TYLsemiは4300万ドルの初期資金調達を完了し、AIチップ全スタックプラットフォームを推進します。

AI基盤インフラストラクチャチッププラットフォーム企業TYLsemiは、4300万ドルの初期資金調達を完了したことを発表しました。Matter Venture Partnersが主導し、Viola Ventures、GHOVC、Egis Technologyなどが参加しました。企業は、IOインターコネクト、電源管理、メモリをカバーする標準化されたチップの組み合わせを提供し、チップに基づくカスタムXPU設計とパッケージング、統合サプライチェーンサービスを提供し、カスタムAIチップのアーキテクチャから量産までの時間とコストを最大50%削減できると主張しています。

最初の製品には、PCIe、ESUN、UALinkなどの高帯域幅インターコネクト向けのTYL.IO、XPU向けの統合電圧調整チップTYL.Power、計画中のメモリ接続製品TYL.Memが含まれ、TYL.Forgeのフルスタックプラットフォームを通じて主要顧客にカスタムAIシリコンソリューションを提供しています。