上流の原材料供給が厳しく、PCBメーカーは下半期に新たな値上げを検討している。

銅箔基板や半硬化シートなどの上流材料の供給が厳しく、コストが引き続き上昇している影響で、PCB産業の価格上昇が続いています。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华などのメーカーは、今年すでに約5%から30%の価格を引き上げています。価格上昇の効果は第三四半期から徐々に現れ始めています。

業界では、上半期に主要なCCLメーカーの製品が約20%から30%値上げされており、下半期から2027年にかけても四半期ごとの価格上昇圧力が残ると指摘しています。高性能電子基板の供給も同様に厳しく、Low DK第二世代基板の供給不足は60%を超えると推定されており、価格上昇は2027年上半期まで続く可能性があります。IC基板市場も引き続き価格上昇の傾向があり、AI GPUやASICの需要が高まる中、第三四半期、第四四半期の価格には二桁の上昇余地があると見込まれています。欣興、景硕、南電は同時に恩恵を受けることが期待されています。PCBメーカーは、下半期に材料コストの変動を見て、新たな価格調整を適時開始する方針です。