受託製造

10月21日、インテルは、オハイオ州ニューオルバニーの新しいチップ工場で、建設作業員が最初の主要構造トラスを設置し、次の段階の工事が始まったと発表しました。インテルのファウンドリ責任者ナガ・チャンドラセカランは、会社のウェブサイトに投稿し、これはアメリカの先進半導体製造能力を拡大するためのさらなる一歩であると述べました。この工場は当初2025年にチップの生産を開始する予定でしたが、インテルは完成目標を2030年に延期しました。同じ場所に建設中の2つ目のオハイオウェハ工場は、2031年に完成する予定で、工場の場所はコロンバスの北東にあります。延期は、CEOのリップ・ブー・タンの任期中にファウンドリ事業の再調整に関連しています。タンは2025年に就任後、より慎重な戦略を採用し、顧客の需要が明確になってから大規模な工場建設を進める傾向があります。このプロジェクトは、前CEOのパット・ゲルシンガーによって推進され、外部顧客のためのファウンドリサービスを提供することを目的としていました。2025年末までに、インテルはアリゾナのウェハ工場で最先端の18Aチップの大量生産を開始しており、現在は主に自社のプロセッサに使用されていますが、大規模な外部顧客はまだ獲得していません。チャンドラセカランは同日、アリゾナの次のウェハ工場の運営が2028年末までに開始される見込みで、建設と設備の設置が進行中であると発表しました。2025年9月には、SKハイニックスがインテルとオハイオ工場での一部ファウンドリスペースのリースについて交渉している可能性があるとの報道がありましたが、双方は計画を確認していません。

《朝鮮 Biz》によると、10月20日、サムスン電子のファウンドリ部門は4nmプロセスの顧客注文が増加し、生産能力がほぼ満杯に達している。また、同社は5nmプロセスの新規顧客獲得を拡大している。報道によれば、最先端の2nmプロセスと世界の大手テクノロジー企業との契約は依然として遅れており、サムスンは収益改善のために良品率が比較的安定している4nmおよび5nmプロセスの稼働率を引き上げることに転じた。4nmはスマートフォン用アプリケーションプロセッサ、人工知能半導体、高性能計算チップなどに使用されている。報道によると、人工知能半導体市場が拡大する中で、すべてのチップが最先端のプロセスを必要とするわけではなく、4nmおよび5nmの製造コストは比較的低く、同時に高い性能を得ることができ、一部の人工知能推論チップや専用集積回路に使用される。2nmに関して、サムスンは世界の大手テクノロジー企業と生産契約について議論しているが、一部の交渉は当初の予想より遅れている。最先端のプロセスは良品率に加えて、エネルギー効率、設計資産、安定した量産能力の総合的な検証が必要であり、契約から量産までには長い時間がかかる。サムスンは2nmを次世代ファウンドリビジネスの核心的な成長エンジンと位置付け、3nmで初めて導入された全周囲ゲートトランジスタ構造を引き続き使用して、エネルギー効率と性能を改善する計画である。

The Bellの報道によると、サムスン電子の受託製造部門は、アプリケーションプロセッサの受託生産契約について、製造単価の相違により遅延しており、双方は価格差を縮小できず、交渉が長引いている。技術面では重大な問題は発生しておらず、現在議論されている2ナノメートルプロセスは、相当程度の安定化評価を得ている。業界の情報によれば、サムスンの2ナノメートルプロセスを採用した高通のAP受託生産は来年に延期される可能性があり、年内に生産を開始できるかどうかも不明である。高通は2021年以前に先進的なAPをサムスンに受託させていたが、サムスンは近年このビジネスを再び獲得しようとし、テスラやブロードコムなどの顧客を次々と獲得している。事情に詳しい関係者によると、契約の遅延によりサムスンが年内に高通のAPを生産することが困難になり、双方は次世代製品について再度議論する可能性がある。サムスンは戦略的顧客を獲得した後、以前のように低価格の注文を受け入れなくなった。

KB証券は9月11日に報告を発表し、三星電子のHBM市場シェアが第2四半期の33%から第4四半期の40%に向上する見込みであると指摘しました。これは主に、HBM4の第3四半期の販売量が前四半期比で3倍以上増加し、下半期にはHBM4がそのHBM総売上高の60%以上を占めると予想されるためです。三星電子はHBM4の全面量産を確立し、主要顧客にHBM4Eサンプルを供給し、1cコア裸チップと2ナノベース裸チップのHBM5アーキテクチャおよび次世代ZHBMのロードマップを採用しています。受託生産事業に関しては、4ナノの良品率が80%以上で安定しており、2ナノGAAの良品率は急速に70%以上に向上しています。KB証券のアナリスト、キム・ドンウォン氏は、受託生産事業が第3四半期から黒字化する見込みであり、2ナノの良品率が年内にアメリカの大口顧客の受注を獲得する助けになる可能性があると述べています。

巨亨網の報道によると、サムスン電子は先に一部の先進的および成熟したプロセスの価格を引き上げた後、市場はTSMCも追随することを期待しており、同社の各プロセスの価格が全面的に10%から15%引き上げられる可能性があります。TrendForceと野村証券の報告によれば、TSMCは今年の中頃に顧客との新たな価格交渉を完了し、下半期の供給需要が逼迫している一部の3ナノN3プロセスを最大15%引き上げることになりました。市場はさらに、遅くとも2027年初頭までに、TSMCのN2、N3およびN5などの先進プロセスの価格がさらに5%から10%引き上げられる可能性があると予想しています。TSMCのN2とN3の生産能力はほぼAppleとNVIDIAによって予約されています。3年間価格が調整されていないN12、N16およびN28などの成熟プロセスも同様に価格が引き上げられる可能性があり、最大で約10%の上昇が見込まれています。リヨン証券は、TSMCの2027年の資本支出が800億ドルに達し、2028年にはさらに900億ドルに増加すると予測しています。今年の資本支出は520億ドルから560億ドルに引き上げられました。TSMCは7月にアメリカへの投資を2650億ドルに拡大することを発表しました。ロイターの報道によれば、サムスンは7月に一部の先進プロセスの新規注文価格を引き上げており、その中で4ナノSF4は中国およびアメリカの顧客に対して10%から15%の引き上げが行われました。

韓国メディアの報道によると、サムスン電子のウェーハ受託製造事業は、世界のAIチップ市場でのシェア拡大を加速させている。昨年、テスラのAIチップの受注を受けた後、サムスンは現在、MetaおよびAnthropicとカスタマイズチップ（ASIC）の生産協力を進めている。報道によれば、Metaはサムスンと10兆ウォンを超える次世代ASIC設計および生産契約について交渉中である。Metaの第3世代AIアクセラレーター「MTIA」は、台積電からサムスンの最先端2ナノプロセスに移行し、大規模量産を行う予定であり、サムスンのSystem LSI部門が早期のチップアーキテクチャ設計を共同で行い、6ヶ月ごとの迅速な研究開発サイクルに対応する。また、アメリカのAI企業Anthropicも、サムスンの2ナノプロセスを利用して専用ASICの開発を評価しており、AIインフラの内部化を進めることを目指している。業界関係者は、世界のテクノロジー大手のAIチップの受注が集中していることに加え、現在BYDとの車載チップ受託製造契約について交渉中であることから、サムスンのウェーハ受託製造事業の中長期的な受注残高は50兆ウォンに迫ると予想されており、今年第4四半期には営業利益が黒字化する見込みである。