가동입니다. 그러나 SOCAMM 기판은 단기적으로 여전히 안산 본사에서만 생산될 것입니다.

Zipcoin이 운영 중단을 발표하며 프로젝트 코드 저장소 및 관련 키가 전면적으로 침해되었고, 공격자가 프로젝트 지갑 및 인프라를 제어할 수 있다고 밝혔습니다. 팀은 지난 12시간 동안 코드를 이전하고 자격 증명을 교체하려고 시도했지만, 실행 가능한 안전한 해결책을 찾지 못했다고 전했습니다.Zipcoin은 또한 프로젝트가 10월 15일 UNCX 사건의 영향을 받았으며, 해커가 ZC, PAAL, EDGEN 등을 포함한 여러 이더리움 토큰에서 각 공급량의 약 1.1%에 해당하는 토큰을 훔쳐 공개 시장에서 판매했다고 밝혔습니다. 팀은 이후 시장에서 토큰을 재매입하여 미래 팀의 약속에 해당하는 토큰 부족을 보충하려고 했습니다.

월스트리트 저널에 따르면, 이란은 수십 척의 유조선을 통해 수백만 배럴의 원유를 저장하여 현금을 확보했지만, 10월 중순까지 이러한 비축량은 완전히 소진되었습니다. Kpler 분석가는 미국 해군의 봉쇄가 이란의 원유 공급 보충을 방해하고 있다고 지적했습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 미국 주식 시장이 개장하였고, 다우 지수는 0.3% 상승하였으며, S&P 500 지수는 0.3% 상승하였고, 나스닥 지수는 0.7% 상승하였습니다. SK 하이닉스와 샌디스크는 4% 상승하였고, 마이크론 테크놀로지는 3% 상승하였으며, SpaceX는 8% 상승하였고, 엔비디아는 2% 상승하였습니다.

시장 조사 기관 Counterpoint Research와 TrendForce는 18일 중국 DRAM 제조업체인 장신 저장의 월 웨이퍼 생산 능력이 현재 약 32만 장에서 2027년에는 42만 장으로 확대될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 1년 이상 동안 약 10만 장이 추가되어 증가율은 31.3%에 달합니다.업계에서는 장신 저장의 월 DRAM 웨이퍼 생산 능력이 2028년 말까지 50만에서 60만 장에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 상한선인 60만 장을 기준으로 할 경우 현재 수준보다 28만 장 증가하며, 증가율은 약 87.5%에 달합니다.

백모 주식 신 Serenity는 저장 칩 산업이 전례 없는 장기 수요 가시성을 얻고 있으며, 구글과 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 2035년까지의 장기 공급 계약 체결을 모색하고 있다고 전했습니다. 그러나 시장은 여전히 AI 인프라 투자 지속 가능성 및 자금 조달 위험 등의 우려에 영향을 받고 있습니다.Serenity는 또한 델 CEO 마이클 델의 의견을 인용하며 저장 칩 공급 부족이 약 4년간 지속될 수 있으며, 신규 웨이퍼 공장 건설 주기가 길어 관련 생산 능력이 2029년에서 2030년까지는 해소되지 않을 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 델은 2027년 저장 칩 수급 불균형 상황이 더욱 악화될 수 있다고 예상하고 있습니다.

분석가 Jukan은 저장 산업 주기에 대해 논의하며, 컴퓨팅 파워와 저장이 동기화되어 긴축되거나 완화될 것이라고 생각하며, 컴퓨팅 파워가 지속적으로 부족하고 저장이 단독으로 과잉으로 전환되는 상황은 존재하지 않는다고 언급했습니다. 그는 또한 저장을 공매도하고 하드 드라이브를 매수하는 논리는 성립하지 않으며, 하드 드라이브와 저장 주기가 연결되어 있기 때문에 이번 주기가 하락하면 하드 드라이브가 단독으로 안전성을 유지하기 어렵다고 말했습니다.Jukan은 시장이 2027년 이후의 움직임에 대해 명확한 판단이 부족하다고 언급했습니다. 역사적으로 가격은 공급이 증가하기 전 1~2분기 전에 정점을 찍는 경우가 많으며, 이후 출하가 확대되고 이익 풀이 축소됩니다. 그는 이번 주기가 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 범용 서버 주기와 다르며, 사용되는 제품이 표준화된 것이 아니고 촉발 요인도 다르다고 생각합니다. 여전히 과거의 상승 이익과 하락 손실 경험에 따라 저장을 바라보는 일부 투자자들이 가격 책정을 주도하여 저장의 가치가 낮아지게 만들고 있다고 말했습니다. 그는 과거와 같은 급격한 붕괴는 재현되기 어렵고, 점진적인 하락은 가능성이 있다고 언급했습니다. 심지어 삼성과 SK 하이닉스의 이익률이 현재 수준의 절반으로 줄어들더라도, 주가는 여전히 십 배 정도일 수 있으며, 이는 하드 드라이브 회사 가치의 절반에 해당한다고 말했습니다.그는 또한 저장 가격이 하락할 때, 다른 수요가 각 가격 단계에서 공급을 이어받을 것이며, 그 중 지역 AI에 의해 촉진되는 개인 AI 수요가 나타날 가능성이 있다고 보았습니다. 만약 초대형 클라우드 업체가 끌어올린 저장 가격이 통제되지 않는다면, 지역 AI는 확산되기 어려울 것입니다. 대형 컴퓨터에서 개인용 컴퓨터로, 클라우드에서 스마트폰으로의 경로를 참조하여, 그는 이번 AI 주기가 최전선 실험실에서 지역 오픈 소스 AI로 전환될 것이며, 후자가 저장 수요를 이어받을 것이라고 예상했습니다. 그는 또한 저장 가격이 10년 이상 유지되지 않을 것이며, 가격은 결국 하락할 것이지만, 오픈 소스 주도의 지역 AI와 같은 새로운 소비 수요가 바닥 지지를 제공할 가능성이 있다고 덧붙였습니다.

X 계정 pequityresearch가 발표한 바에 따르면, 블룸버그 산하 연구 기관 블룸버그 인텔리전스는 고대역폭 메모리 시장 규모가 2030년까지 6410억 달러에 이를 것으로 예상하며, 이는 이전의 2600억 달러 예측보다 증가한 수치입니다.해당 계정이 인용한 예측에 따르면, 블룸버그 인텔리전스는 HBM3E와 HBM4 가격이 2027년까지 30%에서 45% 상승할 것으로 예상하며, 고대역폭 메모리의 평균 가격은 2026년의 15.46달러에서 2030년의 34.94달러로 상승할 것입니다.

재경연구소는 10월 12일 시장 조사 기관 Counterpoint Research를 인용하여 인공지능 기반 시설 구축이 지속적으로 저장 칩 공급을 압박하고 있으며, 소비자 전자 제품이 비용 및 공급 압박에 직면하고 있다고 전했습니다. 초기 데이터에 따르면, 2026년 3분기 전 세계 스마트폰 출하량은 전년 대비 20% 감소하여 2012년 이후 같은 기간 최저 수준에 도달했습니다. 저장 칩 위기는 두 번째 분기 연속으로 스마트폰 시장에 충격을 주었으며, 칩 비용 상승이 전체 기기 자재 목록 비용을 높이고, 제조업체가 최종 판매 가격을 인상하여 2026년 이후 전 세계 스마트폰 소매 가격이 누적 약 20% 상승했습니다.삼성은 여전히 전 세계 1위를 유지하며, 3분기 점유율이 23%로 상승했으나, 출하량은 전년 대비 3% 감소하여 주요 제조업체 중 점유율 증가폭이 가장 컸습니다. 애플의 점유율은 22%로 상승하여 3분기 점유율이 처음으로 20%를 돌파했지만, 출하량은 전년 대비 감소했습니다. 올해 기본 모델인 아이폰 18이 부족하여 신제품 출시 첫 달 채널 유통 규모가 지난해 아이폰 17 전체 시리즈 출시 시 수준보다 낮았으며, 아이폰 18 프로 시리즈는 중국과 인도에서 이전 모델보다 더 좋은 성과를 보였습니다.샤오미는 3분기 출하량이 전년 대비 30% 이상 감소하여 점유율이 10%로 하락했습니다. OPPO와 vivo의 출하량도 각각 전년 대비 20% 이상 감소하여 점유율이 각각 9%와 8%로 하락했습니다. Counterpoint의 수석 분석가인 Shilpi Jain은 소비자들이 기존 장치를 더 오래 보유하고 있으며, 리퍼비시 제품을 더 고려하고 있다고 언급했습니다. Counterpoint는 저장 칩 비용과 공급이 개선되기 전까지 전 세계 스마트폰 출하량이 뚜렷하게 회복되기 어려울 것이라고 밝혔습니다.

Gate 시세에 따르면, 홍콩 주식 저장 개념이 하락하고 있으며, 남방 두 배 매수 하이닉스(07709.HK)는 17% 이상 하락했고, 남방 두 배 매수 삼성전자(07747.HK)는 14% 이상 하락했습니다.

게이트 시장 데이터에 따르면, 미국 주식의 저장 및 광통신 섹터의 하락폭이 축소되었습니다.저장 섹터에서는, 마이크론 테크놀로지(MU)가 2.88% 하락했으며, 웨스턴 디지털(WDC)은 2.11% 하락, 샌디스크(SNDK)는 5.68% 하락, 시게이트 테크놀로지(STX)는 3.62% 하락, SK 하이닉스(SKHY)는 3.67% 하락했습니다.광통신 관련 주식에서는, 어플라이드 옵토일렉트로닉스(AAOI)가 6.47% 하락, 코히어런트(COHR)는 7.14% 하락, 크레도(CRDO)는 5.69% 하락, 루멘텀(LITE)은 1.57% 하락, 노키아(NOK)는 2.99% 하락했습니다.

ZDNet Korea 10월 12일 보도에 따르면, 삼성전자는 차세대 NAND 플래시 메모리 zNAND의 적용 범위를 확대하고 있으며, 공개된 zNAND-O 외에 zNAND-O, zNAND-T, zNAND-I의 3가지 제품으로 세분화할 계획이다. 보도에 따르면, 삼성전자는 후자의 두 제품을 공식 발표하지 않았지만, 업계는 관련 방안이 AI 인프라에서 맞춤형 저장 수요 증가에 대응하기 위해 초기 개발 단계에 들어갔음을 알고 있다.zNAND-O는 엣지 AI를 겨냥하고 있다. 전통적인 리드 본딩과는 달리, 이 방안은 실리콘 비아를 통해 NAND를 수직으로 4층 또는 8층 쌓아 데이터 전송 경로를 단축시키고 속도와 에너지 효율을 향상시킨다. 삼성전자는 올해 8월 미국 메모리 관련 행사에서 zNAND-O 모델을 처음 공개했다.zNAND-T는 처리량에 중점을 두고 있으며, 고용량, 고성능 AI 데이터 센터를 겨냥하고 있다. 마찬가지로 수직 쌓기와 실리콘 비아를 통해 대역폭을 확대하며, 업계에서는 이를 고대역폭 플래시 메모리라고 부른다. zNAND-I는 초당 입출력 횟수를 증가시키는 데 중점을 두고 있으며, AI 추론에서 키-값 캐시와 같은 소용량 임시 데이터의 빈번한 처리를 위해 사용된다. 보도는 또한 SK 하이닉스가 AIN P, AIN D, AIN B 등의 AI NAND 제품 시리즈를 개발하고 있다고 언급했다.

중국 저장 칩 기업 장신 저장(CXMT)은 새로운 저장 구조에서 중요한 진전을 이루었다고 밝혔다. 삼성전자와 SK 하이닉스도 저장 밀도를 높이기 위해 유사한 구조를 추진하고 있다. 회사의 총재 조간우는 상하이에서 열린 산업 행사에서 장신 저장이 2026년 말까지 해당 구조를 기반으로 한 새로운 서버 메모리 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다. 관련 내용은 회사의 성명에서 나온 것이다.이 구조는 4F² 설계로, 각 저장 단위가 차지하는 면적은 4F²이며, 여기서 F는 반도체의 최소 선폭을 의미한다. 회사는 이 독점 트랜지스터 설계를 통해 단일 칩에 더 많은 저장 단위를 수용하여 저장 밀도를 높이고 효율성을 개선할 수 있다고 밝혔다. 현재 주류 상용 DRAM은 6F² 단위 구조를 채택하고 있다.

한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자는 내년 메모리 공급을 위한 장기 계약을 체결했으며, 커버 비율은 약 75%에서 80%에 달하고, 여기에는 고대역폭 메모리가 포함됩니다. 보도에 따르면, 삼성전자는 엔비디아, 구글, 마이크로소프트 등 주요 기술 회사들과 대부분의 계약을 마무리했습니다.SK 하이닉스와 마이크론도 공급량을 조속히 확정하고 있으며, 주요 고객들과 대규모 장기 계약을 체결하고 있습니다. 삼성전자는 대만 전력 전자 회사인 다이얼렉트와 7000억 원 규모의 장기 계약을 체결할 예정이라고 전해졌습니다.

Gate 시세 데이터에 따르면, 미국 주식 시장이 개장하면서 다우지수는 0.62% 하락하고, S&P 500 지수는 0.45% 하락하며, 나스닥은 0.61% 하락했습니다. 저장 장치 섹터는 전반적으로 하락했으며, 마이크론 테크놀로지, 시게이트 테크놀로지, 웨스턴 디지털, 샌디스크, SK 하이닉스는 약 2.5% 하락했습니다.