AMDのCEO、リサ・スーが再びサムスンを訪問し、より広範な協力について話し合うと述べた。
AMDの会長兼CEO、スー・ジーフォンは10月7日午後4時44分頃、ソウルのサムスン電子瑞草オフィスビルに到着し、デバイスソリューション部門の責任者であるチョン・ヨンヒョン副会長と会談しました。これは約7ヶ月ぶりの韓国訪問です。AMDの計算およびグラフィックスグループの責任者ジャック・フイン、そして副社長のジョセフ・マクリも同行しました。スー・ジーフォンは、両者がより広範なパートナーシップについて議論する予定であり、サムスン側には多くの協力パートナーがいると述べました。李在鎔に会うかどうか尋ねられた際には、詳細を明かすことはできないと答えました。サムスン訪問前に、スー・ジーフォンはソウルでのAMDプレイヤーデーに出席し、サムスンとSKハイニックスをコアサプライチェーンパートナーと呼び、人工知能の需要が高まっているため、長期的なサプライチェーンを計画していると述べました。彼女は、新世代のMI455とHeliosシステムが出荷を開始し、いずれもHBM4を採用していると述べ、2社のサポートを受けており、HBMの協力は第一世代にとどまらないとしました。報道によれば、Instinct MI455Xは432GBのHBM4を搭載しており、前世代のMI355Xの288GB HBM3Eから50%増加しています。彼女はメモリ供給が非常に厳しい状況にあり、顧客と使用量を最適化し、パートナーに生産を拡大するよう求めていると述べました。TrendForceは先月29日に、HBMと一般的なDRAMが限られた先進的なプロセス能力を共有しているため、供給の厳しさは来年まで続く可能性があると予測しました。報道によれば、両者は今年3月にHBM4と次世代DDR5の供給を中心とした覚書を締結し、サムスンをMI455X用HBM4の主要供給者と定め、サムスンによるAMDの次世代製品の受託生産についても議論しました。チョン・ヨンヒョンは当時、サムスンはメモリ、受託生産、パッケージングを同時に提供できると述べました。
