엔비디아가 미디어텍에 350억 달러를 투자하여 AI 칩 협력을 심화할 예정이다

엔비디아 (NVDA.O)는 미디어텍에 35억 달러를 투자하여 양측의 협력을 더욱 심화할 예정이다. 현재 엔비디아는 더 많은 기업들이 자사의 주도적인 데이터 센터 생태계에 접속할 수 있는 칩을 개발하도록 설득하기 위해 노력하고 있다. 두 회사는 공동 성명에서 엔비디아가 미디어텍 주식으로 전환 가능한 채권을 구매할 것이라고 밝혔다. 이번 투자는 두 칩 설계 회사 간의 협력을 확대할 것이다.

협력 계획에 따라 미디어텍은 NVLink Fusion 및 최신 발표된 NVHBM 기술을 채택할 예정이며, 이 기술들은 엔비디아 기술 키트의 일부로 데이터 센터 내 다양한 구성 요소 간의 원활한 통신을 돕기 위해 설계되었다. 미디어텍은 데이터 센터 운영자들이 맞춤형 구성 요소를 구축하도록 도와줌으로써 브로드컴 (AVGO.O) 및 마벨 테크놀로지 (MRVL.O)의 시장 지위를 도전하고자 하고 있다.

이전에 아마존 (AMZN.O)도 유사한 협력 계약을 발표하며 추가로 200만 개의 엔비디아 구성 요소를 배포하기로 합의했다. 더 중요한 것은 아마존이 자사 개발 칩에서 엔비디아의 연결 기술을 사용할 것을 약속했다.