삼성 반도체 4nm 생산능력이 내년까지 가동률 100%에 도달하며, 5nm 주문 증가로 AI 서버 시장을 확장하고 있습니다

한국 언론 ZDNet Korea의 보도에 따르면, 삼성전자의 웨이퍼 파운드리 사업 4nm 생산 라인의 생산 능력이 내년까지 가득 차 있으며, 이는 주로 HBM4 주문 급증과 엔비디아의 추론용 LPU"Grok3" 초과 주문에 의해 촉진되었습니다. 생산 능력 병목 현상에 대응하기 위해 삼성은 고객에게 검증된 5nm 공정을 대체 솔루션으로 적극 추천하고 있으며, 이 공정은 원래 자동차 칩을 대상으로 했으나 현재 서버 및 고성능 AI/NPU 칩 분야로 확대되고 있습니다.

보도에 따르면, 최근 3-4개월 내에 5nm 고객 수요가显著 증가했으며, 이는 주로 TSMC의 고급 공정 공급 긴장 및 지정학적 요인으로 인해 중국 및 인도의 팹리스 기업으로 전환된 결과입니다. 또한, 2nm 공정에 대한 고객 상담도 지속적으로 진행되고 있습니다.