대모: AI 칩 패키징 수요가 2028년까지 강력할 것으로 예상됨

모건 스탠리(Morgan Stanley)는 시장이 데이터 센터 투자 둔화를 예상하고 있지만, 고급 칩 패키징 수요가 여전히 강력하여 AI 반도체 공급업체의 성장이 2028년까지 더 넓은 클라우드 지출 성장률을 초과할 수 있다고 밝혔습니다.

2028년까지 고급 패키징 총 생산 능력이 약 50% 증가할 것으로 예상되며, 클라우드 서비스 제공업체의 자본 지출 증가율은 12%입니다.