混合鍵合

半導体研究機関 SemiAnalysis は 10 月 15 日に、フォトリソグラフィ装置メーカー ASML が関連製品を正式に発表していないが、特許、ニュース報道、会社のロードマップがその混合接合装置の開発を示唆していると発表した。記事の著者は、ASML がまず難易度の高いチップからウエハ混合接合ツールを発売し、それを垂直統合の延長と見なす可能性があると判断している。特許によると、システムはトラック上で動作し、各チップは独立したキャリアに置かれ、順次検査、洗浄、プラズマ活性化、形状検査、平坦化、粗いアライメント、位置調整、精密アライメントを経て接合ステーションに入る。最終的にはキャリアと吸盤によって配置される。トラックの繰り返し精度は約 10 マイクロメートルで、接合に必要な約 50 ナノメートルには遠く及ばない。ASML は 2022 年 12 月から 2024 年 11 月までに 27 の接合特許ファミリーを提出しており、その大部分はチップからウエハ向けである。The Elec の 3 月の報道によれば、ASML は Prodrive Technologies、VDL ETG と混合接合機構の設計を開始した。記事によると、ウエハからウエハの混合接合は画像センサーや 3D NAND に使用されており、チップからウエハは現在、論理チップの量産にのみ使用されている。これには、AMD が 2022 年から出荷している混合接合 V-Cache や、台積電の SoIC が含まれる。SoIC の現在の間隔は約 6 マイクロメートルで、目標は 2029 年までに 4.5 マイクロメートルに達することである。Besi は現在、チップからウエハの量産ツールを持つ唯一のサプライヤーであり、関連する論理ビジネスは主に台積電とインテルに集中している。