TSMC는 AI 칩 패키징 기술을 개발할 예정이다

The Information에 따르면, TSMC(TSM.N)는 AI 칩 패키징 기술을 개발할 예정이다.

과거에는 패키징이 반도체 제조에서 상대적으로 일반적인 공정으로 여겨졌지만, AI 수요가 급증함에 따라 칩 설계 회사들은 점점 더 크고 복잡한 패키지에 더 많은 프로세서와 고대역폭 메모리를 통합해야 하며, 고급 패키징은 업계에서 가장 중요한 병목 현상 중 하나가 되었다. 인텔은 임베디드 다중 칩 인터커넥트 브리지(EMIB)라는 패키징 기술을 개발했다.

이 기술은 작은 실리콘 브리지를 이용해 프로세서와 메모리 간의 고속 연결을 구축하며, 더 대규모의 다중 칩 설계를 지원할 수 있어 성능이 더 강력한 AI 칩을 만들고 칩 설계자가 공급망 다변화를 실현하는 데 도움을 주기 때문에 엔비디아(NVDA.O)와 같은 잠재 고객의 관심을 끌고 있다.

정보에 정통한 소식통에 따르면, TSMC 내부에서 엔지니어들은 이 고급 패키징 프로젝트를 "유사 EMIB"라고 부르며 일부 고객과 이 방안에 대해 논의한 바 있다.