大摩：AIチップのパッケージ需要は2028年まで強力です

モルガン・スタンレーは、市場がデータセンターへの投資が減速すると予想しているにもかかわらず、高度なチップパッケージの需要が依然として強いことから、AI半導体サプライヤーの成長は2028年まで広範なクラウド支出の成長を上回る可能性があると述べています。

2028年までに高度なパッケージの総生産能力は約50%増加すると予想されており、クラウドサービスプロバイダーの資本支出の増加率は12%です。