マスク： 中国が技術を掌握した後、量産能力は世界の他の地域の合計を超える可能性がある

テスラのCEO、イーロン・マスクは10月13日にソーシャルプラットフォームXで次のように述べました：一旦中国が特定の製品の製造方法を習得すると、その生産規模を拡大する能力は世界の他の地域の合計をしばしば上回ります。彼はリチウム電池と太陽光発電を例に挙げ、中国がこれらの分野でこの特性を示していると述べました。この発言は、メモリメーカーの長鑫存储に関する議論に応じたものです。

投稿者のメルビンは、長鑫が無視できない競争相手であると考えていますが、新技術が安定して大規模量産を実現できるかどうかは、良率、コスト、信頼性に依存すると述べています。彼はまた、メモリの需要は依然として増加しており、生産能力の増加が市場での供給過剰を即座に意味するわけではないと指摘しました。メモリについて、マスクは約3年前、メモリは依然として利益率の低いコモディティであり、LPDDR5とLPDDR6は共通の基準で設計されており、中国は関連技術の問題を迅速に解決しているようだと述べました。

マスクはまた、新世代の高帯域幅メモリアーキテクチャはさらに難攻不落であると指摘しました。もう一つの難題は、ロジックチップの下にSRAMの層を配置し、その上にRAMを三次元スタッキングし、同時にロジックチップの熱管理の問題を解決することです。凤凰网科技は公開情報を引用し、9月7日に長鑫存储がLPDDR6の量産を発表し、初めて小米18 Foldに商用利用され、容量は16GBで、JEDECのLPDDR6基準に準拠していると報じました。その後、長鑫は第5世代DRAMプロセスプラットフォームの量産を実現し、そのプラットフォームに基づく2つのLPDDR5X製品をスマートフォンやポータブル消費電子機器向けに発表し、単一チップの容量は前世代の同類製品に比べて50%向上しました。