光互连

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，在 Semicon Network Summit 2026 上，行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示，铜互连接近物理极限，端到端光互连已不可避免。 TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度，台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出，面板级封装是台湾的关键机会，可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求，但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。

ChainCatcher 消息，英伟达宣布分别与光子器件厂商 Lumentum 和 Coherent 达成多年期战略合作，各投资 20 亿美元，合计 40 亿美元。两笔投资均用于支持对方在美国的研发、制造产能扩建和运营，其中 Lumentum 将建设新的晶圆厂。两项协议均为非独家合作，包含数十亿美元规模的采购承诺以及未来先进激光和光网络产品的产能权利。据市场消息，两家光子公司的股价在消息公布后大幅上涨。