半导体产业

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，印度在推出新的半导体产业政策数月内，已从全球及本土企业获得累计约 120 亿美元投资承诺，涉及芯片设备、材料与化学品等供应链企业。此次热度源于印度 7 月宣布新增 134 亿美元半导体基金，以叠加此前 100 亿美元补贴计划，支持包括塔塔集团、Micron 等在内企业在当地建设晶圆厂和封测厂。印度通信与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 称，相关投资将在未来 2 至 3 年内落地，目前部分项目已投产且产能基本被锁定。塔塔电子还在会上与 Nexperia、Fujifilm 等签署多项合作协议，覆盖晶圆制造、封测及关键材料本地化。

ChainCatcher 消息，英伟达 CEO 黄仁勋在接受彭博社播客采访时表示，韩国正处于“黄金时代”，其半导体及工业能力能够帮助全球建设 AI 基础设施。英伟达已与 SK 集团达成多项合作，双方未来在存储采购、AI 超级计算机及数据中心建设等领域的业务往来规模将超过 5000 亿美元。英伟达将连续多年向 SK 海力士采购大量存储芯片，并与其共同推进从 HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E 到后续产品的技术路线。 与此同时，SK 电讯计划在近期将 AI 云基础设施扩建至最高 2 吉瓦，英伟达将向其出售超级计算机。双方合作既包括英伟达采购存储，也包括 SK 集团采购 AI 基础设施。 黄仁勋认为，随着 AI 智能体和机器人开始大规模使用计算机，芯片需求将不再只由人类用户驱动。未来约 10 年，全球半导体产业规模可能需要扩大至当前的 10 倍。当前 HBM 等存储、土地、电力及数据中心建设资源均处于紧张状态，行业每年或有能力实现翻倍，但更快扩张将十分困难。整个行业或有能力每年将供应规模翻倍，但土地、电力和厂房无法像消费电子设备一样快速扩张，因此 AI 基础设施建设可能在未来 10 年持续以受限速度推进。 谈及中美 AI 竞争，黄仁勋表示，两国都拥有优秀的 AI 研究人员，虽然资源、条件和限制不同，但都会持续推动 AI 技术进步。中国每年培养的 AI 研究人员数量可能超过全球其他地区总和，美国仍需继续学习、合作并保持竞争。

ChainCatcher 消息，摩根士丹利指出，到 2030 年，全球半导体产业市场规模可能达到 1.5 万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。 摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到 2026 年，云资本支出将接近 8110 亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的 CPU 应用机遇。当 AI 从推理转向执行时，GPU 计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排 CPU 市场总规模(TAM)上调至 790 亿美元，CPU 编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到 2380 亿美元。