ウエハー受託生産

サプライチェーンの関係者によると、台積電のウェハー受託生産価格が再度上昇することが確定し、2027年1月から異なるプロセスに応じてウェハー出荷価格が調整されることが決まった。上昇幅は約3%から6%である。8インチ工場の稼働率は100%を超え、45ナノメートル以下のプロセスはフル稼働しており、受注の見通しは2030年まで達している。先進プロセスの上昇幅は高く、成熟した特殊プロセスは製品、稼働率、顧客の状況に応じて個別に交渉される。台積電は市場の噂には応じていない。サプライチェーンの関係者によると、台積電の2ナノメートル、3ナノメートルは供給不足であり、CoWoSなどの先進パッケージの生産能力の圧力は解消されていない。顧客は価格の引き上げに直面しても、すぐに供給業者を切り替えることは容易ではない。アメリカのアリゾナ州の工場は高い製造コストを反映しており、受託生産の見積もりは高水準を維持している。価格改定後、サムスン電子、インテル、聯電、世界先進などのウェハー受託生産工場、ならびに封止テスト工場やIC設計顧客の見積もりも影響を受ける可能性がある。聯電、力積電、世界先進はすでに値上げ戦略を発表しており、値上げは2027年まで続く見込みである。サプライチェーンによると、この波のAI需要はGPU、ASIC、HBMに加えて、PMIC、MCU、ドライバIC、アナログIC、センサーなどの需要も増加している。IC設計業者は、ウェハー価格が引き上げられた後、製品コストを再評価する必要があると指摘しており、高階GPU、ASICは転嫁の余地が相対的に大きい。台積電の会長である魏哲家は、顧客がウェハー受託生産パートナーを選ぶ際、今日不満だからといって明日すぐに別の会社に切り替えるわけではないと述べた。サプライチェーンによると、Google、Apple、NVIDIAなどの転注は主に非コアチップや規模の限られた注文であり、主要な高階プロセスの顧客の投片には明らかな変化は見られない。

韓国メディアZDNet Koreaの報道によると、サムスン電子のウエハー受託生産事業の 4nm 生産ラインの生産能力は来年まで満載で、主に HBM4 注文の急増とNVIDIAの推論用 LPU"Grok3" の予想を超えた注文によって推進されています。生産能力のボトルネックに対処するため、サムスンは顧客に検証済みの 5nm プロセスを代替案として積極的に推奨しており、このプロセスは元々自動車チップ向けでしたが、現在は サーバーおよび高性能AI/NPUチップ 分野に拡大しています。報道によると、最近 3-4ヶ月 の間に5nmの顧客需要が顕著に増加しており、主にTSMCの先進プロセス供給の緊張や地政学的要因からシフトした中国およびインドのファブレス企業からのものです。また、2nmプロセスの顧客からの問い合わせも継続的に行われています。