광상호연결칩회사 Volantis가 8800만 달러 A 라운드 자금을 완료했습니다

광 상호 연결 칩 회사 Volantis가 X에서 8800만 달러 A 라운드 자금 조달을 완료했다고 발표했습니다. 회사는 광학 솔루션을 통해 AI 메모리 병목 현상을 해결하고, 칩에 대량의 고속 메모리를 구성하며, 단일 칩 메모리 대역폭과 용량을 수십 배 향상시켜 10조 개 이상의 매개변수 모델의 고속 추론을 지원하고, 단일 사용자 속도는 초당 최대 10000 토큰에 이를 수 있다고 밝혔습니다.

Volantis는 이 솔루션이 초기에는 지능형 에이전트를 가속화하는 데 사용되어 프로그래밍 관련 작업을 수시간에서 수분 또는 수초로 단축할 것이라고 말했습니다. 회사는 또한 광학 솔루션이 매년 약 2배가 아닌 세대별로 메모리 시스템을 수십 배 향상시킬 수 있다고 밝혔습니다. 그들의 팀은 최초의 CoWoS 제품, 초기 HBM, 최초의 실리콘 광 CPO 시스템, 최초의 대규모 양산 조정 가능한 VCSEL, 그리고 최초의 광 직접 통신 프로세서에 참여했습니다; 현재 칩 패키지 내에서 동등한 미세 전도선의 10배 이상의 전송 거리를 구현했으며, 차세대 제품은 이미 실리콘 웨이퍼에서 생산 중이며, 관련 거리에서 대역폭 밀도 기록을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.