マイクロンは年末までにHBMの生産能力を月産約10万枚に拡大する計画です。

電子ニュースによると、9月3日、美光は高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力を昨年の2倍に拡大する計画であり、今年の年末までに最大で月産6万枚のウェハを追加する予定です。関係者によると、昨年の美光のHBM生産量は月産約4万から5万枚で、年末には約月産10万枚に達する見込みで、サムスン電子やSKハイニックスとのギャップを縮小することを目指しています。

美光は複数のHBM機器メーカーへの発注を増やしており、生産拠点は主に台湾とシンガポールのウェハ工場で、設備の導入を継続しています。現在の生産量はHBM3E 12層が中心で、今年初めにはHBM4 12層の割合が約20%から30%で、年末には最大50%に上昇する可能性があります。HBM4 12層はNVIDIAの最新AIアクセラレーターVera Rubinに使用され、美光は今年の第2四半期からこの製品の量産を開始しました。

美光のCEO、メヘロトラは今年6月に2026会計年度第3四半期の業績発表会で、HBM4 12層の量産の立ち上がり速度はHBM3E 12層の約2倍であり、HBM4の累積出荷収益は10億ドルを超えたと述べました。業界では、サムスンとSKハイニックスのそれぞれのHBM生産能力は月産約15万から20万枚と見られています。Counterpointのデータによると、今年第2四半期の世界のHBM市場シェアはSKハイニックスが50%、サムスンが32%、美光が18%です。美光は日本の広島で関連投資を準備しています。