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韓国の美利証券のデータを引用した華爾街見聞によると、サムスン電機の低容量、高容量および車載用MLCCの納期は9月の30週以上から10月の52週に延長され、一部の顧客は注文後約1年待つ必要があります。台湾のメーカーである国巨の主要MLCC製品の納期は30週から52週のままで、納期の延長は高容量、高性能製品から低容量および車載製品に広がっています。NIC Components、Viking、三和電容などの納期もさまざまな程度で延長され、多くの企業が価格上昇の傾向を維持しています。AIサーバーは需要増加の重要なドライバーの一つであり、そのMLCC搭載量は通常のサーバーの10倍以上に達することがあります。サムスン電機のコンポーネント事業部は今年上半期の稼働率が91%に達しており、フィリピンの増産プロジェクトは2027年以降に量産を形成する見込みで、短期的な供給圧力は依然として明確に緩和されることは難しいです。

マスクは、ASMLおよびその他の半導体機器サプライヤーがテスラとSpaceXのTerafabチッププロジェクトへの機器の納入を加速していることを明らかにしました。マスクはSpaceXの第3四半期の決算電話会議で、目標を達成するために機器の納入を加速してくれたサプライヤーに感謝の意を表しました。Terafabプロジェクトは、テスラとSpaceXのAIプロセッサーおよびその他のチップの需要を満たすことを目的としており、2028年にチップの大規模生産を実現する計画です。

半導体研究機関 SemiAnalysis は 10 月 15 日に、フォトリソグラフィ装置メーカー ASML が関連製品を正式に発表していないが、特許、ニュース報道、会社のロードマップがその混合接合装置の開発を示唆していると発表した。記事の著者は、ASML がまず難易度の高いチップからウエハ混合接合ツールを発売し、それを垂直統合の延長と見なす可能性があると判断している。特許によると、システムはトラック上で動作し、各チップは独立したキャリアに置かれ、順次検査、洗浄、プラズマ活性化、形状検査、平坦化、粗いアライメント、位置調整、精密アライメントを経て接合ステーションに入る。最終的にはキャリアと吸盤によって配置される。トラックの繰り返し精度は約 10 マイクロメートルで、接合に必要な約 50 ナノメートルには遠く及ばない。ASML は 2022 年 12 月から 2024 年 11 月までに 27 の接合特許ファミリーを提出しており、その大部分はチップからウエハ向けである。The Elec の 3 月の報道によれば、ASML は Prodrive Technologies、VDL ETG と混合接合機構の設計を開始した。記事によると、ウエハからウエハの混合接合は画像センサーや 3D NAND に使用されており、チップからウエハは現在、論理チップの量産にのみ使用されている。これには、AMD が 2022 年から出荷している混合接合 V-Cache や、台積電の SoIC が含まれる。SoIC の現在の間隔は約 6 マイクロメートルで、目標は 2029 年までに 4.5 マイクロメートルに達することである。Besi は現在、チップからウエハの量産ツールを持つ唯一のサプライヤーであり、関連する論理ビジネスは主に台積電とインテルに集中している。

世界的に有名な半導体製造装置メーカーASMLの最高財務責任者（CFO）ロジャー・ダッセンは、同社が中国へのDUV露光装置の販売を制限する米国議会の提案に反対していると述べ、これは悪いアイデアだと考えていると発表しました。この発言は、同社の第3四半期の業績発表後の記者との電話会議で行われました。ダッセンは、マッチ法が米国の中間選挙後に通過すれば、中国国内での競争技術の研究開発が加速すると述べました。また、常識が勝つと楽観的に考えているとも言いました。ロイターは、マッチ法をASMLが中国にDUV露光装置を販売することを制限する米国議会の提案として説明しています。

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、10月14日に第3四半期の決算を発表する予定です。AIチップの需要に後押しされ、市場は2025年同期と比較して収益と利益が大幅に増加することを予想しています。ウォール街のアナリストは、第3四半期の収益を117.3億ユーロ、前年比55%増と予測しています；1株当たりの利益は10.76ユーロで、2025年第3四半期の5.49ユーロと比較してほぼ倍増します。ASMLの第2四半期の収益は93億ユーロで、2025年同期の77億ユーロを上回り、純利益は23億ユーロから29億ユーロに増加しました。会社は、発表予定の第3四半期の収益を110億から120億ユーロ、粗利率は55%から57%と予測し、年間収益の見通しを430億から450億ユーロに引き上げました。ASMLは、極紫外線（EUV）露光装置を商業生産している唯一のメーカーであり、TSMC、インテル、サムスンなどのファウンドリは、先進的なAIプロセッサを製造するためにその装置に依存しています。また、同社は次世代のHigh-NA EUVを開発中です。インテルは、この装置を使用して研究開発、テスト、製造において100万枚以上のウェハを処理しています。サムスンは2028年に先進的なDRAMの量産にこの装置を導入する計画です。市場は、ASMLが2027年に既存のEUVシステムの生産能力を約30%引き上げる計画を立てていると予想しています。

公链 NEAR の公式が X に投稿し、暗号学の敏捷性はブロックチェーン業界の基本要件であり、署名スキームのアップグレードは通常の操作となるべきだと述べています。NEAR アカウントは後量子 ML-DSA 署名スキームをサポートしており、資産の移行は不要です。NEAR コア開発チームの Near One は NEP-655 を推進しています。この提案は、初期状態のハッシュから派生したコミットメント型の暗黙的アカウントに関するもので、資産はそのハッシュの後に位置し、チェーン上では公開鍵や鍵のハッシュは露出しません。関連機能は現在テストネットで稼働しており、メインネットは今後数週間以内にリリース予定です。開発者向けに、チームは NEAR Intents ウォレットコントラクトを設計しており、ML-DSA やハッシュベースのスキームを含むカスタム署名拡張をサポートします。後量子鍵を追加できないチェーンに対して、チームは NEAR 上で Q-day 復元レジストリを推進しており、ユーザーは復元鍵を可変ハッシュの形式で提出できます。NEAR は、2018 年に設計した際に量子計算の要素を考慮していたと述べています。

アメリカ証券取引委員会（SEC）はニューヨークで2件の訴訟を提起し、CryptoaimlとTSAIがAI取引を名目に詐欺を行った疑いがあると指摘し、関与した金額は約1500万ドルであるとしています。2件の訴訟では、投資家に虚構の利益データが示され、出金を試みる際に追加の資金を要求されたとされています。

CoinDesk の報道によると、アメリカ証券取引委員会（SEC）の委員 Hester Peirce は、顧客確認（KYC）とマネーロンダリング防止（AML）の規制方法を再検討するよう呼びかけています。彼女は、「データが多ければ多いほど良い」というアプローチが過剰な情報の山を形成し、逆に本当に注目すべき問題を見つけるのが難しくなると考えています。Peirce は、ゼロ知識証明がコンプライアンス状況を検証するために使用でき、個人データを公開する必要がないと述べています。この関連の見解は、CoinDesk がその X アカウントで発表した洞察内容から引用されています。

慢雾の監視によると、2025年5月以降に活動しているブラジルの銀行マルウェアキャンペーンREF9334が最近明らかになりました。そのKREMLINマルウェアエコシステムは、多段階ローダーと悪意のあるブラウザ拡張機能を使用して、認証情報、セッショントークン、敏感なデータを盗みます。悪意のある拡張機能は、Chromiumの整合性メカニズム（Secure Preferences、HMAC、App-Bound暗号ハッシュを含む）を回避して、ユーザーの承認なしにChromeやEdgeにインストールされることがあります。このキャンペーンは、イーサリアムのスマートコントラクトを「デッドレター解決器」として使用し、C2エンドポイントとペイロードホスティングの位置を動的に更新します。ネットワークのカナリアドメインを登録した後、分析者は1515台の感染したホストがチェックインしているのを観察しました。そのうち98.75%はブラジルに位置しています。慢雾は、セキュリティチームに関連するマルウェア、ブラウザ拡張機能の活動、およびこのキャンペーンに関連するインフラを監視することを推奨しています。

彭博社の報道によると、投資銀行などの金融機関にAIソフトウェアサービスを提供するスタートアップのModel MLが、1億ドル以上の資金調達を進めており、評価額は10億ドルを超えています。現在、このラウンドの資金調達はまだ完了しておらず、具体的な詳細は変更される可能性があります。関係者によると、資金調達の規模は投資家の関心に応じて1.5億ドルに拡大する可能性があります。

グローバルなパッシブコンポーネントのリーダーである日商村田は、複数の積層セラミックコンデンサ（MLCC）製品の生産を順次停止する通知を発表し、顧客に最後の注文の機会を逃さないように促しています。法人は、村田の一部の品番が生産停止となった後、顧客が代替供給者メカニズムを開始することを予想しており、国巨、華新科、禾伸堂、信昌電などの台湾企業が転注を受ける見込みです。村田は、今回の調整が古い製品と品番を含むものであり、一部の汎用品および更新計画に含まれていた品目を停止し、製品の更新を進めることを示しています。通知には、GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCGおよびZRAなどの9つのシリーズの一部製品が含まれており、用途は消費者向け電子機器、産業機器、自動車市場にわたります。顧客は2027年12月31日までに代替への移行を完了する必要があり、最終注文日は2028年3月31日、最終出荷日は2029年3月31日です。

9月10日、サムスン電子パッケージング事業部の課長、キム・サンフン氏が仁川松島会議センターで開催されたKPCA Show国際セミナーINSIGHT 2026で講演を行い、AI半導体パッケージ基板の大型化、高多層化に対応するマルチレイヤコア（MLC）技術の方向性を提案しました。キム・サンフン氏は、従来は単層コア（SLC）方式で単一のCCLの厚さを増加させることで、コアが厚くなると内部のビアや回路加工の難易度が上昇し、ビアのサイズが縮小される制約があったと述べました。MLCはCCLとPPGの多層構造、さらには2枚のCCLの混合構造に転換することで、剛性と配線の自由度を同時に向上させ、PPG層にグラウンドや信号配線を配置することが可能です。2枚のCCLの間に接合層を加えることで基板をより安定して支えることができますが、プロセスはより複雑になります。現在の量産では、一般的に凸点間隔は90μm以上で、85μm前後が印刷微細ハンダボールプロセスの転換点であり、80μm付近では難易度が著しく上昇し、55--45μm級では金属凸点に転換する可能性があります。ガラスコアは別の選択肢として、剛性が高く、熱膨張係数が低いため、大型パッケージの反りを減少させるのに役立ちますが、脆弱な取り扱いや微細孔のメッキ技術の問題を解決する必要があります。基板は信号完全性、電源完全性、機械的完全性を同時に満たす必要があり、高性能パッケージ基板の層数は約20層、90mm級から120mm級、さらには40層以上に発展するでしょう。

研究機関 Shoal Research が報告書を発表し、Cloudflare ネットワーク上のボットは HTML コンテンツの HTTP リクエストの約 60% を占め、人間は 38.2% であると述べています。Cloudflare の CEO マシュー・プリンスは、ボットトラフィックが 2027 年には人間を超えると予測し、その後、エージェントトラフィックの増加によりボットが人間のトラフィックを超えたと発表しました。報告書によると、AI アプリケーションはユーザーをチャットインターフェースに留め、コンテンツを要約することに焦点を当てており、元のサイトに戻ることはありません。AI クローラーのクロールと再訪の比率は Googlebot よりもはるかに高く、ClaudeBot は過去一年間に平均して約 4200 ページを再訪ごとにクロールしています。Pew の研究によれば、AI の要約によりクリック率は 15% から 8% に低下しました。robots.txt とコンテンツの流量交換モデルは維持が難しいです。訴訟とプライベートライセンスは一時的な対策です。リクエストに応じた支払いは、キー付きのクローズドマーケットと、HTTP 402 やステーブルコインを使用したオープンプロトコル（x402 や MPP など）に分かれています。ほとんどのウェブサイトは依然として無料で提供するか、ブロックしています。

台積電は9月8日、2030年からオランダのASMLが製造した極端紫外線（EUV）露光装置の新型「高NA」機を量産に採用することを発表しました。双方は同日、業界横断的な高NA機の改良作業を行うことも発表しました。ASMLはナノレベルの超微細回路を形成するためのEUV露光機の供給を独占しており、2023年12月からより細い回路を描画できる高NA機の出荷を開始します。インテルは高NA機を導入しており、台積電は以前、コストが高いなどの理由で量産の採用を延期していました。台積電とASMLは業界横断プロジェクトを開始し、回路の原版としての光マスクを現在の6インチ（約15センチメートル）から12インチの大型に変更し、それに対応する大型マスク用の高NA機および関連部品を開発します。2031年までに大型マスクの試作生産ラインを設立し、2033年までに大型マスクに対応する高NA機を先進的な半導体生産に投入できる状態にする計画です。主要な半導体製造業者やマスク企業などが参加に興味を示しています。高NA機はより細い回路を描画できますが、一度に描画できる面積は従来の機種の半分に減少し、大型チップ回路を描く際には複数回の露光が必要で、工程が複雑になり、コストが上昇します。光マスクの大型化により露光面積を拡大し、コストを削減できます。台積電の会長兼CEOである魏哲家は当日、業界全体の専門知識を集め、先進技術を広く利用可能にする技術革新を継続的に推進し、その利益を伝えていくと述べました。

ASMLは、主要顧客と協力して、NVIDIAなどの企業が設計した大規模データセンター向けのチップ需要を満たすために、最先端のチップ製造装置を生産できる新しいソリューションを開発する計画を示しました。現在、ASMLが生産している広く使用されている極紫外線EUVリソグラフィ装置は、最大約800平方ミリメートルのチップを製造できます。ASMLが近日中に発表する次世代「高数値孔径」EUVリソグラフィ装置は、より精密なチップを製造することが可能です。しかし、より小型のマスクを使用しているため、製造可能なチップの面積には制限があります。ASMLは、2031年までにより大きなサイズのマスクを使用した試験生産ラインを展示し、2033年にはこの新技術を大規模量産可能にする計画です。

《フィナンシャル・タイムズ》によると、情報筋が報じたところによれば、中国のストレージチップメーカーである長鑫ストレージと長江ストレージは、ASMLから今後3年間の生産拡大計画を満たすために十分な深紫外線リソグラフィ装置（DUV）を調達した。

AIインフラストラクチャのスタートアップGimlet Labsが3億ドルの資金調達を完了し、企業評価額が30億ドルに上昇しました。このラウンドの資金調達はAndreessen Horowitz（a16z）が主導し、Arm Holdingsおよびマイクロソフト傘下のベンチャーキャピタルファンドM12が参加しました。Gimlet Labsは主に顧客がAIタスクをさまざまなタイプのチップに割り当てるのを支援しており、Armと協力してそのソフトウェアをArmのさまざまなチップ技術と互換性を持たせています。

彭博社の報道によると、UBSグループのアナリストは、今後10年間で中国の半導体製造能力が十分に速い進展を遂げることは難しいと予測しており、ASMLの最先端EUV露光技術を本当に代替できるソリューションを開発することができないとしています。UBSのアナリストは報告書の中で、「彼らが現在いる段階は、ASMLが2004年にいた段階に相当するようだ」と述べており、特に光源やレーザーサブシステムの分野における特許申請活動から見ると、中国の現在の技術成熟度は、ASMLがEUV装置の大規模生産を開始する前の15年のレベルに大体相当しています。UBSは同時に、中国が今後2〜5年以内に浸漬式DUV露光機の大規模量産能力を持つことが期待されると予測しています。浸漬式DUVはEUVほど先進的ではありませんが、依然としてチップ製造に不可欠な設備です。ASMLの浸漬式DUVの価格は約9000万ドルで、EUV装置は1台あたり2億ドルを超えます。中国はASMLの最大市場の一つですが、輸出制限の影響を受け、ASMLは中国にEUV装置を販売することが禁止されています。UBSは、良率や生産能力の差、規制の制約を考慮すると、中国の露光装置が海外で使用される可能性は低いと指摘しています。ASMLのスポークスマンはコメントのリクエストに応じていません。この報道はUBSアナリストの予測に基づいており、実際の進展は産業の動向に基づいています。

TrendForceの最新のMLCC産業研究によると、韓国の大手サムスン電機は最近、OEMおよびODM顧客向けに2026年第4四半期の価格を引き上げることを発表しました。これは、MLCC産業が正式に上昇傾向に入ったことを意味します。TrendForceは、サムスン電機がOEMおよびODM顧客に対して、消費者向けX5R製品の価格を平均25%から30%引き上げると予測しています。これにより、注文意欲を抑制し、高級生産ラインを拡充するための生産能力を確保します。AIサーバーに使用される高級X6S製品は、顧客の交渉に応じて、平均的な価格上昇幅は10%から20%の範囲になる見込みです。日本の大手企業である村田、太陽誘電、京セラは現在、様子見の姿勢を取り、価格は据え置きのままです。今後、価格調整に追随するかどうかが、価格上昇の勢いが拡大するかどうかの鍵となります。

Gateは、ASML、MAなどの100銘柄の米国株の今期の現金配当の支払いを完了しました。プラットフォームは、スナップショット時点で関連株を保有しているユーザーに対して、USDTの配当決済を比例配分で完了しました。全て自動処理され、ユーザーは何の操作も必要ありません。今回の配当は、企業の配当日が2026-08-03から2026-08-07の関連する米国株を対象としており、テクノロジーと半導体、金融サービス、エネルギー、消費財、医療健康、産業製造、不動産REIT、公 utilities、材料製造、メディアエンターテイメント、通信および戦略ETFなど、複数の業界セクターをカバーしています。代表的な銘柄には、ASML、MA、COST、GDなどがあります。