シリコンウエハの供給と需要のギャップは、2026年末までに約8%から2028年には24%に拡大する。

工商時報の報道によると、HBM、2ナノメートル以下の先進的なロジックの生産拡大に伴い、法人は2026年末までに世界のシリコンウェーハの供給と需要のギャップが約8%から2027年の15%、2028年の24%に拡大すると予測しています。グローバルウェーハ、合晶、および台勝科の運営は恩恵を受けると期待されています。法人は、2027年中が重要な転換点になると指摘しており、供給拡大の速度が追いつかない場合、2027年下半期から2028年上半期にかけて新たな欠品と争奪戦が発生する可能性があるとしています。

SEMIの統計によると、2026年第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積は35.73億平方インチに達し、前四半期比で9.1%、前年同期比で7.4%の増加となっています。法人は、2026年の世界の12インチシリコンウェーハの月間生産能力が約1069万枚、前年同期比で7%の増加、2027年には約3%増の1100万枚、2028年には約6%増の1170万～1176万枚になると見込んでいます。新たな供給には、グローバルウェーハの第2段階の初期に約30万枚、合晶の約10万枚が含まれます。

法人は、2027年と2028年のHBMシリコンウェーハの消費量がそれぞれ前年同期比で23%、28%増加すると予測しています。一般的なDRAMの新たな生産能力は2027年から順次稼働し、2028年には月間生産能力が約35万～45万枚増加する見込みです。先進的なロジックに関しては、2027年と2028年のロジックプロセスのシリコンウェーハ消費量がそれぞれ前年同期比で12%、11%増加するとされています。現在、顧客のシリコンウェーハ在庫は約100～120日であり、50～70日の正常水準に戻るには時間がかかるとされています。