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first_img 분석: 중국 저장은 CXMT, YMTC, XMC 세 회사가 분담합니다

연구자 Schulz_Research는 중국 저장소의 발전이 더 이상 단일 회사의 이야기만이 아니며, 세 회사의 분업으로 이루어졌다고 발표했습니다: CXMT는 DRAM 웨이퍼를 담당하고, YMTC는 NAND를 담당하며 최신 공장에서 DRAM을 추가하고, YMTC가 관리하는 위탁 생산 공장 XMC는 두 제품의 적층을 담당합니다. 이 분업은 지난해 12월 하순부터 베이징에서 시행된 규칙에 해당하며, 새로운 공장이 승인되기 위해서는 조달 서류에 최소 절반의 장비가 국산이어야 하며, 국산 옵션이 없을 경우에만 면제를 받습니다. YMTC 우한 3기 프로젝트는 이 규칙을 통과한 첫 번째 고급 저장 프로젝트로, 올해 늦게 생산에 들어갈 예정입니다.CXMT는 각각 월 약 10만 장의 웨이퍼를 생산하는 300mm DRAM 공장 3곳을 운영하고 있습니다; 모델에 따르면 2026년 말까지 35만 장에 도달할 것으로 보이며, 발표된 모든 프로젝트가 완료되면 총량이 60만 장을 초과할 것입니다. YMTC 우한의 첫 두 공장은 총 20만 장을 생산하며, 3기는 2027년에 5만 장에 도달하고, 완전 가동 시 10만 장에 이를 예정이며, 또 두 개의 동등한 규모의 공장을 추가로 건설할 계획입니다. XMC의 두 개 12인치 공장은 각각 약 3만 장을 생산하며, HBM 패키징 라인은 월 약 3000장을 생산합니다. 중국은 전 세계 DRAM 비트의 약 10%를 공급하며, YMTC는 2분기에 NAND 비트 출하의 14%를 차지하고, 중국은 전 세계 저장소의 약 30%를 소비합니다.CXMT는 이미 DDR5와 LPDDR5를 양산하였으며, 올해 HBM3 양산을 시작할 계획이며 국내 AI 하드웨어 개발자에게 샘플을 제공하였습니다. XMC는 혼합 본딩 및 YMTC 적층 IP를 기반으로 HBM 패키징을 구축하는 데 2년을 소요하였으며, TSV 공정을 계속 추진하고 있습니다.

Serenity: 저장 가격과 수급 구조가 여전히 긴장 상태이며, 단기 상승은 병목 현상이 돌파되었다는 것을 의미하지 않는다

Serenity 발문 알림, 저장 부족의 기본적인 상황은 변하지 않았으며, 오히려 더 심각해질 수 있습니다. 시장은 한 병목 구역에서 다른 구역으로 이동하지만, 회사 자체는 변하지 않고, 변하는 것은 가치 평가와 서사입니다. Serenity는 저장 수요와 공급의 격차가 시장 예상보다 더 나쁠 수 있다는 몇 가지 증거를 추가했습니다: 닛케이 보도에 따르면 일본 유통업체는 저장 수요 격차가 40%에서 60%에 달하며, 연말 가격이 약 50% 더 오를 가능성이 있다고 합니다; SpaceX는 초대형 클라우드 업체의 약 1.3조 달러 자본 지출을 고려하지 않았으며, 총 지출이 예상보다 초과할 수 있습니다; 샌디스크의 80% 매출 총이익률 예상은 2030년까지 유지될 수 있습니다; 삼성 등 회사의 주문 가시성은 2031년까지 연장되었습니다.Serenity는 저장 주식의 변동성이 매우 크며, 자신의 일부 포지션은 270% 이상의 수익을 보고 있다고 강조했습니다. 따라서 더 잘 유지할 수 있지만, 회사 운영의 기본적인 상황과 단기 주가는 자주 일치하지 않습니다. 동일한 논리는 광 모듈, CW 레이저 및 기판 등 다른 병목 구역에도 적용되며, 주가 반등 후 부족이 끝났다고 생각할 필요는 없습니다. 저장 가격과 공급 수요 구조는 여전히 긴장 상태이며, 시장 감정과 가치 평가 서사가 빠르게 회전하고 있습니다.

first_img 2026년 2분기 글로벌 반도체 시장은 3680억 달러에 달하며, 전년 대비 104% 성장했습니다

SemiWiki에 따르면, WSTS 데이터는 2026년 2분기 전 세계 반도체 시장 매출이 3680억 달러에 달하며, 전분기 대비 35%, 전년 대비 104% 증가하여 역사적인 최고치를 기록했다고 보도했습니다. 성장은 주로 AI 수요에 의해 주도되었으며, 메모리 제조업체의 전분기 대비 증가폭이 두드러졌습니다. SK 하이닉스와 Sandisk는 51%에 달하고, Kioxia는 76%에 달했습니다. Nvidia AI 프로세서 사업은 전분기 대비 18% 성장했으며, Broadcom은 전분기 대비 33% 성장이 예상됩니다.Kioxia와 Sandisk는 각각 세계 8위, 9위로 상승했으며, 두 회사의 매출은 전년 대비 각각 4배 이상 증가했습니다. 주요 AI 공급업체를 제외한 나머지 상위 20개 반도체 제조업체는 전분기 대비 단지 9% 증가했으며, 가이드는 2026년 3분기 총합 전분기 대비 약 6% 증가할 것으로 보입니다. 메모리 제조업체들은 3분기 성장 속도에 대한 기대가 뚜렷하게 둔화되었습니다.최신 예측을 종합하면, 2026년 전체 반도체 시장 성장률은 90%에 도달하거나 이를 초과할 것으로 예상되며, Semiconductor Intelligence는 101% 성장을, RCD Advisors는 112% 성장을 예상하고 있습니다. 메모리 분야에서 WSTS는 249% 성장을, Gartner는 280% 성장을 예상하고 있습니다. 대부분의 기관은 2027년 성장률이 20% 중반으로 둔화될 것으로 예상하고 있습니다.

first_img 장신과 장강 저장소는 애플을 통해 품질을 검증하고 북미 클라우드로 전환합니다

DIGITIMES에 따르면, 장신 메모리와 장강 메모리가 지속적으로 확장하고 있으며, 최근 애플이 두 개의 중국계 메모리 공급망을 도입하기 위해 적극적으로 노력하고 있어 외부의 관심이 집중되고 있다. 업계에 따르면, 두 회사는 사실상 애플을 통해 중국 DRAM 및 NAND Flash의 품질이 국제 수준에 도달했음을 증명하고 있으며, 비공식적으로는 제3자 조립을 통해 북미의 새로운 클라우드(neocloud) 업체에 간접적으로 수출하여 클라우드 및 기업 시장 점유율을 확대하고 있다.장신 메모리 모회사 장신 과학기술은 295억 위안의 자금을 모집했으며, 장강 메모리는 약 330억 위안의 IPO 자금을 모집할 계획으로, 이는 양산 라인 업그레이드 및 연구 개발에 사용될 예정이다. 장강 메모리는 2024년에 흑자로 전환되었으며, 2026년 1분기에는 모회사 순이익이 333.79억 위안에 이를 것으로 예상된다; 그들의 3기 신규 공장은 2026년 4분기로 앞당겨 가동될 예정이며, 총 생산 능력은 매달 10만 장에 달하고, 그 중 약 20%는 LPDDR의 시제품으로, 그들의 첫 번째 DRAM 거점이 될 것이다. 공급망에 따르면, 두 회사는 2027년 말에서 2028년까지 중국 내 메모리 자급률을 50% 이상으로 높일 것으로 기대되고 있다.장강 메모리는 NAND를 제3자 모듈 제조업체에 판매하고 조립하여 기업용 SSD를 출하하며, 원산지 민감성을 회피하고 있다; 장신 메모리는 미국, 캐나다 등지의 중소형 클라우드 업체 인증을 도입했다. 미국 민간 기업은 원칙적으로 두 회사로부터 구매할 수 있으며, 실체 목록은 주로 미국 기술의 획득을 제한하고 있으며 민간 구매를 전면적으로 금지하지는 않았다. 클라우드 업체들은 또한 컴퓨팅 파워를 임대하거나 제3자가 보유한 자산 등을 통해 규제 위험을 줄이고 있다. 업계는 애플이 산업 공급 및 수요에 대한 영향력이 감소하고 있으며, 두 회사는 애플에 대량 공급하거나 가격 경쟁을 할 의도가 없으며, 생산 확대가 단기적으로 애플의 중국 시장 수요를 충족하기 어려울 것이라고 보고 있다.

first_img 마이크론 경고 AI 저장벽 심화, HBM은 메타 라마 3 훈련 중단의 약 17%를 차지함

TrendForce에 따르면, Hot Chips 2026에서 마이크론은 AI 연산 능력이 저장 용량 향상보다 빠르게 발전하고 있으며, "저장 장벽"의 도전이 점점 더 두드러지고 있다고 강조했습니다. 마이크론의 펠로우 라구 스리라마넨이는 AI 가속기 연산 능력이 약 2년마다 3배 증가하는 반면, HBM 대역폭의 동기 증가폭은 2배에 미치지 못해 그 차이가 더욱 확대될 수 있다고 지적했습니다. HBM에 대한 의존도가 심화되면서 신뢰성 문제도 발생하고 있으며, 마이크론은 메타 라마 3 데이터를 인용하여 HBM 고장이 비예상 훈련 중단의 약 17%를 차지한다고 밝혔습니다. 모호한 계산과 저장 경계의 새로운 설계가 병목 현상을 돌파하는 데 도움이 될 수 있습니다.HBM 확장은 면적과 공급 압력도 가져옵니다: 최신 세대 패키지는 두 개의 GPU와 여덟 개의 12층 HBM4 스택을 통합하여 저장이 반도체 면적의 90%를 차지하며, GPU가 차지하는 면적의 8배를 초과합니다; HBM으로 동일 용량을 구현하려면 표준 DDR5 DRAM의 3배 웨이퍼가 필요합니다. 열 관리 또한 중요한 제약 조건이 되며, 액체 냉각 및 초박형 칩과 같은 솔루션이 탐색되고 있습니다.마이크론은 저장 최적화를 위한 SerDes 및 die-to-die PHY, 더 큰 크기의 SiP 및 유리 기판 고급 패키징, 액체 냉각, 혼합 접합 등을 포함한 상호 연결, 패키징 및 냉각 혁신을 추진하고 있으며, 열 저항을 줄이고 데이터 처리량을 향상시키기 위해 퓨전 본딩을 개발하고 있습니다.
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