Compound 计划于 26 日启动多链借贷协议 Compound III，首在以太坊上部署 USDC 市场

6 月底， Compound Labs 向社区发布多链借贷协议 Compound III 代码库。Compound III 的设计具有资本效率高、Gas 效率高、安全且易于管理等特点，主要更改包括：Compound III 部署具有单一的可借（生息）基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理 / 清算引擎已完全重新设计、直接使用 Chainlink 进行喂价等。