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hot_img 英偉達のヴェラ・ルービンプラットフォームのメモリコスト比率が62%に上昇し、SOCAMM2が主要なドライバーとなる。

スイス銀行によるVera Rubin超チップの部品表(BOM)の分析によると、メモリ半導体はこのプラットフォームの総コストにおいて約62%を占めており、前世代のBlackwell Ultra(GB300)の53%から大幅に増加しています。Vera Rubin超チップ(1つのVera CPUと2つのRubin GPUを含む)の総コストは約38,902ドルで、そのうちメモリ関連コストは24,297ドルに達しています。HBM4のコストは約4,943ドル(総コストの12.7%を占め)、CPUに接続されるSOCAMM2のコストは約19,355ドル(総コストの49.8%を占め)、メモリコスト上昇の主要な要因となっています。SOCAMM2は低消費電力DRAM LPDDR5Xに基づくサーバーメモリモジュールで、単一CPUで最大1.5TBの容量をサポートします。Vera Rubin NVL72キャビネット(72個のRubin GPUと36個のVera CPUを含む)は合計74.7TBのDRAMを搭載しており、そのうちHBM4は20.7TB、CPU用のLPDDR5Xは54TBです。単一キャビネットのLPDDR使用量は約4,500台の高性能スマートフォンに相当します。しかし、LPDDR5XおよびHBM4Eの供給不確実性の影響を受けて、NVIDIAは次世代Rubin UltraのHBM構成を引き下げることを検討しています。
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