存储基板厂商 TLB 启动 SOCAMM3 基板开发

ChainCatcher 消息，韩国存储基板厂商 TLB 已与两家国内外大型存储制造商启动 AI 服务器低功耗内存模块规格 SOCAMM3 基板开发。据业界 22 日消息，TLB 近期开始与两家现有存储客户协商设计方向和制造工艺，规格尚未确定，存储厂商计划先与基板厂商完成设计后再纳入规格，实际基板量产预计在 2028 年。

SOCAMM 将移动端低功耗 DRAM 做成可拆卸的 AI 服务器模块，由英伟达率先用于自有 AI 服务器，SOCAMM2 已发展为 JEDEC 标准。目前英伟达 Vera CPU 旁每颗 CPU 搭载 8 个基于 LPDDR5X 的 SOCAMM2，单颗 CPU 最大容量 1.5TB、带宽每秒 1.2TB。SOCAMM2 基板需经过五次叠层，SOCAMM3 叠层次数将增加，微孔加工等工艺难度上升。适用系统尚未公开，2028 年量产时点与英伟达路线图重合，英伟达今年 3 月在 GTC 宣布将于 2028 年推出 Feynman GPU 与新 CPU Rosa。

TLB 的 SOCAMM2 基板已于今年初量产，二季度产量和销售额较前一季度增长三倍以上，生产时间与单价均约为既有模块基板的两倍。业界预计今年 TLB 的 SOCAMM 基板销售额约 700 亿韩元，明年约 1400 亿韩元。券商预计公司今年整体营收约 3500 亿至 3700 亿韩元，同比增长约 40%，明年约 4500 亿韩元。公司下月将在越南北宁省安丰产业园开工建设二厂，目标明年四季度投产，但 SOCAMM 基板短期内仍仅在安山总部生产。