ストレージ基板メーカー TLB が SOCAMM3 基板の開発を開始しました

韓国のストレージ基板メーカーTLBは、国内外の2つの大手ストレージ製造業者とAIサーバー用低消費電力メモリモジュール仕様SOCAMM3基板の開発を開始しました。業界の22日の情報によると、TLBは最近、2つの既存のストレージ顧客と設計方向と製造プロセスについて協議を始めており、仕様はまだ確定していません。ストレージメーカーは、まず基板メーカーと設計を完了させてから仕様を取り入れる計画で、実際の基板量産は2028年を見込んでいます。

SOCAMMは、モバイル端末用の低消費電力DRAMを取り外し可能なAIサーバーモジュールに仕上げ、NVIDIAが自社のAIサーバーで最初に使用します。SOCAMM2はJEDEC標準に発展しました。現在、NVIDIAのVera CPUの隣にある各CPUには、LPDDR5XベースのSOCAMM2が8個搭載されており、単一CPUの最大容量は1.5TB、帯域幅は毎秒1.2TBです。SOCAMM2基板は5回の積層が必要で、SOCAMM3では積層回数が増加し、微細孔加工などの技術的難易度が上昇します。適用システムはまだ公開されておらず、2028年の量産時期はNVIDIAのロードマップと重なります。NVIDIAは今年3月のGTCで、2028年にFeynman GPUと新CPU Rosaを発表することを発表しました。

TLBのSOCAMM2基板は今年初めに量産を開始し、第2四半期の生産量と売上高は前四半期の3倍以上に増加しました。生産時間と単価は既存モジュール基板の約2倍です。業界は、今年TLBのSOCAMM基板の売上高が約700億ウォン、来年は約1400億ウォンになると予測しています。証券会社は、今年の同社の全体収益が約3500億から3700億ウォンで、前年比約40%の成長を見込んでおり、来年は約4500億ウォンになると予測しています。同社は来月、ベトナムの北寧省安豊産業団地に第2工場の建設を開始し、目標は来年の第4四半期に稼働することですが、SOCAMM基板は短期的には安山本社でのみ生産されます。