tenstorrent

BBX 데이터에 따르면, 어제 유럽 전통 은행 시스템과 글로벌 디지털 자산 거대 기업이 소매 암호 금융 통로 및 최첨단 컴퓨팅 투자에 대한 최신 동향을 공개했습니다. 핵심 정보는 다음과 같습니다:독일 저축은행이 공식적으로 소매 고객에게 암호 거래를 개방하고, 첫 번째로 BTC, ETH, SOL 등의 암호화폐를 지원합니다: 독일 저축은행 협회(DSGV)는 10월 19일부터 첫 번째로 시범에 참여하는 독일 저축은행(Sparkassen) 고객이 기존 은행 모바일 애플리케이션을 통해 암호화폐 매매를 직접 할 수 있다고 발표했습니다. 각 저축은행은 구체적인 출시 시간을 자율적으로 결정하며, 이후 매월 30개에서 40개 저축은행이 추가로 접속할 것으로 예상되며, 2027년 상반기까지 독일 전역의 대부분의 의향 있는 은행에 대한 전면적인 커버리지를 실현할 계획입니다.암호화폐 및 수수료: 첫 번째로 지원되는 암호화폐는 BTC, ETH, XRP, SOL 및 POL을 포함합니다. 각 거래 주문은 약 1.11 달러(0.99 유로)의 고정 수수료가 부과됩니다;기본 기술 및 규제 구조: 이 서비스는 저축은행 그룹 산하의 전문 증권 서비스 제공업체 DekaBank가 제공하며, 기본 암호 자산은 DekaBank와 슈투트가르트 증권 거래소(Boerse Stuttgart)가 공동으로 규제 보관합니다;신중한 영업 원칙: DSGV는 이 사업이 자율적 의사 결정을 할 수 있는 고객만을 대상으로 하며, 저축은행 자체는 어떠한 투자 조언도 제공하지 않으며, 전 네트워크에서 대규모로 적극적으로 홍보하지 않을 것이라고 명확히 밝혔습니다. 또한 제품 측면에서 암호 자산의 높은 변동성과 잠재적인 전액 손실 위험을 명확히 알릴 것입니다.테더 캐피탈이 AI 칩 유니콘 텐스토렌트에 15억 달러 E 라운드 투자: 글로벌 스테이블코인 거대 기업의 투자 부서인 테더 캐피탈이 유명 AI 칩 및 컴퓨팅 아키텍처 회사 텐스토렌트의 15억 달러 E 라운드 투자에 공식적으로 참여했다고 발표했습니다. 이번 라운드의 초과 자금 조달은 텐스토렌트의 투자 후 가치를 620억 달러로 대폭 상승시켰습니다. 테더 공식 설명에 따르면, 이번 전략적 자금 지원은 테더의 인공지능 소프트웨어, 로봇 기술 및 분산 결제 분야의 전체적인 지도를 깊이 협력하며, 최종 장치에서 로컬로 AI를 실행하는 QVAC 플랫폼과 높은 일치를 이루어, 투자 범위를 기본 프로세서 및 최첨단 컴퓨팅 하드웨어 시스템으로 전면적으로 확장하는 데 기여하고 있습니다.

로이터 통신에 따르면, AI 컴퓨팅 회사 Tenstorrent가 15억 달러 규모의 E 라운드 자금을 완료했으며, 투자 후 가치는 620억 달러에 달합니다. 이번 라운드는 Trace Capital과 Innovation X가 주도했으며, Agostinelli Group, ARK Invest, Brett Barna, Cadence Ventures, Eclipse, Fidelity Management & Research Company, Maverick Silicon, Morgan Stanley, Protagonist, Sandisk, T. Rowe Price, Tether Investments, Troluce Capital, Virtu Financial 및 XTX Markets를 포함한 신규 및 기존 투자자들이 참여했습니다.Tenstorrent는 이 자금을 활용하여 Galaxy 서버를 대규모로 배포하고, 대형 언어 모델(LLMs) 및 비디오 생성 분야의 오픈 가중치 모델에 대한 서비스를 계속 제공하며, 고객에게 자사 칩 설계에 대한 AI 및 CPU IP 비즈니스를 허가하는 데 나아갈 것입니다.

SK 하이닉스는 FMS 2026 대회에서 Sandisk와 공동으로 첫 번째 High Bandwidth Flash(HBF) 표준 규격을 발표했으며, 이는 양측이 올해 2월에 결성한 동맹으로부터 약 6개월 만에 이루어진 것입니다. 이 표준은 OCP를 통해 공개되었으며, 용량(최대 512GB), 대역폭(세 가지 등급으로 나뉘며, 최대 약 3.0TB/s) 및 UCIe 상호 연결 인터페이스 채택 등 주요 사양을 포함합니다. Google과 Tenstorrent는 HBF 동맹에 가입할 것임을 확인했습니다.HBF 기술은 HBM과 SSD 사이의 새로운 저장 계층으로定位되며, HBM 수준의 고속 전송과 NAND 대용량 확장 능력을 모두 갖추고 있습니다. SK 하이닉스는 전시회 기간 동안 처음으로 10세대(V10) 375층 4D NAND 웨이퍼 및 제품을 공개했으며, 에너지 효율성이 이전 세대보다 2.5배 향상되었고, 내년 초 양산될 것으로 예상됩니다. 전시회 발표에서 SK 하이닉스 고위 경영진은 "계층 저장(Tiered Memory)" 아키텍처를 통해 AI 추론 시대의 데이터 처리 과제에 대응할 것을 제안했습니다.