基礎チップ

格芯は、日本政府が最大210億ドルの資金支援を提供する下で、新たに2つの半導体工場を建設する計画です。アメリカ政府は、同社の約4%の株式を取得します。新工場では、基礎的な半導体を生産し、自動車、産業機器、通信機器などの分野で広く使用されます。この措置は、アメリカの基礎的な半導体の生産量を増加させ、東アジアの供給業者への依存を減らすことを目的としています。